第三代半导体核心材料 - 技术突破与需求爆发的临界点
碳化硅正处于"技术突破+需求爆发"的临界点：800V高压平台与光伏储能需求驱动2025年全球市场规模达98亿美元（Yole预测），但8英寸衬底良率和成本下降速度是短期核心矛盾。国产厂商在衬底环节已具备全球竞争力，但器件端仍依赖海外代工。
2024年8月
英飞凌全球最大8英寸碳化硅晶圆厂在马来西亚启用，规划2025年量产
2025年2月
安意法半导体（三安光电+意法合资）重庆8英寸晶圆厂通线，规划年产48万片
2025年5月
长飞先进武汉基地投产，年产36万片6英寸晶圆，贡献国产产能30%
2025年3月
比亚迪发布1000V高压平台，碳化硅车型价格下探至10万元级
2024年
天岳先进实现8英寸导电型衬底批量出货
2025年
Meta计划发布碳化硅AR眼镜，单目成本目标降至500-700元
2025年Q3
天岳先进上海临港二期30万片8英寸产能投产
2025年Q4
比亚迪/小鹏800V车型密集上市，碳化硅模块订单落地
2025年Q4
Meta碳化硅AR眼镜发布，验证消费电子场景可行性
2025-2027年
8英寸衬底成本降至2000元/片（当前8000-10000元），推动光伏逆变器全面替代硅基IGBT
2028年后
碳化硅器件在储能变流器、电网固态变压器等新场景渗透，全球市场规模突破200亿美元
衬底（天岳先进、晶盛机电）、外延（瀚天天成）、设备（晶升股份、北方华创）
器件（斯达半导、时代电气）、模块（比亚迪半导体）
车企（比亚迪、小鹏）、光伏（阳光电源）、AR（Meta）
| 公司 | 环节 | 竞争优势 | 风险点 |
|---|---|---|---|
| 天岳先进 | 衬底 | 8英寸良率60%+，绑定英飞凌/博世 | 客户集中度高（前五大占80%） |
| 晶盛机电 | 设备+衬底 | 全产业链自制率90%，8英寸规划25万片 | 光伏主业拖累估值 |
| 斯达半导 | 器件 | 特斯拉Model 3 SiC模块主供 | 依赖海外代工（汉磊/X-FAB） |
| 比亚迪半导体 | IDM | 自供+外销，2025年产能100万辆车 | 技术迭代慢于海外龙头 |
8英寸衬底微管缺陷密度仍高于海外（天岳0.5cm⁻² vs Wolfspeed 0.1cm⁻²）
碳化硅模块成本为硅基3倍，若2025年未降至2倍以内，可能延缓中低端车型渗透
美国对华半导体设备出口管制或影响外延炉（意大利LPE设备交货期已延长至18个月）
东吴机械称"2025年设备市场100亿元"，但晶盛机电碳化硅设备收入仅10亿元（2024年），存在高估
碳化硅已从主题炒作（2023年）进入基本面驱动（2024-2025年），核心跟踪8英寸衬底出货量和车企800V车型销量。
天岳先进（8英寸衬底龙头，2025年利润8亿元，50倍PE对应400亿市值，当前翻倍空间）
晶升股份（单晶炉市占率从30%提升至50%，2025年订单20亿元）
德龙激光（激光切割设备国产替代，绑定天岳先进，未充分定价）
| 股票名称 | 分类 | 项目/技术/产品 | 产能 | 产业链 | 原因 |
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