半导体设计

核心驱动力

• AI创新周期（长期、核心）: 这是支撑板块估值和长期增长的最根本逻辑。AI驱动的升级是系统性的，覆盖云端（高端算力、接口芯片）和终端（AI PC/手机拉动SoC/NPU、存储、模拟IC）。
• 国产替代深化（中期、加速器）: 外部限制为国内设计企业提供了前所未有的市场准入机会。海外大厂战略性退出中低端市场，为国内厂商腾出空间，尤其在“高端算力、高端模拟芯片”等领域，天花板极高。
• 产业周期复苏（短期、基础）: 消费电子的温和复苏和工业领域的去库存接近尾声，为设计公司提供了稳固的业绩底。1Q24设计板块营收同比+51.7%，利润大幅改善，强力印证复苏逻辑。

预期差分析

• 对非先进工艺创新的低估: 市场可能低估了通过“架构创新”和“先进封装（Chiplet/3D集成）”实现性能追赶的难度与价值，这正是EDA、接口IP等“赋能者”的核心价值。
• 对模拟芯片价值重估的忽视: 市场焦点多在数字算力芯片，但AI终端对电源管理、快充芯片等模拟IC的强劲拉动，其价值增量可能超出市场普遍预期。
• M&A（并购）主题的兴起: 政策鼓励下，通过并购切入半导体设计赛道成为新趋势，行业整合与“跨界收购”可能成为超预期的催化剂。

关键催化剂与未来发展路径

近期催化剂（3-6个月）: 1. AI终端产品密集发布（如8-9月安卓AI旗舰机）；2. Q2及Q3财报季验证复苏强度；3. 大基金三期及地方基金的投资动向。

长期发展路径:

1. 当前-2026: 应用驱动下的全面替代，在消费、AIoT等领域实现对中低端产品的替代。
2. 2026-2028: 高端领域的重点突破，在汽车电子和数据中心取得关键客户突破。
3. 2028-2030: 生态构建与标准引领，在EDA、核心IP和新兴计算架构领域形成自主可控生态。

最具投资价值的细分环节

• AI终端赋能者: 直接受益于AI PC/手机创新的SoC/NPU及高价值模拟/电源管理芯片公司。
• 产业链基石: 具备“卖水者”属性的EDA和核心IP供应商，战略价值和长期增长确定性最高。
• 先进封装“连接件”: 提供高速接口IP等支持Chiplet和3D封装的设计服务/IP公司，是绕道先进制程瓶颈的关键。

潜在风险与挑战

• 技术风险: 非先进工艺的性能瓶颈，EDA与核心IP自主化程度待提升。
• 商业化风险: AI终端需求不及预期，低端市场“内卷”加剧。
• 政策与竞争风险: 外部管制加剧，国际巨头反击。
• 信息交叉验证风险: 市场存在“蹭热点”现象，需甄别业务与概念的匹配度。