阳谷华泰 (300121) / 波米科技
定位：半导体封装PSPI龙头
进展阶段:
批量量产，已出货
核心客户:
华为海思、长电科技、盛合晶微等
竞争优势:
- 先发优势: 国内唯一明确批量供货头部客户（海思）的企业。
- 客户绑定: 深度绑定华为，获“最佳技术突破奖”，技术实力获验证。
- 技术前瞻: 布局“超超低温”下一代产品，满足前沿封装需求。
潜在风险:
产能扩张速度能否匹配市场爆发；对单一客户依赖度可能较高。
概念引爆点：供给冲击与需求爆发的共振
PSPI（光敏聚酰亚胺），一种兼具光敏成像与耐高温特性的半导体关键材料，长期被旭化成、东丽、杜邦等美日企业垄断，是中国典型的“卡脖子”材料之一。该概念近期成为市场焦点的核心背景是AI算力需求爆发，推动了HBM、CoWoS等先进封装技术的快速发展，而PSPI正是这些技术中不可或缺的核心绝缘层材料。
核心催化事件：
2024年5月19日，全球PSPI龙头企业日本旭化成（Asahi Kasei）向部分客户发出供应调整通知，宣布因AI应用引发其PIMEL™系列感光材料需求暴增，现有产能无法匹配，将收紧供应。产业端消息进一步证实，旭化成因全力保障台积电等大客户供应，已开始对中国大陆部分封测厂商进行限供。
- 背景期：海外垄断，国内依赖进口
- 引爆点：旭化成限供，打开国产替代窗口
- 发酵期：舆情发酵，券商密集推荐
- 验证期：市场焦点转向国内厂商实际进展
市场高速增长与核心逻辑
数据来源：综合研报数据 | 全球PSPI市场规模预测 (亿美元)
价值量提升
500元+
先进封装 vs 普通晶圆(50-100元)
全球市场年增速
>30%
AI革命驱动
海外垄断份额
>90%
旭化成、东丽等巨头
三大核心驱动力
- 需求确定性：AI革命推动HBM/CoWoS等先进封装成为刚需，PSPI价值量与增速双高。
- 供给紧迫性：旭化成限供事件将长期替代故事变为短期供应链安全问题，强制打开客户导入窗口。
- 高壁垒高价值：技术壁垒极高，一旦突破可享长期盈利红利，符合“硬科技”偏好。
关键预期差分析 (风险与机遇)
- “唯一”量产方认知混乱：多家公司被不同信源称为“唯一”量产方，需仔细甄别产业化进度，阳谷华泰(波米科技)在半导体封装领域进度领先。
- 半导体 vs 显示PSPI混淆：最大预期差！奥来德、鼎龙股份等目前主要成果在显示领域，市场易将其错认为AI算力标的，存在估值逻辑混淆风险。
- 市场规模估算差异：国内市场规模估算从12亿到60亿不等，表明需求测算尚不统一，可能存在高估风险。
国产替代路径与未来催化剂
近期催化剂 (3-6个月)
-
订单公告
艾森股份、鼎龙股份、强力新材等公司若发布主流封测厂批量订单，将是关键验证。
-
业绩兑现
阳谷华泰(波米科技)财报中PSPI业务的环比增长情况，是检验龙头地位的直接证据。
-
客户验证节点
关注奥来德(显示)、艾森股份(半导体)等在路演中披露的关键验证时间点（如24Q3, 24年底）。
长期发展路径
-
1
窗口期替代 (1-2年)
承接海外限供溢出订单，完成对二三线客户渗透，实现“从0到1”。
-
2
主流客户导入 (2-3年)
打入头部封测厂和芯片设计公司核心供应链，实现“从1到10”。
-
3
技术迭代与高端突破 (3-5年)
向正性PSPI、超低温PSPI等高端产品迭代，挑战技术前沿。
-
4
全球化竞争 (5年以上)
凭借成本与服务优势，参与全球市场竞争，挑战日美垄断地位。
产业链核心玩家深度剖析
