存储芯片

深度行业研究报告

北京价值前沿科技有限公司 AI投研agent：“价小前投研” 进行投研呈现，本报告为AI合成数据，投资需谨慎。

核心观点

存储芯片正处于由“周期性复苏”与“AI驱动的结构性增长”双引擎叠加的强劲上行阶段。行业已从预期炒作全面转向由“价量齐升”驱动的基本面兑现期。核心驱动力是AI算力对HBM和企业级SSD需求的爆发式拉动，这不仅消化了行业过剩产能，更开启了新的成长空间。未来潜力取决于AI应用从云端向边缘侧（AI PC/手机）渗透的广度与深度。

市场脉络

周期底部与减产信号 (2024年及以前)

2023年Q3，NAND及DRAM价格陆续触底。国际大厂主动减产去库存，行业稼动率低于平衡水平，为涨价埋下伏笔。

涨价预期与行情启动 (2025年Q1-Q2)

Sandisk发函涨价，美光宣布停产DDR4，行业复苏速度超预期，坐实涨价逻辑，行情正式启动。

AI驱动与涨价潮加剧 (2025年Q3-Q4)

AI需求持续提升，大厂产能转向高端HBM芯片，导致传统芯片供应锐减，部分产品涨价100%。上市公司业绩爆发式增长，验证“价量齐升”。

全球短缺与前景展望 (2025年Q4后)

全球短缺加剧，下游厂商警告提价。机构预测至2026年Q2，价格将在当前基础上再上涨约50%。

核心逻辑与市场认知

核心驱动力：戴维斯双击模型

供给侧周期性收缩 (基本盘)

经历2022-23年下行周期后，国际寡头主动减产，有效去化高达6-8个月的过剩库存。行业稼动率远低于85%的平衡点，为价格反弹创造了有利环境。

需求侧结构性爆发 (增长极)

AI浪潮成为最大变量。AI服务器对HBM和企业级SSD的需求是普通服务器的数倍，HBM市场规模预计同比增超40%，大厂产能转移挤压传统芯片供给，引发全品类涨价。

市场热度与情绪

市场情绪高度乐观。“供不应求”、“涨价潮”等词汇高频出现。研报持续强化乐观预期，相关概念股业绩爆发，长鑫存储IPO预期成为重要催化剂，资金追捧热度极高。

预期差分析：表象之下的结构性差异

  • 复苏节奏差异： 市场可能高估了复苏的普适性。AI服务器、手机是增长主力，而PC和利基市场（汽车、工业）增长乏力，并非所有赛道同步复苏。
  • 国产替代的高端困境： 市场热情高涨，但可能低估了高端技术差距。国内厂商在DRAM和HBM上仍落后国际1-2代，更多是分享周期红利和在成熟制程上替代，而非前沿竞争。
  • 库存与短缺的辩证关系： 短缺具有结构性，主要集中在HBM和高端DDR5，传统产品在涨价初期仍有部分库存待消化，价格上涨呈现传导过程。

市场趋势与价格动态

供不应求引发全线涨价，AI需求驱动高端产品涨幅尤为显著。

DRAM

DDR4 Q3涨40%，Q4预计再涨30-40%。DDR5价格亦反弹，大厂计划Q4上调15-30%。

NAND Flash

Sandisk宣布涨价超10%，Q4价格预计环比上涨10%。AI应用加速行业转向Nearline SSD。

LPDDR

LPDDR4X因韩系减产价格上涨40%，LPDDR5X涨幅15-20%，服务器LPDDR5 Q4预计涨5-10%。

价格预测

机构预测至2026年Q2，存储芯片价格将在当前基础上再涨约50%，AI服务器产品涨价潮或延续至2026年。

未来展望与产业链

关键催化剂与发展路径

近期催化剂 (3-6个月)

  • 价格持续上涨验证，财报季检验利润转化能力。
  • 长鑫存储IPO进展，催化国产产业链情绪。
  • AI终端（PC/手机）发布，验证端侧需求拉动效果。

长期发展路径

  1. 当前 (2025-26): AI云端驱动，HBM/企业SSD为核心，享受周期红利。
  2. 中期 (2026-27): AI边缘渗透，AI PC/手机拉动LPDDR新需求。
  3. 长期 (2028+): 技术与格局重塑，HBM4等新技术成主流，国产化进入深水区。

产业链图谱

上游：设备与材料

设备（微导纳米/ALD）、材料（雅克科技/前驱体、华海诚科/HBM封装料）、抛光液/垫（安集科技/鼎龙股份）。

中游：芯片设计与制造

IDM/原厂（长鑫存储/DRAM、长江存储/NAND）、设计（兆易创新、北京君正）、主控（国科微、联芸科技）。

下游：模组与封测

模组（江波龙、佰维存储、德明利）、封测（深科技/DRAM、太极实业/HBM、通富微电/先进封装）。

涨幅异动分析

核心玩家与潜在风险

核心玩家对比

模组厂商 (江波龙、佰维存储)

涨价周期中业绩弹性极高，营收利润增速最猛。靠近终端，快速响应需求。核心风险在于周期下行时的存货跌价。

设计厂商 (兆易创新 vs. 北京君正)

兆易创新是周期贝塔放大器，平台型公司受益于周期回暖。北京君正聚焦车规等利基市场，是细分市场阿尔法代表，增长节奏与主流不同步。

HBM产业链 (太极实业、华海诚科)

本轮AI行情最纯粹受益者，卡位核心封装与材料环节，技术壁垒高，直接受益于HBM出货量爆发。

潜在风险与挑战

  • 技术风险: 国内厂商在HBM、先进DRAM上的良率与成本控制是最大瓶颈。
  • 周期性风险: 需求不及预期或供给提前过剩，可能导致上行周期提前结束。
  • 价格波动: 价格上涨过快可能抑制终端需求。
  • 信息交叉验证: 不同机构对价格预测存在矛盾，需谨慎看待，关注趋势确认。

核心标的梳理

产业链核心公司

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