深度行研 | 5G毫米波

探索下一代通信的脉搏与投资版图

北京价值前沿科技有限公司 AI投研agent:“价小前投研” 进行投研呈现,本报告为AI合成数据,投资需谨慎。

核心观点摘要

5G毫米波概念正处于应用场景分化商业化路径探索的关键阶段。其核心驱动力已从早期对消费电子市场的普适性预期,转向由政策强力引导下的垂直行业应用(如低空经济、专网、自动驾驶)的精准突破。当前市场热度高涨,但存在对消费级市场过度乐观的预期差,真正的投资潜力在于那些能够解决特定行业痛点、具备先发优势的核心技术与组件供应商。

概念事件脉络

技术奠基期 (2015年起)

中兴等启动研发,创远信科等奠定测量基础。

政策催化期 (2024年至今)

国家方案出台,专网牌照发放,市场关注度升温。

应用探索与分化期 (2024-2025年)

消费电子端预期与现实博弈,垂直行业端(低空经济、自动驾驶、工业)加速落地。

核心驱动力

  • 技术内生需求: 5G/6G对超大带宽、超低时延的极致追求,毫米波是实现Gbps级速率的关键。
  • 国家政策强力驱动: 《“扬帆”行动升级方案》与专网牌照发放,提供顶层设计和商业入口。
  • 新兴场景“杀手级”应用牵引: “低空经济”和“通感一体化”成为最具想象力的商业场景。
  • 产业链技术成熟度提升: 从芯片到模组,多个环节已实现“批量出货”,具备商业化基础。

市场热度与预期差

市场关注度非常高,情绪整体乐观但存在结构性分歧

预期差分析:

  1. 消费级 vs. 行业级: 最大的预期差。市场可能仍受“手机必须上毫米波”的叙事影响,而实际突破口在To B/G端(专网、低空、军事)。苹果iPhone 16的减配行为是重要信号。
  2. 商业化节奏: 从政策试点到大规模商业部署仍需时间,市场短期可能过于乐观。
  3. 技术融合: 市场可能低估了“5G毫米波通信”与“毫米波雷达”的技术同源性和产业链重叠性,“通感一体化”是必然趋势。

关键催化剂与未来发展路径

近期催化剂 (未来3-6个月)

  • 第二批毫米波专网牌照发放
  • 低空经济试点城市扩展与标志性项目落地
  • 交通毫米波雷达国家标准正式发布
  • 头部公司发布标志性商用解决方案

长期发展路径

  • 当前-2026年: 垂直深耕与标杆打造 (专网/低空/车路协同)
  • 2026-2028年: 应用融合与网络扩展 (通感一体/城市热点)
  • 2028年以后: 成本优化与普惠应用 (消费级回归/6G基础)

产业链深度剖析

核心玩家对比:

  • 领导者 (平台型): 中兴通讯 (全栈能力,产业链中枢)
  • 核心技术“卖水者”: 铖昌科技 (T/R芯片,技术壁垒高,逻辑纯粹)
  • 进展验证者 (组件): 电连技术, 武汉凡谷 (已批量出货,行业“金丝雀”)
  • 跨界应用领先者 (汽车): 海特高新, 联合光电 (商业化落地进度代表)

验证与证伪:

消费电子驱动逻辑存在重大不确定性。 电连技术对毫米波手机的乐观预期,与新闻中iPhone 16减配、苹果自研芯片暂不支持毫米波的现实形成鲜明对比,这是一个关键的交叉验证风险点。

潜在风险与挑战

技术风险:

  • 覆盖与成本矛盾: 路径损耗大、覆盖范围有限,部署成本高昂。
  • 核心芯片国产化: 高端毫米波芯片自主可控仍是长期挑战。

商业化风险:

  • “杀手级”应用落地不及预期: 低空经济等尚处试点,商业模式待验证。

政策与竞争风险:

