车联网安全国产替代

从政策驱动到规模化落地的行业洞察与投资机会分析

2025年L3级自动驾驶芯片/系统国产替代元年

0 概念事件

政策端

  • • 2024年1月,工信部等五部门发布《智能网联汽车"车路云一体化"应用试点通知》
  • • 2024年12月,北京/武汉通过地方性法规,为L3级自动驾驶商业化提供法律框架

技术端

  • • 2024年8月,天融信建成"车路云一体化安全防护体系"
  • • 上海市车联网协会提出"安全标准+检测体系"为行业当务之急

市场端

  • • 2025年机构预测中国车联网产业规模突破5000亿元
  • • 车路云基础设施市场规模超4000亿元

国产替代节点

  • • 国产车载MCU/芯片在L3级自动驾驶中算力突破
  • ASIL-D级MCU国产化率仍接近0%

1 核心观点摘要

阶段判断

车联网安全国产替代处于"政策驱动+技术验证"向"规模化落地"过渡的早期阶段,2025年是L3级自动驾驶芯片/系统的国产替代元年

核心驱动力

政策强制(2027年央企信创100%替代)+技术突破(国产算力芯片性能对标英伟达Orin-X)+成本优势(地平线J6P价格仅为Orin-X的1/5)。

未来潜力

车规级安全芯片、V2X通信模组、车路协同安全平台三大环节未来3年复合增速预计超60%(基于2024年路端设备80%CAGR预测)。

2 概念的核心逻辑与市场认知分析

核心驱动力

  • 政策刚性:2024年7月三中全会提出"全链条技术攻关",车联网安全纳入"新质生产力"三大方向
  • 技术临界点:国产芯片在30-150TOPS中算力区间已实现突破,但高端安全MCU仍依赖进口
  • 成本拐点:国产方案成本较外资低30-50%

市场热度

2024年Q3-Q4相关研报密度达月均5篇(2023年仅1-2篇),但情绪分化:

  • 乐观方:认为2025年城市NOA渗透率20%将带动车载安全芯片需求爆发
  • 谨慎方:担忧国产芯片量产良率

预期差

  • 市场高估了路端设备(RSU/边缘云)的短期订单
  • 市场低估了车端安全芯片的渗透速度
  • 国芯科技的车联网安全芯片已进入比亚迪供应链

3 关键催化剂与未来发展路径

近期催化剂(3-6个月)

  • 1 2025年Q1:地平线J6P芯片回片点亮,搭载比亚迪"天神之眼"量产
  • 2 2025年4月:北京/武汉L3级自动驾驶法规正式施行,首批国产安全芯片车型上路
  • 3 2025年H1:工信部发布车联网安全强制检测标准(OTA测试)

长期路径

2025
国产芯片在L3级场景验证
2026
技术成熟与规模化应用
2027
信创强制替代窗口期,国产安全MCU市占率从0%提升至15%
2030
车路云一体化安全平台国产化率超50%

4 产业链与核心公司深度剖析

产业链图谱

上游:国产芯片
(地平线/黑芝麻)
中游:安全模组
(国芯科技/移远通信)
下游:车路云安全平台
(天融信/万集科技)
公司 环节 进展 风险
地平线 车载芯片 J6P算力560TOPS,已获比亚迪/理想定点(2025年Q3量产) 良率未验证,依赖台积电代工
国芯科技 安全芯片 车联网安全芯片进入比亚迪/奇瑞供应链,2024年出货量50万颗 高端MCU(ASIL-D)仍处研发
天融信 安全平台 落地北京/广汽/襄阳项目,2024年车联网安全收入占比15% 路端订单依赖政府招标节奏
万集科技 路端RSU 北京车路云项目中标3.2亿元(2024年8月),RSU市占率30% 毛利率仅18%(价格战)

验证

国芯科技2024年车载安全芯片收入同比+200%(财报数据),印证国产替代加速。

证伪

万集科技RSU毛利率低于预期(18% vs 研报预测25%),反映路端设备价格战风险。

5 潜在风险与挑战

技术风险

  • ASIL-D级MCU:国产方案尚未通过ISO 26262认证(2024年路演数据)

商业化风险

  • 成本敏感:L2级车型对安全芯片价格上限50美元(黑芝麻A1000L当前报价45美元,接近临界点)

政策风险

  • 标准滞后:车联网安全检测标准(如OTA)可能延迟至2025年H2发布

信息矛盾

  • 研报预测2025年路端设备市场规模2230亿元,但2024年实际招标金额仅47亿元(安徽项目),存在预期兑现缺口

6 综合结论与投资启示

阶段判断

从主题炒作(2023年)进入基本面验证期(2025年),核心看国产芯片量产进度。

高价值环节

1. 车载安全芯片(国芯科技)

