中国先进封装产业链的核心载体，AI算力时代Chiplet技术的战略突破口
中金证券担任辅导机构，正式开启上市进程
引入中信证券作为联合保荐机构，加快上市进程
核心催化剂 - IPO状态变更为"辅导验收"，引发第一波市场关注
关键里程碑 - 科创板IPO审核状态变更为"已受理"
在前道设备受限下，Chiplet是提升芯片算力的最优解
大陆唯一规模量产硅基2.5D芯粒加工的企业
2024年完成超7亿美元融资，引入多地国资
先进封装对工艺精度、良率要求极高
高昂资本开支需要巨大订单摊薄成本
供应链认证进度落后于市场预期
| 股票名称 | 关系类型 | 具体说明 | 数据来源 | 状态 |
|---|---|---|---|---|
| 景兴纸业 | 参股公司 | 通过金浦国调基金持股2.64%，投资金额9501万元 | 互动平台 | 已披露 |
| 赛伍技术 | 供应链合作 | 半导体领域客户，提供晶圆胶带等产品 | 半年报 | 合作中 |
| 芯源微 | 供应链合作 | 涂胶显影/湿法设备已在盛合晶微批量应用 | 公告 | 批量应用 |
| 强力新材 | 供应链合作 | 光敏性聚酰亚胺（PSPI）处于客户认证阶段 | 互动平台 | 认证中 |
| 艾森股份 | 供应链合作 | 封装负性光刻胶测试认证，铜蚀刻液主要客户 | 调研 | 测试中 |
| 光力科技 | 供应链合作 | 高端划切设备和耗材供应商 | 互动平台 | 供应商 |
| 华特气体 | 供应链合作 | 电子特种气体供应商 | 互动平台 | 合作中 |
| 亚翔集成 | 洁净工程 | 提供洁净工程服务 | 互动平台 | 服务商 |
| 盛美上海 | 供应链合作 | 产品获得盛合晶微订单 | 公告 | 订单确认 |
供应链公司产品认证通过公告
新工厂产能及良率数据
AI芯片设计公司订单流向
上市后估值水平