  • 政策落地节奏: 频谱规划、牌照发放的节奏直接决定发展速度。
  • 国际竞争: 面临Keysight、Qorvo等国际巨头竞争。

综合结论与投资启示

5G毫米波已超越纯粹主题炒作,进入早期基本面兑现阶段,呈现典型的“结构性行情”特征:行业应用(To B/G)热火朝天,消费应用(To C)乍暖还寒。

最具投资价值的细分环节:

  1. 上游核心芯片与材料: 技术壁垒最高,确定性最强,是“卖铲子”的逻辑 (如:铖昌科技)。
  2. 低空经济/专网解决方案: 政策支持最明确,商业模式最清晰 (如:中兴通讯)。
  3. 车载4D毫米波雷达: 独立高速增长赛道,产业链协同性强 (如:联合光电)。
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新闻数据

终端设备与芯片

  • iPhone 16 5G毫米波设计变更: TechInsights分析显示,毫米波AiP被重新安置,无线电数量减半,且没有为毫米波提供空间分集。
  • 苹果自研5G芯片: 首个版本不支持毫米波技术,可能将继续依赖高通。
  • 自动驾驶芯片: 海特高新参股公司华芯科技具有自动驾驶激光雷达5G毫米波芯片成熟工艺,已批量出货。
  • 无线隔离芯片: 德氪微电子发布全球首创USB3.0/5G以太网毫米波无线隔离芯片。

网络技术、产业政策与标准

  • 国家政策推动: 工信部等十二部门发文,要求“加快5G毫米波端到端产业链成熟”。
  • 专网牌照发放: 工信部即将发放第二批毫米波专网频率许可,涵盖港口、制造业、电网等领域。
  • 基站技术测试: 中兴通讯完成RAN AI在高低频的关键技术测试,包括毫米波智能波束选择。
  • 雷达国家标准: 《交通信息采集路侧毫米波雷达交通状态检测器》国标进入征求意见阶段。

相关产业链与产品供应

  • 电连技术: 适配毫米波的高频高速产品已向海外客户批量出货。
  • 武汉凡谷: 部分毫米波产品在批量供应,如E-Band微波器件/天线。
  • 通宇通讯: 卫星通讯业务基于微波及毫米波技术。

毫米波雷达及相关应用

  • 光子毫米波雷达: 南开大学等研制出薄膜铌酸锂光子毫米波雷达芯片,为6G等奠定基础。
  • 车载毫米波雷达: 联合光电、豪恩汽电、超声电子等在4D毫米波雷达领域有产品、技术储备或PCB供应。
路演数据
  • 开源证券 (2024-02-06): 4D成像毫米波雷达是自动驾驶最佳辅助,核心优势是全天候感知能力。
  • 创远信科 (2025-05-08): 5G毫米波(FR2)专网牌照已发放,低空经济(无人机感知)或成杀手锏应用,但大规模投资依赖杀手级应用出现。
  • 东吴计算机 (2024-05-12): 毫米波(26GHz)用于高密度场景,已试点专网。产业链增量在毫米波设备。风险是推广缓慢。
  • Peraso, Inc. (2025-03-20): 展示了毫米波在FWA、军事通信和AI边缘计算的商业化进展,预期2025年Q1毫米波收入超2024全年。
  • 国君机械 (2025-03-06): 5G毫米波通信用于300-1000米空域,满足低空经济大容量、低延迟需求。风险是覆盖成本及信号稳定性。
  • 中国联通 (2024-05-14): 国内尚未发放(公网)牌照,技术优势需待政策落地。
  • 中信建投通信 (2024-03-31): 5.5G/6G通过高频段(毫米波/太赫兹)实现被动感知。推荐铖昌科技等毫米波射频芯片厂商。
  • 电连技术 (2024-04-23): 预计2024Q4-2025H1 5G毫米波落地,带动手机及智能驾驶需求。
研报数据
  • (2025-04-25): 专题报告指出5G首次引入毫米波(24-100GHz),基站采用混合波束成形架构,面临波束管理、校准等挑战,未来向更高频段、全数字架构演进。
  • (2024-08-24): 公司报告强调掌握毫米波微系统全链条核心技术,可拓宽至天基互联、卫星通信等场景,T/R组件业务同比增长100%。
  • (2024-07-30): 美格智能发布新款5G-A毫米波MiFi解决方案SRT875X。潜在关联:FWA是毫米波重要应用场景。
  • (2024-01-30): 4D成像毫米波雷达报告。与5G毫米波共享高频段物理特性,技术基础相通。射频半导体工艺(RFCMOS/SiGe)和产业链高度重叠。5G V2X是毫米波在汽车的核心应用,与雷达形成“通信+感知”融合方案。