技术突破+客户绑定,2025年出货量有望达200万颗(vs 2024年50万颗)

2. 车规级MCU(兆易创新GD32A7)

ASIL-D认证通过后,单价可从20美元提升至80美元

关键跟踪指标

地平线J6P良率

需≥70%才能支撑规模化(当前未披露)

国芯科技车载芯片毛利率

若突破40%将确认国产替代盈利拐点

关联股票数据

Mobileye替代概念(240923)

股票名称 项目 合作方 产业链 产品/服务 原因
光庭信息 地平线软件生态伙伴之一 - - - 地平线软件生态伙伴之一
中科创达 成立合资公司 中科创达控股 智能驾驶赛道 车规级AI芯片、软件平台和算法服务 与地平线成立合资公司,由中科创达控股,聚焦智能驾驶赛道,并为车规级AI芯片提供软件平台和算法服务
锐明技术 高级辅助驾驶(ADAS)和自动驾驶技术合作 - - - 与地平线在高级辅助驾驶和自动驾驶领域进行技术及产品合作
索菱股份 战略合作框架协议 北京地平线机器人技术研发有限公司 - 汽车智能化技术与产品 与北京地平线签署战略合作协议,推动汽车智能化技术与产品领域合作,形成战略合作伙伴关系
四维图新 芯片战略合作 - 汽车电子"中国芯" 基于地平线J2/J3芯片的智驾方案 与地平线等芯片公司达成战略合作,基于J2/J3芯片的智驾方案已量产,子公司杰发科技打造汽车电子"中国芯"
同兴达 车载业务及定点开发 Sony、博世、地平线等国际厂商 - - 子公司南昌同兴达汽车电子与Sony、博世、地平线等国际厂商合作,取得多家供应商资质及定点开发项目,本年度将进入量产阶段
均胜电子 - 英伟达、高通、地平线、黑芝麻等芯片厂商 - - 已与英伟达、高通、地平线、黑芝麻等芯片厂商建立合作关系
亚太股份 战略合作协议 - - 高级驾驶辅助、L2-L4自动驾驶、汽车视觉感知 与地平线签署战略合作协议,围绕高级驾驶辅助、L2-L4自动驾驶、汽车视觉感知等领域展开合作

汽车安全(240923)

股票名称 项目 分类 产业链 原因
启明信息 参与国家车联网安全建设 车联网安全 车路协同 积极参加国家车联网安全建设,在车路协同等方面均有布局
电科网安 国家级车联网先导区密码应用试点 车联网安全 - 承担多个国家级车联网先导区密码应用试点建设
国芯科技 车联网安全芯片应用 车联网安全 汽车供应链 已有客户使用公司车联网安全芯片制作的应用模组进入赛力斯汽车供应链
天融信 车联网安全项目落地 车联网安全 - 已有多车联网安全相关项目落地
积成电子 电动汽车充电安全技术 车联网安全 - 积极部署电动汽车充电安全技术结硕果
亚信安全 国家标准制定 车联网安全 - 参与编写国家标准《车联网网络安全异常行为检测机制》的制定
广东榕泰 IDC服务合作 车联网安全/Mobleye替代概念 地平线合作伙伴 地平线为公司合作伙伴,向其提供IDC相关服务,未持股
中科创达 智能驾驶赛道合作 车联网安全/Mobleye替代概念 地平线合资公司 与地平线成立合资公司,聚焦智能驾驶赛道
锐明技术 ADAS/自动驾驶合作 车联网安全/Mobleye替代概念 地平线技术合作 与地平线基于高级辅助驾驶(ADAS)和自动驾驶等领域合作
索菱股份 智能驾驶域控制器 车联网安全/Mobleye替代概念 地平线征程系列 基于地平线征程系列产品推出智能驾驶域控制器方案
同兴达 车载电子业务 Mobleye替代概念 地平线合作 子公司车载电子业务与地平线等厂商合作,今年将进入量产阶段
均胜电子 nDrive系列产品 Mobleye替代概念 地平线战略合作 2023年与地平线战略合作,发布基于征程5/征程3的nDrive系列产品
四维图新 智驾方案量产 Mobleye替代概念 地平线合作伙伴 基于地平线征程2/征程3的智驾方案已实现规模量产
亚太股份 国产芯片合作 Mobleye替代概念 地平线战略合作 与地平线签署战略合作协议,产品使用地平线国产芯片
光庭信息 汽车电子软件开发 Mobleye替代概念 芯片适配 为汽车制造商提供电子软件开发服务,适配高通、芯驰、地平线等芯片
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