解决高功率AI芯片散热的关键技术，引领液冷散热新革命
微通道水冷板(MLCP)是一种先进散热技术，主要用于解决高功率芯片(尤其是AI GPU)的散热问题。随着AI芯片功率不断提升，传统风冷散热方案已无法满足需求，液冷成为必然选择，而微通道水冷板技术相比传统液冷方案，散热效率更高，结构更紧凑。
AI芯片功率高达2000-3000W，传统散热无法满足
微通道水冷板散热效率更高，结构更紧凑
MLCP单价是现有散热方案的3-5倍
| 股票名称 | 分类 | 项目 | 产业链 | 信源 | 原因 |
|---|---|---|---|---|---|
| 康盛股份 | 微通道相关产品 | 子公司云创智达微通道技术、冷板技术 | 数据中心热管理设备 | 公告 | 子公司技术应用于数据中心等领域 |
| 宁波精达 | 微通道相关产品 | 微通道技术应用于数据中心换热管理方案 | - | 调研 | 技术应用方向明确 |
| 祥鑫科技 | 微通道相关产品 | 服务器用微通道液冷模组产品 | - | 互动 | 开发特定应用场景产品 |
| 博杰股份 | 微通道相关产品 | 自研液冷解决方案（微通道分层式水冷头） | - | 互动 | 自主研发液冷技术 |
| 鸿日达 | 微通道相关产品 | 微通道液冷技术积累及制造能力 | - | 互动 | 技术积累与制造能力 |
| 高澜股份 | 微通道相关产品 | 微通道冷却技术研究 | - | 公告 | 技术研发方向 |
| 同星股份 | 微通道相关产品 | 微通道换热器生产线进入批量生产 | - | 调研 | 生产线进入量产阶段 |
| 盾安环境 | 微通道相关产品 | 数据中心用超大型微通道换热器 | - | 半年报 | 产品应用于数据中心 |
| 江顺科技 | 微通道相关产品 | 微通道挤压模具应用于热管理领域 | - | 互动 | 模具产品应用方向 |
| 英维克 | 微通道相关产品 | 国内液冷全产业链龙头（MLCP技术用于AI服务器） | - | 网传 | 行业龙头地位及技术应用 |
| 思泉新材 | 微通道相关产品 | MLCP核心材料供应商（高导热石墨烯涂层） | - | 网传 | 核心材料供应 |
| 飞荣达 | 微通道相关产品 | 华为MLCP核心供应商 | - | 网传 | 核心供应商身份 |
| 南风股份 | 3D打印 | 3D打印精确制造微通道、湍流诱导特征 | 散热性能提升 | 互动 | 技术提升散热性能 |
| 铂力特 | 3D打印 | 2024年3D打印设备营收5.45亿（占比41.14%） | - | 财报 | 营收数据及占比 |
| 华曙高科 | 3D打印 | 2024年3D打印设备营收4.01亿（占比81.52%） | - | 财报 | 营收数据及占比 |
| 爱司凯 | 3D打印 | 2024年3D打印设备销售额增长90% | - | 年报 | 销售额增长率 |
| 大族激光 | 3D打印 | 金属3D打印设备 | - | 公告 | 设备类型 |
| 东方精工 | 3D打印 | 南京前知（持股20.67%）自主研发金属3D打印设备 | - | 互动 | 子公司技术 |
| 鸿日达 | 3D打印 | 完成3D打印设备开发进入批量制造 | - | 互动 | 设备开发进展 |
| 众源新材 | 3D打印 | 洛阳盈创（持股28%）自主研发3D打印设备 | - | 互动 | 子公司技术 |
| 方盛股份 | 北交所 | 布局液冷板、微通道结构换热器 | - | 调研 | 产品布局 |
英伟达GB300服务器发布，预计水冷散热需求更强
技术标准确立，微通道水冷板行业规范化发展
企业产能扩张，台湾散热厂商奇鋐计划扩大产能
技术突破公告，特别是微通道盖板与芯片封装技术
微通道水冷板技术主要应用于冷板领域，技术相对成熟；微通道盖板技术处于测试验证阶段
微通道盖板技术开始规模应用于高功率AI芯片，如Rubin机柜的Compute tray
微通道技术成为高功率芯片散热的 mainstream 解决方案
微通道水冷板(MLCP)作为解决高功率AI芯片散热问题的关键技术，目前处于从研发向商业化过渡的关键阶段。该概念的核心驱动力来自于AI芯片功率不断提升带来的散热需求爆发，以及英伟达等芯片巨头的积极推动。市场对该概念的关注度高，情绪整体乐观，但也存在对技术成熟度和商业化进程的分歧。
整体来看，微通道水冷板概念目前仍处于主题炒作向基本面驱动过渡的阶段，技术成熟度和商业化进程是关键观察点。随着英伟达GB300等产品的发布，以及相关技术的突破，该概念有望逐步进入基本面驱动阶段。投资者应关注技术突破、订单获取、产能扩张等关键指标，选择投资逻辑纯粹、技术积累深厚的公司进行布局。