AI服务器机柜内短距互联的关键技术，2025-2026年业绩与估值双击窗口
英伟达GTC发布GB200 NVL72，首次公开"5000根铜缆+2英里"机柜内互联方案
影响：引爆"铜进光退"主题炒作
台积电被传CPO突破，铜互联板块单日大跌
影响：市场误读，实为"光铜共进"
运营商2025年AI服务器招标明确"推理卡+国产G系列"占比52%
影响：国产算力链（昇腾910C）带来铜互联新增量
OpenAI宣布5000亿美元"星际之门"基建计划
影响：直接上修铜互联2025-2026年需求预期
英伟达黄仁勋重申"铜会延续很多很多年"
影响：打消CPO替代担忧，板块二次启动
铜互联已从2024Q3的"主题炒作"进入2025Q1的"订单兑现"阶段，2025-2026年将是业绩与估值双击窗口。
AI服务器机柜内短距互联（<10米）的"成本-功耗-密度"不可能三角，铜缆是当前唯一兼顾三者的方案。
2025年全球AEC铜缆需求888万条（对应4.4万公里铜缆），市场规模超60亿美元，年复合增速45%。
| 维度 | 数据支撑 | 逻辑推导 |
|---|---|---|
| 技术刚需 | GB200单机需5184根差分铜线（72GPU×18port×4线） | 机柜内互联距离<1米，光模块无法替代 |
| 成本优势 | DAC成本仅为AOC的1/9，AEC为1/3 | 10万卡集群可节省数亿美元连接成本 |
| 政策催化 | 中国2025年算力规模目标300EFLOPS | 国产910C/920芯片强制采用铜互联方案 |
| 市场共识 | 潜在预期差 | 验证来源 |
|---|---|---|
| "CPO将替代铜" | 台积电CPO 2026年才量产，且仅用于Scale-Out | 2025-01路演纪要 |
| "GB200延期影响需求" | 实际铜缆订单已锁定2025年5万台机柜 | 安费诺供应商会议纪要 |
| "国产链技术落后" | 华丰科技224G背板连接器已通过华为验证 | 2024-09路演纪要 |
英伟达GTC大会将发布Rubin架构铜缆用量指引（预计较GB200再增30%）
华为昇腾920芯片发布，确认全铜互联方案（机柜内+机柜间）
沃尔核材/华丰科技中报将首次披露铜缆收入占比（预计>20%）
| 公司 | 环节 | 2025订单份额 | 技术壁垒 | 风险点 |
|---|---|---|---|---|
| 沃尔核材 | 铜缆线材 | 40%（NVL72） | 224G线材唯一量产 | 设备交付延迟（罗森泰发泡机） |
| 华丰科技 | 背板连接器 | 50%（华为链） | 224G连接器国产替代 | 华为需求波动 |
| 鼎通科技 | 连接器组件 | 30%（安费诺代工） | 精密模具能力 | 客户集中度过高 |
| 兆龙互联 | AEC整缆 | 15%（AWS链） | Credo芯片绑定 | 芯片供应受限 |
某路演称"立讯精密将获GB200 50%份额"，但产业链调研显示其当前份额仅12%（2024-12数据）
沃尔核材2024Q3铜缆收入1.2亿元（同比+800%），印证订单爆发逻辑
| 风险类型 | 具体表现 | 概率评估 |
|---|---|---|
| 技术替代 | CPO 2026年量产可能侵蚀10-20%铜缆市场 | 中（需跟踪台积电进度） |
| 商业化风险 | 224G铜缆良率<60%导致成本倒挂 | 高（华丰科技Q3良率仅55%） |
| 政策风险 | 美国对华AI芯片限制升级影响需求 | 低（当前限制已price-in） |
| 信息矛盾 | 某研报称"GB200取消铜缆" vs 产业链确认"铜缆用量增加30%" | 已澄清（2024-12改版导致线缆加长） |
铜互联正处于"订单爆发+技术升级"的黄金期，类似2020年的光模块行情，但生命周期更长（2025-2027）。
2025年增速45%
兆龙互联、博创科技
技术溢价30%
沃尔核材、精达股份
替代空间70%
华丰科技
沃尔核材铜缆出货量（当前300吨/月→目标1000吨/月）
华丰科技224G连接器毛利率（当前45%→需维持>40%）
2025年3月英伟达GTC公布的Rubin铜缆用量指引
若2025年Q2出现"GB200砍单"或"CPO提前商用"，需立即下调板块评级。
| 股票名称 | 分类 | 原因 |
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