核心观点摘要 (Core Insight)
PCB行业正处于一场由AI算力需求驱动的、长达数年的技术与价值“超级周期”。其核心驱动力是AI硬件迭代所带来的PCB“量价齐升”，特别是高端产品（高阶HDI、超高多层板）因技术壁垒高、有效产能稀缺而呈现出结构性供不应求的格局。未来，行业的投资价值将从PCB制造环节，向上游的关键材料（特种CCL、石英布）和设备/耗材（高端钻孔设备、钻针）延伸。
市场宏观与增长预测
市场景气度:
- AI算力需求拉动稼动率向上，行业淡季不淡，订单饱满。
- 北美PCB BB值自22年6月来首次连续数月超1，行业拐点明确。
- 供应链在可预见时期内将保持紧张，甚至可能进入短缺。
核心驱动力:
- AI服务器、汽车电子、光模块等领域需求爆发。
- 消费电子回暖，AI端侧应用（AI PC/Phone）打开新增长空间。
- 技术升级外溢，通用服务器PCB亦在升级。
AI驱动的价值通胀
AI服务器PCB作为连接核心组件的“神经中枢”，其价值量和技术壁垒达到前所未有的高度。
价值量急剧膨胀
一个NVL72机柜PCB价值量高达17.1万美元，价值仅次于GPU，甚至超过CPU。
技术迭代驱动
芯片升级 → 带宽需求暴增 → PCB层数、材料、架构全面升级。
核心技术要求
行业向更高层数(>20层)、更高阶HDI(>5阶)、超低损耗材料(M7/M8)发展。
技术演进与未来架构
HDI (高密度互连板): 用于GPU主板等核心位置，工艺流程多达140多道，技术难度极高。Nvidia GB200/GB300方案采用4-5阶HDI，是当前技术焦点。
高多层板: 用于背板、交换板等。AI服务器普遍提升至20-40层，技术壁垒在于良率控制和高深径比钻孔。
注意：GB200 Switch Tray因生产难度，存在从HDI转向高多层板（HLC）的可能，这将影响不同厂商的订单份额。
正交背板 (Orthogonal Backplane): 进展超预期，有望于26年搭载于NVL144产品。采用超高速材料和复杂架构，层数高达78-104层，单板价值量指数级增长。头部厂商已接NV通知预留产能。
中板 (Midplane): Rubin系列架构中新增的PCB增量，替代线缆，为高多层设计，位于计算与交换区域之间，是全新的增量机会。
COWOP (Chip-on-Wafer-on-PCB): PCB主板载板化，降低线宽线距，减少信号损耗，价值量大幅提升。
覆铜板 (CCL): AI算力建设催生高速CCL材料需求。材料从FR-4升级至M7/M8/M9等超低损耗等级，行业已进入涨价周期。
石英布 & PTFE: 下一代AI硬件（如Rubin系列背板）的关键选择，具备更优异的介电性能。目前供应链被海外垄断，国产替代是焦点。
HVLP铜箔 & 特种树脂: 满足高速信号传输的必备材料，需求随PCB升级而增长。
产业链格局
AI服务器PCB市场已形成两大鲜明阵营，供应商锁定头部客户，建立起难以逾越的壁垒。
NVIDIA 阵营
胜宏科技 (HDI技术领先)、景旺电子、方正科技、鹏鼎控股、沪电股份 (高多层板)。
华为 阵营
深南电路 (深度绑定)、博敏电子。
ASIC (谷歌等) 阵营
沪电股份、生益电子、深南电路、景旺电子。
投资逻辑与潜在风险
最具投资价值环节
- 上游瓶颈环节 (材料/设备/耗材): 确定性高，弹性最大。无论中游谁赢，都离不开上游。关注高端CCL、石英布、高端钻孔设备、高消耗量钻针。
- 技术领先的PCB龙头: 深度绑定顶级客户（如英伟达）的厂商，享受技术红利和议价权。
- 预期差分析:
- 有效产能的“伪扩张”：高端设备依赖进口，名义扩产不等于有效高端产能释放，供应紧张或超预期。
