AI算力需求爆发推动芯片功耗飙升，液冷成为唯一选择
背景：AI算力需求爆发推动芯片功耗飙升，英伟达GPU从H100（700W）到B100（1000W）再到GB200（2700W），单机柜功率密度突破143kW（GB200 NVL72），传统风冷散热效率（0.3W/cm²）已无法满足需求，液冷成为唯一选择。
阶段判断：液冷已从"主题炒作"进入产业爆发期（2024-2025年为渗透率拐点），由英伟达技术迭代+政策强制双轮驱动。
核心驱动力：芯片功耗指数级增长（1000W→2700W）倒逼散热技术革命，液冷是唯一可解路径。
未来潜力：2025年全球液冷市场规模超500亿元（中信证券预测），中国供应链占比有望达30%+（冷板/快接头/管路环节）。
技术刚性：单机柜功率>15kW时风冷失效，GB200 NVL72实测143kW（中金测算），液冷是唯一选择。
成本拐点：液冷方案PUE从1.6降至1.15（英伟达数据），5000机柜集群年省电费2-3亿元。
政策强制：中国2025年新建数据中心50%液冷（三大运营商白皮书），美国能源部COOLERCHIPS计划资助英伟达500万美元研发混合液冷。
研报密度：2024年3月后液冷研报数量激增（中信证券/中金/国盛等头部券商全覆盖）。
情绪分化：
市场忽略点：
GB300量产验证：2025年Q2台积电CoWoS产能释放（2.6万片/月），快接头良率决定交付节奏。
政策落地：中国"东数西算"二期项目招标，液冷占比强制≥50%（运营商集采启动）。
技术突破：英伟达Rubin架构或转向浸没式液冷（广发通信路演提及）。
快接头（CoolerMaster/CPC）、冷却液（3M/巨化股份）、管路（川环科技）
冷板（飞荣达/银轮股份）、CDU（英维克/高澜股份）
服务器（浪潮/紫光股份）、IDC（润泽科技/奥飞数据）
| 公司 | 环节 | 优势 | 风险 |
|---|---|---|---|
| CoolerMaster | 快接头 | GB300首批量产，份额70%+ | 过度依赖英伟达单一客户 |
| 川环科技 | 管路 | 华为+英伟达双认证，单机柜价值10万元 | 塑料件漏液技术未完全解决 |
| 英维克 | CDU | 全链条布局，绑定阿里/腾讯 | 浸没式液冷验证周期长 |
| 曙光数创 | 浸没式 | 国内唯一规模化量产（C8000系列） | 客户集中度高（互联网大厂） |
印证：GB200 NVL72实测143kW功耗（中金路演），液冷为唯一解。
矛盾：西部证券称B100推迟因"散热问题"，但英伟达CEO否认"过热"（2024年11月），需跟踪工程机测试数据。
技术瓶颈：UQD03小型化后漏液概率↑（密封件公差要求<0.01mm）。
商业化风险：液冷方案成本为风冷1.5倍（中信证券数据），中小客户接受度待验证。
政策风险：美国对华H20出口限制或导致GB300中国特供版延迟（2025年H20出货50万片计划）。
信息矛盾：西部证券称B100散热需3个月解决，但英伟达路演表示"无过热问题"——需核实测试环境差异。
阶段判断：基本面驱动初期（2024年订单落地），2025年进入渗透率加速期。
1. 快接头（技术壁垒高+降价放量）：关注CoolerMaster供应链（立敏达潜在替代）。
2. 管路（耗材属性+国产替代）：川环科技（单机柜管路价值量500元×198个接头=10万元）。
3. CDU（系统级门槛）：英维克（绑定头部云厂商）。
一句话总结：液冷不是"可选"，而是AI算力跨越1000W→3000W功耗鸿沟的生死线，2025年将是供应链订单与份额的决胜年。