ASIC 概念分析报告

AI算力范式转移的核心载体,从替代GPU叙事进入订单兑现期

概念事件时间轴

时间轴梳理

2024年9月

西南证券首次提出"ASIC是AI算力范式转移的核心载体"

2024年12月

博通财报将2027年AI ASIC市场规模指引上调至600-900亿美元

2025年3月

DeepSeek模型以1/10成本实现推理效果

2025年6月

台积电CoWoS产能分配显示,ASIC占比将从2025年31%提升至2027年46%

2025年7月

谷歌披露AI推理Token量50倍增长

催化事件

1
技术验证

谷歌TPU v6e能效比H100高67%,亚马逊Trainium2训练成本降低50%

2
政策倒逼

美国对华GPU出口管制,字节跳动/阿里等被迫转向国产ASIC

3
订单落地

Meta MTIA v2量产、微软Maia 200流片、OpenAI Titan芯片预定台积电3nm产能

核心观点摘要

阶段判断

ASIC已从"替代GPU的叙事"进入订单兑现期(2025年出货量预计277万颗→461万颗),成为AI算力第二增长曲线。

核心驱动力

成本指数级下降(推理成本年降10倍)+ CSP自研刚需(摆脱英伟达依赖)+ 地缘政治催化(国产替代)。

未来潜力

2028年市场规模554亿美元(Marvell预测),CAGR 53%,远超GPU的21%增速。

核心逻辑与市场认知分析

核心驱动力

技术突破

ASIC通过固化算子实现单位算力成本仅为GPU的1/5

需求裂变

推理算力需求因AI应用爆发呈指数级增长(谷歌Token量50倍↑)

供应链重构

台积电CoWoS产能向ASIC倾斜(2027年占比46%)

预期差分析

被高估

市场普遍认为ASIC将全面替代GPU,但路演显示训练端仍依赖GPU

被低估

液冷配套需求未被充分定价——ASIC机柜功耗达170kW

关键催化剂与未来发展路径

近期催化剂(3-6个月)

1
2025Q4

谷歌TPU v6e大规模出货(150万颗),验证能效比优势

2
2025Q4

AWS Trainium3液冷版本量产,单机柜72颗ASIC推动液冷产业链订单

3
政策节点

美国对华GPU管制清单更新,国产ASIC或获政府集采

长期路径

1
2025-2026

CSP自研ASIC渗透率30%→50%

2
2027-2028

ASIC与GPU形成"训练-推理"分工

3
2029+

存算一体ASIC可能颠覆现有架构

产业链与核心公司深度剖析

产业链图谱

上游:台积电(CoWoS) 世芯-KY/创意(设计服务) 博通/Marvell(IP) 中游:寒武纪/昆仑芯(国产ASIC) 英维克/高澜(液冷) 沪电股份(PCB) 下游:AWS/谷歌/微软(CSP) 字节跳动/阿里(国产需求)

核心玩家对比

公司 角色 竞争优势 风险点
博通 全球ASIC龙头 谷歌/Meta订单锁定,2027年500亿美元收入指引 客户集中度过高(前3大客户占80%)
世芯-KY AWS核心供应商 Trainium3独家设计权,2026年营收弹性81% 7nm以下制程依赖台积电产能
寒武纪 国产替代先锋 思元590已适配字节跳动推理集群 流片良率未验证,订单能见度低
英维克 液冷配套龙头 UQD快接头切入英伟达MGX生态 海外客户认证周期长

潜在风险与挑战

主要风险

技术风险

ASIC片间互联仍落后NVLink(UA Link 1.0带宽仅为NVLink 5.0的7%

商业化风险

Meta MTIA v2单卡功耗90W但算力仅177TFLOPS,性价比存疑

政策风险

美国或扩大对华ASIC设计服务管制(世芯-KY70%收入来自AWS)

信息矛盾

矛盾点1

研报称"ASIC将替代GPU",但路演显示微软Maia 200仍需GPU协同训练

矛盾点2

台积电数据与博通指引存在10%产能缺口(可能因Meta砍单)

综合结论与投资启示

阶段判断

ASIC处于"订单兑现+技术验证"过渡期,主题炒作风险已部分释放。

高价值环节

1
设计服务

世芯-KY(AWS Trainium3独家)> 创意(微软Maia 200)

2
液冷配套

英维克(UQD龙头)> 高澜股份(国产替代)

3
国产ASIC

寒武纪(政策红利)> 芯原股份(IP授权)

关键跟踪指标

2025Q4

谷歌TPU v6e出货量(验证能效比)

2026Q1

AWS Trainium3流片良率(决定世芯-KY业绩弹性)

政策窗口

美国对华半导体管制清单更新(影响国产链估值)

关联股票数据

股票名称 项目 行业 产业链 关联原因
润欣科技 Chiplet互联产品、AI算力芯片 ASIC定制、算法设计 芯片交付与行业组合方案 公司与奇景摩尔合作开展Chiplet互联产品和AI算力芯片等领域合作
芯海科技 数模混合IC、通信用ASIC芯片 交换机等产品开发 数模混合IC技术研发 公司创始人曾任华为基础部副总工程师,带领团队研发交换机等产品
芯原股份 IP Power House ASIC定制量产 - 公司致力于打造顶级的IP Power House,并基于此提供ASIC定制量产服务
瑞芯微 接口转换芯片、无线连接芯片、MCU芯片 ASIC芯片设计 - 公司提供针对特定功能设计的ASIC芯片
芯动联科 配套ASIC芯片 算法配套芯片 ASIC模块参数调整 公司自主研发了拥有完整、成熟算法的配套ASIC芯片
富满微 - ASIC芯片供应 - 公司提供各类ASIC等芯片
铂科新材 金属软磁复合材料 芯片电感 芯片前端供电 公司针对芯片电感开发出适用开关频率可达5khz~10Mhz的金属软磁复合材料
寒武纪 ASIC类型芯片 人工智能芯片设计 - 专注于人工智能芯片的设计,产品包括ASIC类型的芯片
睿创微纳 ASIC处理器芯片 红外产品 - 提供ASIC处理器芯片,自研ASIC芯片批量导入户外产品
中微半导 ICU、80C芯片 ASIC芯片研发 - 研发储备类资源的ICU、80C和ASIC芯片
翱捷科技 - IC设计 ASIC团队技术实力 公司具备多名IC设计专家和验证专家,ASIC团队有很强的设计技术实力
灿芯股份 一站式芯片定制服务 先进工艺设计 芯片定制经验 背靠中芯国际一站式芯片定制服务,是境内少数具有先进工艺全流程设计能力的企业
淳中科技 自研ASIC芯片 - - 自研ASIC芯片正在进行相关测试工作
全志科技 智能终端处理器芯片 AIoT芯片 - 各系列智能终端处理器芯片属于ASIC芯片
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