阿里AI芯片
在地缘政治倒逼与内生AI业务爆发的双重驱动下，阿里巴巴以巨额资本开支为燃料，加速其“自研AI芯片+国产化供应链”战略落地。概念正从宏大叙事转向产业链订单兑现的初期阶段。
资本开支计划 & AI芯片投入
概念深度解析 (Insight)
核心观点与市场逻辑
核心驱动力:
- 供应链安全 (地缘政治驱动): 应对Nvidia禁令，保障AI战略不被“卡脖子”是首要背景。采用国内代工的“B计划”是必然选择。
- 成本控制 (商业经济驱动): 集团推理需求呈“指数级上升”，自研ASIC芯片相比通用GPU在特定场景具备更高能效比和更低单位成本，是实现AI商业模式的关键。
- 软硬协同 (技术战略驱动): 阿里云核心竞争力是“自研芯片+模型能力”。为“通义千问”定制芯片架构，可实现外购通用芯片无法比拟的最佳运行效率。
市场热度与预期差:
- 市场情绪: 高度乐观，聚焦于3800亿宏大投资叙事和“国产替代”蓝图，相关产业链公司股价已充分反应。
- 预期差 1 - “自研”非“全替”: 市场倾向于解读为全面替代，但实际上阿里策略是“广泛采购+部分自研”，自研芯片主要定位“云端推理”，不会实质性影响对海光、寒武纪等的有限采购。
- 预期差 2 - 技术挑战认知不足: 市场对标H100感到兴奋，但忽略了采用大陆N+1节点工艺带来的功耗(提升1-2倍)和面积(增大50-70%)代价，实际综合成本和性能表现仍是未知数。
- 预期差 3 - 受益环节认知模糊: 市场情绪易扩散，但核心受益环节高度聚焦于因功耗倍增而需求暴涨的液冷、电源，以及国产化直接利好的IP和测试环节。
关键催化剂
近期 (3-6个月)
- 阿里季度财报验证资本开支(Capex)执行情况。
- 新一代AI ASIC芯片正式发布，披露性能参数与合作细节。
- 与苹果合作的算力采购规模或适配计划进一步披露。
- 核心供应链厂商（如利扬芯片）业绩出现显著增长。
长期发展路径
- 当前-2026: 内部消化与基建。完成芯片量产与内部部署。
- 2026-2028: 生态外溢。向生态伙伴输出解决方案。
- 2028+: 端云一体化。形成云、端、OS的生态闭环。
潜在风险与挑战
技术风险: N+1工艺瓶颈带来的功耗和面积问题是最大风险，可能影响芯片的经济性；RISC-V生态在高算力领域成熟度仍有差距。
商业化风险: 自研投入巨大，若最终TCO无法优于外购，商业逻辑将受挑战；AI业务需求波动可能影响投资计划。
信息交叉验证风险: 关于新一代芯片功耗，不同路演信息存在显著矛盾 (一份称“功耗提升1-2倍”，另一份称“功耗仅H20几分之一”)，暴露了关键性能指标的高度不确定性，是核心警惕点。
产业链深度剖析
上游 (基础技术与制造)
- IP授权: 芯原股份 (IP), 全志科技 (RISC-V生态)
- 芯片代工: 中芯国际, 华虹公司 (潜在N+1节点合作方)
- 设备/材料: 相关半导体设备公司
中游 (芯片设计与支持)
- 芯片设计: 阿里平头哥 (核心主体)
- 芯片测试: 利扬芯片 (核心测试伙伴)
- 封装: 山子高科 (间接提供)
下游 (基础设施与应用)
- 散热 (液冷): 思泉新材 (定制液冷机柜)
- 服务器互联: 华工科技 (核心光模块), 万通发展 (PCIe交换芯片)
- IDC与电源: 数据港 (核心IDC供应商)
核心玩家对比 & 投资启示
当前阶段，最具投资价值的并非遥远的芯片成功本身，而是由阿里资本开支带来的、确定性最高的“卖铲人”环节：
1. AI基础设施硬件: 特别是应对高功耗需求的液冷散热 (思泉新材)和保障数据传输的高速光模块 (华工科技)。
2. 国产化核心外包服务: 如芯片测试 (利扬芯片)，其与平头哥的合作关系已得到多方确认，逻辑清晰且纯粹。
需重点跟踪指标: 阿里季度Capex、核心供应商订单、平头哥官方芯片性能发布、阿里云AI业务收入增速。
