政策+技术+资本三重共振的国产替代加速期
美国对华半导体设备出口管制升级，限制14nm及以下制程设备出口
荷兰、日本跟进限制，ASML EUV光刻机、日本清洗/刻蚀设备受限
工信部发布《首台（套）重大技术装备目录》，官宣国产光刻机（65nm节点）及刻蚀/薄膜设备突破
港股中芯国际H股暴涨60%，催化国产设备估值修复
芯源微筹划控制权变更，行业整合预期升温；北方华创拟并购芯源微，打造平台化龙头
美国拟取消外资晶圆厂（三星/海力士/台积电）在华美系设备豁免，国产替代紧迫性再升级
半导体设备正处于"政策+技术+资本"三重共振的国产替代加速期，从主题炒作转向基本面驱动
国产化率从当前35%（2024年）向50%+（2025年）跃升，设备龙头远期收入空间看5-10倍
美国2025年6月拟取消外资晶圆厂豁免，直接利好国产设备渗透外资产线（短期虽难替代，但长期逻辑强化）
2024年10月港股半导体设备股暴涨（中芯国际H股+60%），A股设备指数同期反弹30%，情绪从悲观转向乐观
上海微电子28nm DUV已通过中芯国际验证（2024年9月），45nm/28nm在研
中微公司5nm刻蚀机进入台积电，北方华创ALD设备突破14nm（2025年Q1订单超预期）
中科飞测28nm无图形检测量产，填补科磊（KLA）退出后的空白
北方华创收购后协同效应释放，涂胶显影设备市占率有望从10%提升至30%
中微公司、拓荆科技Q2订单环比+50%+（方正电子数据），验证下游扩产加速
大基金三期预计2025年Q3落地，重点投向设备/零部件环节
成熟制程（28nm）国产替代完成，设备龙头收入CAGR 30%+
先进制程（14nm/7nm）突破，国产设备全球市占率从5%提升至20%
形成"内循环"产业链（设备+材料+零部件），龙头收入目标1000亿元（北方华创2030年规划）
零部件（新莱应材、富创精密）、材料（沪硅产业、安集科技）
设备（北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微）
晶圆厂（中芯国际、长江存储）、封测（长电科技）
| 公司 | 核心业务 | 竞争优势 | 风险点 |
|---|---|---|---|
| 北方华创 | 平台化龙头（刻蚀+薄膜+清洗） | 全品类覆盖，2025年订单500亿元 | 估值已反映乐观预期（PE 25x） |
| 中微公司 | 刻蚀设备龙头 | 5nm技术领先，台积电供应链 | 美国技术依赖（射频电源） |
| 拓荆科技 | 薄膜沉积（PECVD/ALD） | 2025年订单80亿元，ALD突破14nm | 单一产品依赖 |
| 芯源微 | 涂胶显影+清洗 | 并购后协同效应，HBM封装设备放量 | 整合不及预期 |
EUV仍被ASML垄断，国产DUV仅到28nm，14nm以下无时间表
射频电源、真空泵国产化率<10%，高端依赖进口
先进制程设备验证周期长（2-3年），客户切换成本高
美国若进一步限制零部件出口（如真空阀门），可能中断供应链
阶段判断： 从"主题炒作"（2022年制裁预期）转向"基本面驱动"（2025年订单+技术突破）
北方华创（平台化）、中微公司（刻蚀技术领先）
芯源微（并购红利）、拓荆科技（ALD国产替代）
新莱应材（真空阀门）、富创精密（精密零部件）
| 股票名称 | 行业 | 项目 | 分类 | 产业链 | 关联原因 |
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