深度解析光芯片产业现状、发展趋势与投资机会
光芯片正处于"政策+技术+需求"三重共振的爆发前夜：短期看2025年国产替代破冰（100G EML/CW光源批量出货），中期看AI算力与激光雷达双轮驱动（2026年需求翻倍），长期看硅光/CPO技术重构产业链。当前国产化率<5%（25G以上），但政策强制+海外产能缺口+技术突破，3-5年渗透率有望提升至20%+。
明确刻蚀机、键合机、外延生长设备等关键装备国产化替代目标，并设定2030年突破10项以上核心技术。
首次实现大规模神经网络原位光训练，成果发表于《自然》，标志AI算力芯片技术突破。
CW光源、100G EML将批量进入国内外供应链，叠加激光雷达需求（2024年国内装机量150万颗，同比+160%）。
2026年需求或翻倍增长，海外扩产慢（Lumentum EML产能仅增40%），国产替代窗口期明确。
路演提及"数千万大单"
直接降低IDM产线折旧成本（当前折旧占比50-60%）
长光华芯已小批量供货
国产100G EML/CW光源渗透率从5%→15%，替代三菱/Lumentum份额
硅光/CPO技术成熟，CW光源需求再增3倍（单GPU需16-32颗）
光计算芯片商业化，AI训练芯片市场规模或达100亿美元（类比GPU路径）
云南锗业（磷化铟衬底，唯一A股标的）、中微公司（刻蚀设备）
IDM模式：源杰科技（100G EML）、长光华芯（VCSEL）、仕佳光子（AWG+CW光源）
中际旭创（硅光模块）、新易盛（800G模块）、华为（车载激光雷达）
| 公司 | 技术路线 | 进展验证 | 风险点 |
|---|---|---|---|
| 源杰科技 | 100G EML+CW光源 | 北美客户送样通过，Q2批量订单 | 产能爬坡不及预期（折旧高） |
| 长光华芯 | VCSEL+EML | 车载雷达芯片量产，华为认证中 | 工业激光业务拖累现金流 |
| 仕佳光子 | AWG+CW光源 | 400G AWG批量供货，1.6T在研 | 无源芯片竞争激烈（毛利率30%） |
阶段判断：光芯片已从主题炒作（2023年概念期）进入基本面驱动（2025年订单验证期），2025Q2-Q3为关键验证窗口。
源杰科技（100G EML唯一量产+CW光源硅光配套），估值未反映激光雷达期权
仕佳光子（AWG芯片+CW光源，1.6T光模块弹性最大）
源杰科技：2025年100G EML出货量（目标500万颗 vs 2024年0颗）
行业数据：2025Q2 800G光模块招标量（若>1000万只，将触发板块主升浪）
政策催化：广东省设备补贴落地金额（每万片产能补贴500万元可覆盖折旧成本30%）
| 股票名称 | 项目/产品/技术 | 产业链位置 | 关联原因 |
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