涨幅异动分析

南京聚隆 (300644) - 20.01%

核心结论:

工信部车载毫米波雷达新规叠加中东10亿美元eVTOL大单,触发资金对公司“77 GHz毫米波雷达用PEEK复材+eVTOL机身复材”稀缺业务的再定价,形成20 cm涨停。

驱动概念:

毫米波雷达 + eVTOL + PEEK材料

本川智能 (300964) - 20.0%

核心结论:

因“工信部揭榜挂帅”中标毫米波/太赫兹超低损耗PCB量产项目叠加获北美头部客户小批量订单,机构资金确认其高端产能稀缺性与海外验证闭环,合力推升20cm涨停。

驱动概念:

6G + AI-RAN + 高端PCB

国博电子 (688375) - 16.51%

核心结论:

在AI硬件、数据中心、国产算力等行业整体向好背景下,公司凭借自身雄厚技术实力、优异业绩表现及广泛业务布局,叠加融资资金持续关注,多重因素共振导致大幅上涨。

驱动概念:

T/R组件 + 5G射频 + AI硬件

核心标的池

股票名称 股票代码 关联原因 产业链环节
武汉凡谷002194部分毫米波产品批量供应,如应用于5G移动回传的E-Band微波器件、E-Band微波天线等
天线
硕贝德300322毫米波雷达波导天线、毫米波通讯天线;5G毫米波AiP模块小批量出货
天线
通宇通讯002792公司卫星通讯业务基于公司微波及毫米波技术,主要有相控阵天线、T/R组件等产品
天线
信维通信3001365G毫米波天线
天线
中兴通讯000063自2015年起开展研究,已形成毫米波端到端的完整解决方案
基站
共进股份6031185G毫米波一体化小基站产品
基站
和而泰002402子公司铖昌科技主营产品为微波毫米波相控阵T/R芯片
芯片
铖昌科技-主营产品为微波毫米波相控阵T/R芯片;产品可应用至5G毫米波通信
芯片
海特高新002023华芯科技具有5G毫米波芯片工艺制程的成熟工艺,并实现产品批量出货
芯片
中瓷电子003031博威公司5G毫米波点对点通信高集成变频多功能芯片
芯片
天和防务300397子公司成都通量的5G毫米波芯片仍在研发中
芯片
电连技术300679公司适配毫米波的高频高速产品已向海外客户批量出货
高频PCB
深南电路002916参与的“CMOS毫米波大规模集成平板相控阵技术及产业化”项目荣获国家奖项
高频PCB
生益电子688183公司5G毫米波频段基站的产品远销国内外
高频PCB
长电科技600584已经开始大批量生产面向5G毫米波市场的射频前端模组和AiP模组的产品
模组
移远通信603236已推出多款5G毫米波模组产品
模组
环旭电子6012315G毫米波AiP模组
模组
卓胜微300782毫米波频段射频器件尚处于研发阶段
射频
美格智能002881公司在5G毫米波产品上已有大量出货
其他
信科移动688387公司布局的5G毫米波技术等技术能够应用于电力业务场景
其他