AI Driven Hardware Revolution
苹果手机产业链正站在一个由端侧AI战略驱动的、为期2-3年的硬件创新上行周期的起点。当前市场正经历从iPhone 16的“预期预热”向iPhone 17的“实质性爆发”过渡的阶段。其核心驱动力是AI功能对算力、功耗、存储等基础硬件的颠覆性需求,这将带来明确的结构性机遇,尤其是在散热、电池、内存和PCB等环节。
核心催化剂是苹果发布的“Apple Intelligence”端侧AI系统。该系统通过端云协同的混合模型,意图在保护用户隐私的前提下,实现跨应用的智能操作与深度个人化体验。这一战略性转型不仅为软件生态带来变革,更直接对硬件提出了刚性要求,从而启动了新一轮的硬件创新周期。
强大的端侧AI功能不再是锦上添花,而是需要底层硬件全面升级才能实现的“刚需”。Apple Intelligence的端侧模型(30亿参数)需要强大的NPU算力(A17 Pro约30 TOPS)和充足的内存(8GB为门槛)。
市场情绪极为乐观,机构密集调研超30家产业链公司。普遍认为“苹果产业链正处于最好的底部配置窗口”。当前市场定价焦点已越过iPhone 16,直接锚定2025年的iPhone 17和2026年的折叠屏手机。
以iPhone 16 Pro为起点,iPhone 17为引爆点,实现AI手机快速渗透。IDC预测2027年AI手机出货量将达 8.27亿台。
苹果发布首款折叠屏手机,标志着产业链进入“形态创新”和“材料创新”双轮驱动阶段。铰链、柔性屏、特种材料价值凸显。
AI能力从手机延伸至AI眼镜、MR、机器人等更广泛的智能终端,产业链公司打开第二增长曲线。
产业链已明确进入由AI驱动的新一轮基本面驱动的上行周期,当前是早期定价阶段。
最具投资价值的细分环节:
| 公司名称 | 产业链环节 | 其他标签 | 股票代码 |
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