AI大模型从云端向终端迁移的核心载体，2025年或为放量元年
高通骁龙8 Gen3、联发科天玑9300发布，支持百亿参数级端侧模型
小米AI眼镜（50万台预期）、华为眼镜2、Rokid（20万订单）发布
字节AIOT大会（4月）、Meta财报（4月23日）更新AI眼镜数据
苹果开发者大会（6月）或发布端侧AI框架
端侧AI芯片处于"技术验证→商业化落地"临界点，2025年或为放量元年（渗透率<1‰→30%的甜蜜期）
模型压缩技术成熟（量化/蒸馏）+硬件算力跃升（NPU 30-50TOPS）+大厂生态补贴（字节豆包、小米澎湃OS）
2028年全球端侧AI设备或达40亿台（ABI Research），芯片ASP从1元→100元（中科蓝讯AI眼镜Soc）
2025年1-3月端侧AI相关报道月均20+篇，CES后达峰值；机构路演90场中80%共识看好，但担忧Q1业绩验证
低功耗ISP芯片（星宸科技、富瀚微）稀缺性被低估，AI眼镜需双ISP+6nm制程（恒玄科技领先）
100万→1亿关注度的质变（类比TWS耳机历史）
或发布豆包眼镜多模态交互方案
验证AI Soc毛利率提升（恒玄BS2800单价7美元→15美元）
AI眼镜/耳机渗透率10%（ASP 50-100元），机器人Soc起量（全志科技小米CyberDog主控）
系统级AI（苹果M4 Ultra云端协同）、存算一体（炬芯科技第三代12nm芯片15.6TOPS/W）
IP（芯原股份）、代工（台积电6nm）、存储（佰维存储）
Soc芯片（恒玄、瑞芯微、全志科技）、ISP（星宸科技）
AI眼镜（歌尔代工）、AI耳机（字节Ola Friend）、机器人（宇树科技）
| 公司 | 优势 | 风险 | 验证点 |
|---|---|---|---|
| 恒玄科技 | 6nm ISP芯片量产，小米眼镜主控 | 估值高（PE 50x） | Q1毛利率是否>50% |
| 中科蓝讯 | 出货量20亿颗→AI Soc单价百倍 | 中低端市场竞争加剧 | AI耳机渗透率是否>5% |
| 炬芯科技 | MMSCIM架构能效比领先 | 客户导入进度慢 | 第二代芯片300GOPS落地 |
| 全志科技 | 小米机器人主控，宇树投资方 | 机器人放量节奏不确定 | 2025年收入30亿元目标 |
330亿参数模型需20GB内存（联发科宣传），手机端散热瓶颈未解决
AI眼镜50万台→350万台预测依赖小米爆款，若交互体验差可能证伪
高通/联发科降维打击（骁龙AR1 Gen1已占AI眼镜高端市场）
路演称字节合作恒玄，但新闻提及乐鑫科技为字节核心标的（或存在多供应商策略）
主题炒作→基本面验证过渡期，需紧盯Q1业绩+小米眼镜销量
预期差最大，AI眼镜必备但市场未充分定价
渗透率弹性（1元→10元）+字节生态绑定
技术稀缺性，第二代芯片若量产将重塑估值
| 股票名称 | 行业 | 下游应用 | 产业链 | 关联原因 |
|---|---|---|---|---|
| 恒玄科技 | 低功耗SoC | AI玩具、AI眼镜、AI耳机、AI音箱 | 端侧AI芯片 | 表格中行业分类为低功耗SoC，下游应用列明AI相关硬件 |
| 乐鑫科技 | 低功耗SoC | AI玩具、AI眼镜、AI耳机、AI音箱 | 端侧AI芯片 | 表格中行业分类为低功耗SoC，下游应用列明AI相关硬件 |
| 中科蓝讯 | 低功耗SoC | AI玩具、AI眼镜、AI耳机、AI音箱 | 端侧AI芯片 | 表格中行业分类为低功耗SoC，下游应用列明AI相关硬件 |
| 炬芯科技 | 低功耗SoC | AI玩具、AI眼镜、AI耳机、AI音箱 | 端侧AI芯片 | 表格中行业分类为低功耗SoC，下游应用列明AI相关硬件 |