- 被忽视的“铲子”价值：新材料硬度提升导致钻针寿命骤降（从数千孔降至~200孔），钻针消耗量有望翻倍，弹性巨大。
潜在风险与挑战
- 技术风险: 超高层板良率瓶颈；长期光互联技术可能替代部分PCB。
- 商业化风险: 警惕2027年全球产能集中释放导致的供需失衡；下游AI需求不及预期。
- 供应链风险: 高端设备（激光钻孔机、X光透视机）仍由外资垄断，交付延迟或成为产能瓶颈。
- 路线变更风险: GB200 Switch Tray等方案仍在动态博弈，押注单一技术路线存在风险。
相关概念股票池
| 股票名称 | 股票代码 | 核心逻辑 | 细分标签 |
|---|---|---|---|
| 宏昌电子 | 603002 | 与英伟达供应相关的PCB印制电路板厂商；环氧树脂；基板 | 英伟达, 环氧树脂, 基板 |
| 一博科技 | 301366 | 跟英伟达、英特尔、AMD均有合作，在高速PCB设计、SI/PI仿真分析方面为其提供技术服务 | 英伟达 |
| 世运电路 | 603920 | 2023年二季度开始为AI服务器头部客户(英伟达)量产供应PCB产品 | 英伟达, 服务器PCB, 汽车PCB |
| 景旺电子 | 603228 | PTFE材料PCB已给北美算力N客户批量出货，用于GB200/GB300及Rubin系列 | 英伟达, 通信PCB, 服务器PCB, 汽车PCB |
| 胜宏科技 | 300476 | AI服务器PCB技术龙头，深度绑定英伟达，HDI技术领先 | 通信PCB, 服务器PCB, 英伟达 |
| 沪电股份 | 002463 | 高多层板优势明显，同时进入英伟达、微软、华为供应链 | 通信PCB, 服务器PCB, 汽车PCB, 英伟达 |
| 深南电路 | 002916 | 华为的长期战略合作伙伴，占据绝对大头 | 通信PCB, 华为 |
| 生益科技 | 600183 | 国内覆铜板(CCL)绝对龙头，直接受益于全行业材料升级和涨价周期 | 覆铜板, 基板, 通信PCB |
| 鼎泰高科 | 301377 | PCB钻针全球市占率前二，受益于新材料导致耗材消耗量翻倍 | 上游设备, 耗材 |
| 大族数控 | 301200 | PCB钻孔设备龙头，同时掌握机械和激光钻孔技术，受益AI PCB扩产 | 上游设备 |
| 芯碁微装 | 688630 | PCB直接成像设备(LDI)及泛半导体直写光刻设备商，受益于PCB扩产和先进封装 | 上游设备 |
| 沃格光电 | 603773 | 量产玻璃基多层线路板，对传统PCB线路板形成替代 | 新技术, 玻璃基 |
| 华正新材 | 603186 | 开发了Ultra low loss等级材料，可用于下一代AI服务器 | 新技术, 基板, 服务器PCB |
| 南亚新材 | 688519 | 高频高速覆铜板领先企业，受益于服务器、通信领域材料升级 | 覆铜板, 基板 |
| 宏和科技 | 603256 | 高端电子级玻璃纤维布生产商，Low-k电子布实现国产突破 | 电子布, HVLP铜箔 |
| 德福科技 | 301511 | 电子铜箔，HVLP铜箔是高速PCB关键材料 | 电子铜箔, HVLP铜箔 |
| 东材科技 | 601208 | 环氧树脂等高新材料供应商，用于覆铜板制造 | 环氧树脂, 服务器PCB |
| 鹏鼎控股 | 002938 | 全球PCB龙头，消费电子巨头切入AI服务器领域 | 通信PCB, 服务器PCB, 英伟达 |
| 广合科技 | 001389 | 专注于服务器、通信、工控等领域PCB | 通信PCB, 服务器PCB |
| 崇达技术 | 002815 | 小批量PCB龙头，产品广泛应用于通信、服务器等领域 | 通信PCB, 服务器PCB |