深度解析AI算力爆发下PCB产业链的投资机遇与挑战
英伟达GB200服务器开始小批量出货，PCB价值量较HGX系列提升88%-186%
800G交换机批量出货，PCB价值量为400G的3倍
苹果AI功能上线，推动iPhone17 PCB升级
GB300服务器量产，单GPU PCB价值量达382-501美元
ASIC渗透率从10%提升至2030年超GPU，推动外围PCB需求
Rubin平台发布，采用PTFE正交背板，单柜PCB价值量翻倍
PCIe 5.0→6.0、800G→1.6T交换机、GB200→GB300→Rubin
AI服务器出货量2024年280亿美元（同比+16%），2025年增速128%
高端CCL（M8/M9）、HVLP铜箔、低介电玻纤布供应紧张，交期拉长至6个月以上
AI PCB产业链已从主题炒作进入基本面驱动阶段，2025-2027年将迎来量价齐升的黄金周期。
AI算力需求爆发（训练+推理）推动PCB技术升级（高多层/HDI/高频材料），叠加产能缺口形成供需错配。
2025年市场规模500亿→1000亿→1500亿，CAGR超50%，高端产能稀缺将维持2年以上。
AI服务器PCB层数从12层→28-46层，CCL从M6→M9（Df≤0.0015），单GPU价值量提升3-5倍
ASIC渗透率提升（2030年超GPU）推动外围电路价值量膨胀
高端设备交期6个月+，有效产能增速远低于需求增速（2026年缺口30%+）
2024年11月-2025年7月，中泰/广发/东方等机构发布15篇+深度报告，一致强Call
板块估值2026年PE<20X，显著低于半导体设备（30X+），性价比凸显
市场忽略点：ASIC对PCB的单位需求弹性（单芯片PCB价值量提升2-3倍）被低估
产能验证：国内厂商扩产进度（如沪电43亿扩产项目）需跟踪2025Q3设备到位率
2025Q3英伟达GB300大规模出货，验证PCB价值量382-501美元/单GPU
M8/M9级CCL因日东纺产能紧张，涨价10-20%
生益科技S8/S9材料通过北美客户认证，2025Q2批量供货
GB300/Rubin平台放量，高端PCB供需缺口扩大，龙头公司产能利用率>90%
ASIC成为主流，PCB技术向COWOP（主板载板化）演进，单柜价值量再翻倍
| 公司 | 竞争优势 | 风险点 |
|---|---|---|
| 沪电股份 | 800G交换机龙头，AI服务器占比31% | 泰国厂亏损（Q1亏0.51亿） |
| 胜宏科技 | 英伟达核心供应商，70层HDI量产 | 客户集中度风险 |
| 生益科技 | 高速CCL国产替代，S8/S9通过认证 | 原材料价格波动 |
| 深南电路 | FC-BGA载板突破，绑定华为/寒武纪 | 技术良率低于预期 |
| 股票名称 | 分类 | 项目 | 2024年营收及占比 | AI服务器相关 | 资料来源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 鹏鼎控股 | AI服务器相关 | PCB | 350亿元/99.64% | HD升级至16-20L水平，切入全球知名服务器客户供应链 | 互动 |
| 沪电股份 | AI服务器相关 | PCB | 128亿元/96.23% | AI服务器领域已有批量订单出货 | 调研 |
| 景旺电子 | AI服务器相关 | PCB | 120亿元/94.67% | 公司在PCB业务产品重点布局数据中心（含服务器） | 互动 |
| 深南电路 | AI服务器相关 | PCB | 105亿元/58.6% | 已推出高阶HDI、高频高速PCB等多款AI服务器相关产品，部分产品已批量供货 | 调研 |
