半导体产业链深度投研报告

宏观新闻摘要

1. 宏观趋势与市场判断

• 产业周期: 经历2022-2024下行周期后，目前正进入新一轮上行阶段，复苏态势超预期。
• 业绩表现: 六成半导体公司上半年业绩同比增长，多家公司三季度预喜。
• 市场预测: WSTS预测2025年全球销售额达7009亿美元(+11.2%)；SEMI预计2025年全球设备市场达1280亿美元(+17%)。
• 驱动因素: AI需求是核心驱动力，AI数据中心半导体销售占比将从不足5%(2022)增长至约27%(2025)。消费电子与智能汽车复苏加快。

2. 产业链各环节动态

• 上游材料: 硅片领涨，石英材料需求复苏，国产替代空间大。
• 中游设备: 光刻机、设备、晶圆代工方向领涨。国产化率若从20%提升至60-100%，有3-5倍增长空间。
• 下游设计/封测: 机构对设计公司调研热情最高。先进封装景气度高。

3. 核心战略与政策影响

• 国产替代: 核心逻辑，自主可控大势所趋，制裁加速国产化进程。
• 国际合作: 中马致力于发掘半导体产业链合作潜力。
• 美国制裁: 传闻将140家中国公司列入实体清单，以设备为主，并对HBM限制升级，涉及设备、Fab及投资端。

路演纪要精炼

1. 设计环节 (IC Design)

• 智能驾驶SoC: 比亚迪等车企广泛采用英伟达、地平线方案。7nm AI芯片测试存在高精度时钟源、高速接口等技术瓶颈。
• SerDes芯片: 全球市场被ADI/TI/Maxim主导(>90%)，国产化率不足10%。龙迅股份等开启国产替代。
• HBM (高带宽内存): 国内AI芯片依赖韩国三星HBM2/2E，进口受限风险大。长江存储HBM2e预计2025年量产。测试设备速度严重不足。

2. 制造环节 (Foundry)

• 华虹半导体: 8英寸产线近满载，12英寸BCD电源管理需求强劲，服务于AI服务器供应链。
• 中芯国际: 成熟制程订单回暖，Q1产能利用率超80%。先进制程受制裁影响严重。

3. 先进封装与设备

• 技术差距: TSV深宽比、微凸点(Micro Bump)技术与台积电存在显著差距 (国内30-40μm vs 台积电6μm)。
• 设备瓶颈: 光刻机核心零部件（光源、物镜）被美日德垄断。封装设备（划片机、键合机）在精度和寿命上与国际龙头差距明显。
• 零部件机遇: 美国制裁迫使国产设备厂商加速使用国产零部件，市场空间巨大（约500-600亿美元），国内渗透率极低。

4. 材料环节

• 石英: 原矿和石英砂被美国、挪威垄断。菲利华是国内唯一实现半导体石英材料全产业链自主可控的企业。
• 光刻胶: KrF/ArF等高端光刻胶仍依赖日系厂商。

研报观点汇总

1. 核心投资逻辑

• 技术创新驱动: HBM成为AI算力关键瓶颈；先进封装(Chiplet, 2.5D/3D)推动性能提升。
• 国产替代加速: 设备及零部件国产化率持续提升，材料环节自主可控需求迫切。
• 行业周期反转: 库存持续去化，2024年市场预计同比增长20%，存储市场增幅达52.5%。

2. 细分领域机遇

• HBM: 市场规模预计从40亿美元(2023)增至148亿美元(2024)，CAGR高达82%。国产处于0到1突破期。
• 先进封装: 市场规模预计2027年增至651亿美元。
• 第三代半导体 (SiC): 天域半导体作为中国最大碳化硅外延片制造商，受益于新能源车、电力设备扩张。其8英寸产品毛利率高达49.8%，但产品均价在过去几年持续下降。

3. 产业链动态与政策

• 大基金三期: 注册资本3440亿元，重点投资设备、材料和HBM，助力晶圆厂扩产。
• 美国出口管制: 2024年12月新规将140家中国企业列入实体清单，并新增HBM严格管控。
• 国产化率目标: 研报预计，2025年中国晶圆厂商设备国产化率将达50%，初步摆脱对美依赖。28nm及以上设备已基本实现全覆盖。