TPU芯片

AI算力的架构革命

4614
TFLOPS算力
TPU v7 (Ironwood)
980万亿
Tokens调用量
2025年7月预期
3-5倍
性价比优势
对比GPU

发展时间轴

2023年12月

发布TPU v5p，性能较v4提升2.8倍

2024年8月

苹果使用8192颗TPU v4训练AI模型

2025年4月9日

TPU v7 (Ironwood)正式发布

4614 TFLOPS算力 · 192GB HBM3e

核心驱动力

硬件架构颠覆

脉动阵列 + 3D Torus网络拓扑

利用率: 50%+ (GPU仅20-40%)

TCO碾压优势

租赁成本仅为H100的1/4

H100: 7万美元/月 → TPU: 3万美元/月

生态开放拐点

TPU+XLA对标GPU+CUDA

Meta、OpenAI等外部客户接入

产业链价值分布

30-35%
PCB
20-25%
HBM
15-20%
电源模块
10-15%
OCS光交换

相关标的

股票名称 分类 相关性 信源 优先级
光库科技 OCS光交换 谷歌OCS独家代工厂，单台3万美元 网传纪要 ⭐⭐⭐⭐⭐
新雷能 电源 意向订单超5亿美元，国产替代 网传纪要 ⭐⭐⭐⭐⭐
胜宏科技 PCB V7大份额一供，价值量翻倍 网传纪要 ⭐⭐⭐⭐
沪电股份 PCB 供应份额30-40%，主导30-40层板 网传纪要 ⭐⭐⭐⭐
中际旭创 光模块 谷歌份额60%+，确定性最高 网传纪要 ⭐⭐⭐⭐
东材科技 M9材料 台光核心高速树脂主力供应商 网传纪要 ⭐⭐⭐
天普股份 国产TPU 中昊芯英拟要约收购 公告 ⭐⭐
深南电路 PCB 供应V7 44层板，份额10-15% 网传纪要 ⭐⭐⭐

潜在风险

软件生态成熟度

TPU+XLA生态仍落后CUDA 5年以上

HBM供应瓶颈

2025年HBM产能被英伟达抢占

客户集中度风险

85%需求来自谷歌内部

架构专利壁垒

国产TPU面临侵权风险

同业追赶

Meta、AWS ASIC 2026年量产

应用场景局限

新兴架构(Mamba)适配性差

关键催化剂

近期 (2025Q2-Q4)

  • Ironwood量产验证与正式上架
  • Anthropic 100万颗TPU订单交付
  • 供应链订单落地（胜宏、光库Q2财报）
  • 国产TPU产业化突破

中期 (2025-2026)

  • JAX XLA生态开放给第三方开发者
  • 产业链进入量价齐升阶段
  • 国产TPU在特定领域落地

长期 (2025-2027)

  • AI ASIC市场750亿美元三分天下
  • TPU推理市场份额超40%
  • HDI技术替代高多层PCB

投资启示

💡 核心策略

"抓两头，放中间"

  • • 抓"增量"：OCS、电源0到1机会
  • • 抓"龙头"：PCB量价齐升
  • • 避开"伪主题"：国产TPU专利风险

🎯 最具价值环节

光库科技(OCS) ★★★★★
新雷能(电源) ★★★★★
胜宏/沪电(PCB) ★★★★
"TPU不是GPU的简单替代，而是AI算力架构的重新定义"