盛合晶微概念股分析报告

深度解析大陆先进封装龙头盛合晶微的产业链布局、技术突破及投资机会

概念事件

背景与催化事件

盛合晶微（SJ Semiconductor）前身为"中芯长电"，由中芯国际与长电科技于2014年联合孵化，专注12英寸先进封装（Bumping、WLCSP、TSV等）。2023-2024年，公司因IPO进程加速和技术突破成为市场焦点：

  • 2023年6月：启动IPO辅导（中金证券）。
  • 2024年2月：增加中信证券为联合保荐，后因合规问题调整为中金独家保荐，上市进程实质性推进。
  • 2024年5月：推出3倍光罩尺寸TSV硅通孔载板技术，填补大陆2.5D芯粒封装空白。
  • 2024年12月：完成7亿美元（超50亿人民币）定向融资，引入无锡/上海国资，用于84亿元三维多芯片集成项目（bumping 8万片/月、3D封装1.6万片/月）。
  • 2025年6月18日：IPO辅导状态变更为"辅导验收"，科创板上市临门一脚。

时间轴

时间 事件 影响
2023年6月 启动IPO辅导 市场预期升温
2024年5月 TSV技术突破 技术龙头地位确立
2024年12月 50亿融资落地 产能扩张加速
2025年6月 辅导验收 上市催化临近

核心观点摘要

盛合晶微是大陆先进封装绝对龙头，技术（TSV/2.5D）和产能（12英寸Bumping市占率第一）双重壁垒显著。当前处于IPO落地前夜，短期受上市催化，长期受益于AI算力芯片国产化和Chiplet技术渗透。但需警惕客户集中度（华为系）和海外材料依赖风险。

概念的核心逻辑与市场认知分析

核心驱动力

  • 技术卡位：大陆唯一规模量产硅基2.5D封装（TSV深孔制造），直接服务昇腾、麒麟等高端芯片。
  • 需求爆发：AI算力芯片（如寒武纪、海光）需Chiplet方案突破制程限制，2025年全球先进封装市场569亿美元（Yole数据）。
  • 国产替代：美国限制台积电对华代工，中芯国际+盛合晶微成为国产AI芯片封装唯一选择。

市场热度与情绪

新闻热度

6月18日辅导验收后，民生电子、华西机械、浙商电子连发3篇研报，关键词"先进封装龙头""AI算力催化"。

情绪分歧

乐观方（浙商电子）认为"上市将吸引资本涌入"，谨慎方（路演纪要）提示"28nm以下技术验证滞后"。

预期差

  • 材料国产化率不足：PSPI、EMC等关键材料90%依赖进口（强力新材、华海诚科仍在认证）。
  • 客户结构单一：华为系订单占比超60%（路演纪要），若地缘政治恶化可能砍单。

关键催化剂与未来发展路径

近期催化剂（3-6个月）

IPO过会

预计2025年Q3科创板上市，参考中芯国际上市时板块涨幅（+30%）。

华为910C量产

昇腾芯片采用盛合晶微2.5D封装，Q4订单或超预期（路演纪要）。

长期路径

2025-2026年

IPO募资扩产，28nm以下TSV技术量产，切入HBM封装（需验证EMC材料）。

2027年后

成为全球第三大2.5D封装厂（仅次于台积电、三星），市占率15%（浙商电子预测）。

产业链与核心公司深度剖析

产业链图谱

上游

设备（芯源微、拓荆）、材料（强力新材、华海诚科）

中游

盛合晶微（封装代工）、长电/通富（传统封测）

下游

华为（昇腾）、寒武纪（MLU）、比特大陆（矿机芯片）

核心玩家对比

公司 关联逻辑 竞争优势 风险点
盛合晶微 2.5D封装龙头，华为核心供应商 技术唯一性+产能第一 客户集中度高
长电科技 XDFOI® Chiplet量产 传统封测规模优势 先进封装技术落后盛合
芯源微 涂胶显影设备主供盛合晶微 国产替代+订单饱满 设备验证周期长
强力新材 PSPI材料认证中 国产替代空间大 尚未通过客户认证

