AI硬件升级的"隐形冠军"，PCB技术革命的核心驱动力
mSAP（Modified Semi-Additive Process）是介于传统减成法（线宽≥40μm）与全加成法（SAP，线宽≤10μm）之间的PCB制造工艺，通过超薄铜箔（1.5-3μm）和选择性电镀实现15μm以下线宽，适用于高密度互连（HDI）、类载板（SLP）及IC载板。
海外大厂下一代机柜产品确认采用mSAP工艺，引发市场对PCB技术升级的强烈预期（新闻）。
天风证券提出"CoWoP（芯片直接封装到PCB）"将推动mSAP需求，PCB板块当日大涨（研报）。
申万电子将鹏鼎控股列为8月金股，强调其mSAP技术在GB300服务器中的核心地位（研报）。
mSAP已从技术验证期进入商业化放量前夜，由AI服务器、光模块等高端需求驱动，2025-2026年或为渗透率拐点。
CoWoP封装革命（跳过封装基板直接焊芯片到PCB）+ 1.6T光模块（需20μm线宽）+ 苹果折叠屏SLP（ASP翻倍）。
若CoWoP成为主流，PCB价值量或提升3-5倍（从基板成本转移至PCB），mSAP工艺公司迎来戴维斯双击。
传统减成法无法满足AI芯片的高频高速+高密度需求（如GB300需46层正交背板，线宽≤15μm）。
CoWoP取消封装基板（占成本30%），将价值转移至PCB，mSAP成为唯一可行工艺。
需配套超薄载体铜箔（DTH，1.5μm）和Low-CTE电子布，形成工艺-材料闭环（天风建材）。
7月28-29日3篇重磅研报（天风、申万、广发电新），"PCB半导体化"成为关键词。
部分投资者认为mSAP是"旧瓶装新酒"（鹏鼎2017年已量产），但CoWoP的增量逻辑未被充分定价。
mSAP对上游材料（DTH铜箔、Low-CTE布）的拉动远超PCB厂，德福科技（载体铜箔）和宏和科技（电子布）弹性更大。
（2025Q4）：鹏鼎控股确认9月成为核心供应商，mSAP背板订单落地。
中际旭创等龙头启动mSAP PCB采购，胜宏科技（正交背板供应商）受益。
2026年ASP翻倍，鹏鼎/东山精密份额争夺。
CoWoP在AI服务器渗透率达30%（当前<5%），mSAP PCB市场规模从50亿→200亿。
玻璃基板（TGV）与mSAP工艺融合，推动CPU/GPU封装革命。
| 公司 | 角色 | 进展 | 风险 |
|---|---|---|---|
| 鹏鼎控股 | mSAP龙头 | 苹果SLP+GB300双驱动，2026年利润弹性15亿 | 苹果订单依赖度高 |
| 德福科技 | DTH铜箔唯一国产 | 通过存储芯片龙头验证，三井替代 | 锂电铜箔转产竞争 |
| 东威科技 | 电镀设备垄断 | MVCP设备市占率50%+，订单创新高 | 东南亚扩产不及预期 |
| 胜宏科技 | 正交背板供应商 | GB300背板份额30%+ | 技术路线被玻璃基板颠覆 |
mSAP良率仍低于传统HDI（60% vs 85%），玻璃基板（TGV）可能替代。
CoWoP需客户认证周期12-18个月，短期放量存疑。
日韩厂商（揖斐电、三星电机）加速扩产，价格战可能重演。
新闻称"mSAP不是新工艺"，但研报强调"技术壁垒提升"，需跟踪订单验证。
mSAP处于主题炒作向基本面过渡阶段，2025Q4订单兑现是关键分水岭。
德福科技（DTH铜箔，90%三井替代空间）+ 东威科技（设备垄断，订单弹性）。
鹏鼎控股（苹果+AI双轮驱动，估值未充分反映CoWoP增量）。
GB300服务器出货量（2025Q4指引）。
德福科技载体铜箔月产能（当前100吨/月，目标500吨/月）。
东威科技mSAP设备新签订单（2025年H1需>10亿支撑预期）。
结论：mSAP是AI硬件升级的"隐形冠军"，短期看订单，长期看工艺-材料闭环。优先布局上游材料和设备，警惕技术路线颠覆。
| 股票名称 | 项目 | 行业 | 产业链 | 原因 |
|---|---|---|---|---|
| 超声电子 | mSAP技术量产 | PCB制造 | PCB生产 | mSAP相应技术门槛有量产能力或已有储备开发 |
| 兴森科技 | 减成法(Tenting)、半加成法(mSAP)、半加成法(SAP) | PCB制造 | PCB生产 | 已实现减成法、改良半加成法、半加成法等全技术领域覆盖 |
| 景旺电子 | 珠一期工程项目 | PCB制造 | PCB生产 | 建成后将形成60万平方米的HDI板（含mSAP技术）生产能力 |
| 胜宏科技 | 2021年募投项目 | PCB制造 | PCB生产 | 生产工艺采用半加成（mSAP）和全加成（SAP）法 |
| 生益科技 | 埋线(ETS)工艺研发 | PCB材料 | PCB上游材料 | 采用埋线工艺满足精细节距封装需求，在改良型半加成方法基础上实现更精细线路制作 |
| 崇达技术 | 普诺威mSAP制程生产线 | PCB制造 | PCB生产 | 子公司普诺威投资4亿元新建mSAP制程生产线 |
| 博敏电子 | 细密线路mSAP工艺封装载板 | PCB制造 | PCB生产 | 投资新增细密线路mSAP工艺封装载板，拥有成熟的mSAP工艺技术 |
| 中京电子 | mSAP工艺量产 | PCB制造 | PCB生产 | 预计2024年Q2内形成mSAP工艺量产能力 |
| 方正科技 | mSAP特色工艺 | PCB制造 | PCB生产 | 在mSAP等特色工艺方面已实现量产 |
| 深南电路 | FC-CSP封装基板 | PCB制造 | PCB生产 | 2023年FC-CSP封装基板产品在mSAP和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平 |
| 东山精密 | 四层类载板产品 | PCB制造 | PCB生产 | 项目采用mSAP工艺制作四层类载板产品 |
| 鹏鼎控股 | 高阶HDI及SLP扩产 | PCB制造 | PCB生产 | 年产526.75万平方英尺高阶HDI及SLP印刷电路板扩产项目与宏启胜项目产品均属于高阶HDI及基于mSAP工艺的SLP产品 |
| 方邦股份 | 可剥铜材料 | 铜箔制造 | PCB上游材料 | 公司生产的可剥铜可满足mSAP的制程要求 |
| 东威科技 | MSAP移载式VCP设备及IC载板设备 | PCB设备 | PCB生产设备 | 自主研发的MSAP移载式VCP设备及IC载板设备 |
| 芯碁微装 | MAS6P系列设备 | PCB设备 | PCB生产设备 | MAS6P系列已成功应用于高阶HDI（含mSAP）及IC载板量产 |
| 大族数控 | mSAP3.0工艺技术 | PCB设备 | PCB生产设备 | 积极储备mSAP3.0工艺技术 |
| 光华科技 | mSAP化学镀铜 | 化学品制造 | PCB上游材料 | 封装基板的制造中全面布局了相关的湿电子化学品，如mSAP化学镀铜 |
| 三孚新科 | mSAP低线路圆弧率填盲孔电镀添加剂 | 化学品制造 | PCB上游材料 | 在研项目涉及mSAP低线路圆弧率填盲孔电镀添加剂 |