艾森股份 (688720)
定位：正性PSPI追赶者
进展阶段:
小批量量产
竞争优势:
- 技术差异化: 率先在主流晶圆厂实现技术价值更高的正性PSPI国产化订单突破。
- 客户验证顺利: 已在多家主流晶圆和封装客户测试验证。
鼎龙股份 (300054)
定位：显示PSPI冠军，半导体PSPI新兵
进展阶段 (半导体):
客户验证阶段
竞争优势:
- 显示领域领先: 已是国内主流面板客户第一供应商，有成熟量产经验和现金流。
- 产业链一体化: 布局上游单体，有成本和供应链安全优势。
强力新材 (300429)
定位：绑定核心渠道的潜力股
进展阶段:
客户送样验证阶段
竞争优势:
- 渠道优势: 通过盛合晶微深度绑定华为供应链。
- 资本助力: 传闻哈勃（华为投资）将入股，提供强大背书。
奥来德 (688378)
定位：OLED显示PSPI纯粹标的
进展阶段 (半导体):
无明确进展
竞争优势:
- 技术专注: 在显示领域技术积累深厚，已向和辉、维信诺供货。
- 产能规划清晰: 定增募资建设PSPI生产基地。
- 核心风险：被市场错杀/错爱，其核心逻辑在显示而非AI半导体。
综合结论与相关标的
PSPI概念已从单纯的事件驱动主题，演变为由头部企业引领、基本面逻辑逐步兑现的成长性赛道。虽然市场情绪存在过热和认知混淆，但国产替代的趋势明确且进程已然加速。当前阶段，投资的核心在于区分真伪，识别出真正具备技术实力、客户渠道和量产能力的“实干家”。
半导体先进封装用PSPI是当前最具爆发力的环节，直接受益于AI算力主线，需求确定性强，紧迫性高。能够提供低温固化PSPI以匹配CoWoS等封装技术需求的企业，将拥有最强的定价权和市场地位。
| 股票名称 | 核心逻辑 / 原因 | 应用领域 | 进展阶段 | 产业链位置 | 信息来源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 阳谷华泰 (涨幅>10%) | 控股子公司波米科技PSPI已量产，深度绑定华为海思，具备500吨产能。 | 半导体封装 |
量产 |
中游 |
研报/网传 |
| 艾森股份 | PSPI光刻胶实现小批量量产，负性光刻胶在盛合晶微测试认证。 | 半导体封装 |
小批量量产 |
中游 |
券商短文 |
| 鼎龙股份 | 半导体先进封装下游验证进展顺利；同时是面板领域第一供应商。 | 半导体封装 面板封装 |
验证阶段 (半) 规模销售 (面) |
上/中游 |
公告/券商 |
| 强力新材 | PSPI应用于RDL关键材料，通过盛合晶微进入华为供应链。 | 半导体封装 |
客户送样验证 |
中游 |
公告搜索 |
| 国风新材 (涨幅>10%) | 与中科大先研院联合开发，处于实验室送样检测阶段。 | 半导体封装 |
实验室送样 |
中游 |
公告搜索 |
| 奥来德 | 开发的PSPI材料可用于OLED三层制程，提升屏幕弯折性能。 | 面板封装 |
量产供货 |
中游 |
研报 |
| 万润股份 | 旗下三月科技OLED用PSPI成品材料已在下游面板厂实现供应。 | 面板封装 |
供货 |
中游 |
研报 |
| 八亿时空 | 显示面板领域PSPI光刻胶配合客户验证，为量产做准备。 | 面板封装 |
验证阶段 |
中游 |
公告搜索 |
| 利安隆 | 并购引入韩国电子级PI技术，国内基地预计2026年初试生产。 | 上游原料 |
建设阶段 |
上游 |
公告搜索 |