AI芯片第二极的崛起之路
推出MI300系列，纸面性能对标英伟达H100/H200
增强AI系统和集群级解决方案能力
数据中心业务收入同比暴涨120%，上调MI300预期至50亿美元
盘前大跌7.2%，预计承担8亿美元损失
同意将中国芯片销售收入的15%上缴美国政府
Chiplet设计和台积电3D SoIC先进封装，打造1530亿晶体管的MI300X
CPU+GPU+FPGA+DPU完整版图，打造开放AI生态
抓住头部客户替代需求，实现指数级增长
| 股票名称 | 分类 | 合作项目 | 绑定强度 | 信息来源 |
|---|---|---|---|---|
| 通富微电 | 封测 | AMD最大封测供应商，订单占比80%+ | 互动 | |
| 领益智造 | 散热 | AMD核心供应商，批量出货散热模组 | 互动 | |
| 世运电路 | PCB | 完成AMD全系列产品认证，实现量产交付 | 调研 | |
| 深南电路 | PCB | AMD国内PCB核心供应商之一 | 券商纪要 | |
| 中电港 | 代理 | 国内第一大电子元器件分销商，授权分销AMD | 互动 | |
| 宏昌电子 | 覆铜板 | 高频高速覆铜板已获AMD评估认证 | 年报 |
ROCm软件生态是最大瓶颈，与CUDA仍有差距
市场份额拓展不及预期，地缘政治成本常态化
贸易摩擦加剧，竞争环境日趋严峻
增长预期与地缘政治风险并存
AMD概念正从"主题炒作"向"基本面驱动"转变。业绩验证增长真实性，但地缘政治与软件生态挑战并存。
封测环节-通富微电是逻辑最纯粹标的，深度绑定AMD，业绩直接受益。