| 安凯微 | 低功耗SoC | AI玩具、AI眼镜、AI耳机、AI音箱 | 端侧AI芯片 | 表格中行业分类为低功耗SoC，下游应用列明AI相关硬件 |
| 博通集成 | 低功耗SoC | AI玩具、AI眼镜、AI耳机、AI音箱 | 端侧AI芯片 | 表格中行业分类为低功耗SoC，下游应用列明AI相关硬件 |
| 芯海科技 | 低功耗SoC | AI玩具、AI眼镜、AI耳机、AI音箱 | 端侧AI芯片 | 表格中行业分类为低功耗SoC，下游应用列明AI相关硬件 |
| 移远通信 | 物联网模组 | AI玩具、AI眼镜、AI耳机、AI音箱、AI机器人、AI摄像 | 端侧AI芯片 | 表格中行业分类为物联网模组，下游应用列明AI相关硬件 |
| 广和通 | 物联网模组 | AI玩具、AI眼镜、AI耳机、AI音箱、AI机器人、AI摄像 | 端侧AI芯片 | 表格中行业分类为物联网模组，下游应用列明AI相关硬件 |
| 美格智能 | 物联网模组 | AI玩具、AI眼镜、AI耳机、AI音箱、AI机器人、AI摄像 | 端侧AI芯片 | 表格中行业分类为物联网模组，下游应用列明AI相关硬件 |
| 翱捷科技-U | 连接芯片 | AI玩具、AI眼镜、AI耳机、AI音箱、AI机器人、AI摄像 | 端侧AI芯片 | 表格中行业分类为连接芯片，下游应用列明AI相关硬件 |
| 泰凌微 | 连接芯片 | AI玩具、AI眼镜、AI耳机、AI音箱、AI机器人、AI摄像 | 端侧AI芯片 | 表格中行业分类为连接芯片，下游应用列明AI相关硬件 |
| 瑞芯微 | 高性能SoC | AI机器人、AI电视、AI机顶盒、AI摄像头 | 端侧AI芯片 | 表格中行业分类为高性能SoC，下游应用列明AI相关硬件 |
| 晶晨股份 | 高性能SoC | AI机器人、AI电视、AI机顶盒、AI摄像头 | 端侧AI芯片 | 表格中行业分类为高性能SoC，下游应用列明AI相关硬件 |
| 全志科技 | 高性能SoC | AI机器人、AI电视、AI机顶盒、AI摄像头 | 端侧AI芯片 | 表格中行业分类为高性能SoC，下游应用列明AI相关硬件 |
| 星宸科技 | 高性能SoC | AI机器人、AI电视、AI机顶盒、AI摄像头 | 端侧AI芯片 | 表格中行业分类为高性能SoC，下游应用列明AI相关硬件 |
| 国科微 | 高性能SoC | AI机器人、AI电视、AI机顶盒、AI摄像头 | 端侧AI芯片 | 表格中行业分类为高性能SoC，下游应用列明AI相关硬件 |
| 富瀚微 | 高性能SoC | AI机器人、AI电视、AI机顶盒、AI摄像头 | 端侧AI芯片 | 表格中行业分类为高性能SoC，下游应用列明AI相关硬件 |
| 国芯科技 | IP | 所有行业 | 端侧AI芯片 | 表格中行业分类为IP，下游应用列明所有行业 |
| 润欣科技 | IP | 所有行业 | 端侧AI芯片 | 表格中行业分类为IP，下游应用列明所有行业 |
| 芯原股份 | IP | 所有行业 | 端侧AI芯片 | 表格中行业分类为IP，下游应用列明所有行业 |
| 兆易创新 | 存储 | 所有行业 | 端侧AI芯片 | 表格中行业分类为存储，下游应用列明所有行业 |
| 佰维存储 | 存储 | 所有行业 | 端侧AI芯片 | 表格中行业分类为存储，下游应用列明所有行业 |
| 江波龙 | 存储 | 所有行业 | 端侧AI芯片 | 表格中行业分类为存储，下游应用列明所有行业 |
| 普冉股份 | 存储 | 所有行业 | 端侧AI芯片 | 表格中行业分类为存储，下游应用列明所有行业 |