原始情报汇总
一、 阿里自研AI芯片（平头哥）
- 芯片类型与部署: PPU芯片已规划化部署(需液冷)；CIPU 2.0芯片用于磐久服务器；平头哥自研算力芯片在阿里自用。
- 研发与量产: 受限于需求及先进制程供给，尚未放量。25年有望随阿里资本开支上修而推进。
- 产业链合作: 利扬芯片为重要芯片测试伙伴，测试需求有望达小十亿量级；思泉新材为PPU定制浸没式液冷机柜，预计26年液冷板批量出货。
二、 阿里AI产品采用的第三方芯片
- 夸克AI眼镜: 采用高通AR1 + 恒玄科技BES2800双芯设计，并采用南芯科技电源芯片解决方案。
三、 资本开支与市场影响
- 投入定调: 阿里业绩会定调AI投入“不设上限”，未来三年3800亿元人民币投资计划不变。
- 具体数据: CY24资本开支800+亿元，CY25资本开支1100+亿元，AI芯片目前资本开支400+亿元。
- 市场影响: 阿里加大AI投入，市场情绪高涨，芯片产业链上下游全面大涨。
相关产业链公司
涨幅异动分析
核心逻辑: 阿里光模块核心供应商地位被市场重新认知。已实现800G光模块规模化量产，在阿里自研AI芯片配套光互联方案中占据核心地位，深度绑定受益。
核心逻辑: 阿里AI芯片国产代工需求爆发，其控股子公司数渡科技PCIe5.0交换芯片已获阿里服务器生态链小批量订单，形成直接受益预期。
核心逻辑: 通过控股康强电子间接为阿里通义芯片提供封装测试，康强电子半年报已确认阿里订单放量，博弈阿里AI芯片本土化封测预期。
核心逻辑(注意修正): 市场一度因国产替代逻辑炒作其受益于阿里等大厂采购。但路演纪要明确指出，阿里自研芯片对其“预期无实质影响”，需审慎甄别。
核心逻辑: 阿里系唯一已批量交付液冷GPU机房的A股IDC标的。其新建项目默认配套液冷，可承载大模型训练集群需求，深度绑定阿里AI基建。
核心逻辑: 中昊芯英拟控股并注入AI芯片资产，而中昊芯英是国内唯一能量产TPU级训练芯片并供货阿里平头哥的公司，形成借壳+阿里生态双重预期。
| 股票名称 | 股票代码 | 关联原因 | 其他标签 |
|---|---|---|---|
| 利扬芯片 | 688135 | 公司系平头哥供应商，提供AI芯片测试方案。 | 阿里平头哥 核心测试 |
| 芯原股份 | 688521 | 服务的公司包括阿里巴巴，提供芯片设计服务(IP)。 | 芯片设计服务 RISC-V 专利联盟 |
| 全志科技 | 300458 | 公司已基于平头哥RISC-V内核开发了多款芯片产品并实现量产。 | 阿里平头哥 玄铁优选 |
| 润和软件 | 300339 | HiHope芯片全栈解决方案平台合作伙伴包括阿里平头哥。荣获“玄铁优选伙伴”奖。 | 阿里平头哥 玄铁优选 |
| 南芯科技 | 688484 | 平头哥技术授权；为阿里“夸克AI眼镜”提供电源芯片。 | 阿里平头哥 端侧生态 |
| 中芯国际 | 688981 | 国内晶圆代工龙头，路演提及“大陆代工厂N+1节点”的潜在合作方。 | 潜在芯片代工 |
| 华虹公司 | 688347 | 国内特色工艺晶圆代工龙头，路演提及的潜在代工厂。 | 潜在芯片代工 |
| 云天励飞 | 688343 | 公司AI芯片业务与平头哥建立了合作关系。 | 阿里平头哥 |
| 纳思达 | 002180 | 深度合作平头哥，基于玄铁CPU设计的芯片重点应用在打印机主控SoC。 | 阿里平头哥 |
| 香农芯创 | 300475 | 全资子公司2019-2021年第一大客户为阿里巴巴（含平头哥）。 | 阿里平头哥 |
| 中国移动 | 600941 | 无剑联盟成员。 | 阿里 RISC-V 无剑联盟 |
| 北京君正 | 300223 | RISC-V专利联盟副理事长单位。 | RISC-V 专利联盟 |