潜在风险与挑战

技术风险

28nm以下TSV良率未经验证（路演纪要）。

商业化风险

HBM封装成本为传统方案3倍，下游接受度待观察。

政策风险

美国若限制EDA工具对华出口，影响芯片设计-封装协同。

信息矛盾

新闻称"盛合晶微材料国产化空间大"，但安集科技路演显示"CMP材料已批量供货"，需核实具体品类。

综合结论与投资启示

阶段判断

处于主题炒作向基本面过渡阶段，IPO催化+华为订单为短期核心。

投资方向

  • 设备环节：芯源微（涂胶显影机）、拓荆科技（混合键合设备）。
  • 材料替代：华海诚科（EMC）、飞凯材料（临时键合胶）。

跟踪指标

  • 盛合晶微IPO过会时间（证监会官网）。
  • 华为昇腾910C出货量（供应链调研）。
  • PSPI/EMC材料认证进度（强力新材、华海诚科公告）。

盛合晶微概念股关联股票

股票名称 分类 项目 产业链 消息来源 关联原因
亿道信息 股权相关 参与盛合晶微股权投资 半导体行业 公开资料 2023年1月1000万元参股盛合晶微，通过认缴1050万元参与设立私募基金投资盛合晶微股权
上峰水泥 股权相关 投资半导体行业及新材料领域 半导体行业 公司互动 投资了系列半导体行业及新材料等领域企业股权，包括参股盛合晶微0.9932%股份
景兴纸业 股权相关 景兴实业投资金浦国调并购基金 半导体行业 公司互动 全资子公司景兴实业投资8500万元金浦国调并购基金，该基金持有盛合晶微1.0038%股权（截至2023年12月31日）
赛伍技术 业务往来 先进封装领域合作 半导体材料 公司公告 积极推进盛合晶微半导体、台湾矽品、台湾日月光的导入测试
强力新材 业务往来 光敏性聚酰亚胺(PSPI)认证 半导体材料 公司互动 公司回复称PSPI仍处于客户认证阶段，尚未通过客户认证
芯源微 业务往来 涂胶显影设备及单片式湿法设备供应 半导体设备 公司公告 生产的涂胶显影设备、单片式湿法设备连续多年作为主力量产机台批量应用于台积电、盛合晶微等
安集科技 业务往来 CMP研磨液供应 半导体材料 网传纪要/公司公告 已进入盛合晶微产业链，向其等先进封装领域客户实现销售收入
东芯股份 业务往来 封测厂合作 半导体封测 公司公告 与宏茂微、盛合晶微、南茂科技等国内外知名封测厂建立稳定合作关系
艾森股份 业务往来 先进封装负性光刻胶认证 半导体材料 公司互动 公司先进封装负性光刻胶在盛合晶微测试认证中
恒烁股份 业务往来 晶圆测试及芯片封测供应 半导体封测 公司公告 与江阴盛合晶微建立持续稳定合作关系，产能供应充足
飞凯材料 业务往来 半导体材料合作 半导体材料 公司互动 半导体材料领域客户主要为大型封装测试厂商，基于商业保密原则不便披露具体客户信息
光力科技 业务往来 12英寸晶圆切割设备验证 半导体设备 网络传闻 国内唯一可实现12英寸晶圆切割设备量产上市公司，划片机处于盛合晶微验证流程中
亚翔集成 业务往来 洁净工程服务 半导体工程服务 公司互动 承接江阴盛合晶微（原江阴长电）等封装与测试公司的洁净工程服务，目前在建项目主要是盛合晶微
康强电子 封装材料 引线框架和键合丝供应 半导体封装材料 公开资料 引线框架和键合丝国内第一，国内市场占有率达20%左右
德邦科技 封装材料 晶圆UV膜供应 半导体封装材料 网传纪要 晶圆UV膜市占率第一
华海诚科 封装材料 环氧塑封料供应 半导体封装材料 机构研报 上市公司环氧塑封料唯一标的
华正新材 封装材料 ABF载板上游树脂材料供应 半导体封装材料 网传纪要 ABF载板上游核心树脂材料供应商，有望率先打破日本厂商垄断
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