| 胜宏科技 | AI服务器相关 | PCB | 100亿元/93.66% | 已具备AI服务器核心客户高可靠性产品及超密高阶HDI的制作能力 | 互动 |
| 生益科技 | 覆铜板 | 覆铜板 | 147.91亿元/72.55% | - | 财报 |
| 德福科技 | HVLP | HVLP | - | 批量出货的HVLP前三代产品，第四代产品正在送样和验证阶段 | 互动 |
| 股票名称 | 分类 | 项目 | 产业链/营收及占比 | 资料来源 |
|---|---|---|---|---|
| 鹏鼎控股 | AI服务器相关 | HD升级至16-20L水平 | 已切入全球知名服务器客户供应链 / 350亿元/99.64% | 互动 |
| 沪电股份 | AI服务器相关 | AI服务器和HPC相关PCB产品占企业通讯市场板营业收入比重约31% | 128亿元/96.23% | 调研 |
| 大族数控 | 设备-钻孔 | 新型CCD六轴独立机械钻孔机搭载3D背钻及钻测一体技术 | PCB设备 | 调研 |
| 芯碁微装 | 设备-曝光 | PCB曝光设备功能 | PCB设备 | 年报/互动 |
| 鼎泰高科 | 耗材-钻针 | PCB钻针 | PCB耗材 | 研报/互动 |
| 股票名称 | 项目/技术 | 合作方/应用 | 行业排名/材料 | 原因 |
|---|---|---|---|---|
| 宏昌电子 | PCB供应 | 英伟达 | - | 2023年11月30日互动，公司与英伟达供应相关的PCB印制电路板厂商 |
| 一博科技 | 高速PCB设计、SI/PI仿真分析 | 英伟达、英特尔、AMD | - | 为英伟达等企业提供高速PCB设计及仿真分析技术服务 |
| 世运电路 | AI服务器PCB量产 | 英伟达 | 2023年全球PCB企业第32名 | 2023年二季度起为英伟达AI服务器头部客户量产供应PCB产品 |
| 景旺电子 | PTFE材料PCB量产 | 北美算力N客户 | PTFE | 使用PTFE材料制作的PCB已批量供应北美算力客户，用于GB200/GB300服务器 |
| 沃格光电 | 玻璃基板 | 替代传统PCB线路板 | 国家新质生产力和高质量发展范畴 | 全资子公司通格微量产玻璃基板替代传统PCB线路板 |
| 股票名称 | 分类 | 项目 | 产业链 | 信源 | 原因 |
|---|---|---|---|---|---|
| 大族数控 | 设备-钻孔 | 新型CCD六轴独立机械钻孔机搭载3D背钻及钻测一体技术 | PCB设备 | 调研 | 获得行业多家高多层板龙头企业的认可及批量订单 |
| 德龙激光 | 设备-钻孔 | PCB产品应用 | PCB设备 | 互动 | 应用于FPC、PCB、软硬结合板等线路板材料的切割、打标、钻孔等激光精细微加工 |
| 芯碁微装 | 设备-曝光 | PCB曝光设备功能 | PCB设备 | 年报/互动 | 覆盖PCB各细分产品市场，直写光刻设备应用于PCB |
| 东威科技 | 设备-电镀 | 垂直连续电镀设备 | PCB设备 | 年报 | 中国市场占有率超50%，技术积累深厚 |
| 鼎泰高科 | 耗材-钻针 | PCB钻针 | PCB耗材 | 研报/互动 | 2023年全球PCB钻针销量市占率约26.5%，月产能约9400万支 |
| 中钨高新 | 耗材-钻针 | 微钻产能 | PCB耗材 | 互动 | 旗下金洲公司2024年微钻产能提升至6.8亿支 |
PTFE背板良率<30%，Rubin平台或延迟至2027H2
ASIC成本下降速度低于预期，可能抑制PCB价值量提升
美国对华高端PCB出口限制（如HDI设备禁令）
中泰电子预测2026年缺口30%，但台光电扩产可能提前填补
AI PCB处于基本面加速期，2025-2027年量价齐升确定性高