从政策强制到技术突破，国产汽车芯片迎来黄金发展期
汽车芯片已从"缺芯危机下的应急替代"进入"政策强制+技术成熟+需求爆发"的三重共振阶段。 2025年将是国产化率从10%向30%跃升的关键拐点， 模拟芯片（价值量占比25%）和功率半导体（IGBT/SiC）将成为最先兑现业绩的细分赛道。
市场监管总局发布首批国产汽车芯片认证审查企业名单及技术体系1.0版，明确"质量强链"要求， 国产化率仅10%的现状首次被官方量化。
首个国家级汽车芯片质检中心落户上海，填补国内车规级检测空白。
第二批汽车芯片白名单发布，覆盖10大类芯片， 案例数较第一批增34%，供应商增至300家，政策落地速度超预期。
兴证电子研报指出，全球800亿美元模拟芯片市场中25%为汽车应用， 但国产化率极低（<10%），纳芯微等标的被重点推荐。
工信部2025年工作要点明确加快制定控制/传感/通信/存储芯片标准， 政策从"建议"转向"强制"信号显现。
工信部要求2024年底前5类核心芯片国产化率达25%，国企已提前达标（一汽70%+）， 政策从"建议"变为"供应链准入门槛"
模拟芯片：纳芯微车规产品已覆盖LED驱动、磁传感等， 单车价值量从150美元（2020）→300美元（2027）
新能源车渗透率2024年达35%， 单车芯片用量从燃油车600颗→电动车1600颗
华虹半导体（代工，汽车收入占比30-40%）、天岳先进（SiC衬底）
模拟芯片：纳芯微（汽车收入占比35%）、圣邦股份
功率半导体：斯达半导、中车时代
计算芯片：地平线、黑芝麻
比亚迪（自研+外采）、理想（地平线+自研）、蔚来（神玑芯片）
| 公司 | 优势领域 | 风险点 | 验证数据 |
|---|---|---|---|
| 纳芯微 | 磁传感/隔离芯片 | 毛利率修复滞后（2024Q3仅35%） | 累计出货6.68亿颗（2025车展） |
| 雅创电子 | 分销+自研协同 | 并购整合风险（威雅利并表） | 自研IC收入4亿元（2024） |
| 斯达半导 | SiC模块 | 价格战（毛利率从35%→25%） | 800V车型渗透率15%→50% |
| 股票名称 | 行业分类 | 推荐理由 |
|---|
天岳先进6英寸SiC良率未披露， 若低于80%将限制斯达半导扩产
芯驰科技X9芯片原计划2024Q4量产， 因ISO26262 ASIL-D认证延迟至2025Q1
比亚迪要求SiC模块降价20%， 斯达半导2025年毛利率或跌破20%
2024Q4渠道调研显示， 部分车企IGBT库存达3个月，短期需求可能低于预期
国产化率口径：华西电子称"整体国产化率10%"，但德邦专家指出 "功率半导体国产化率已达35%"——差异源于统计范围（功率vs全品类）
汽车芯片已从"主题炒作"进入"订单兑现+政策强制"的基本面驱动阶段， 2025年将是业绩与估值双击元年。
纳芯微（磁传感市占率50%）、 圣邦股份（车规料号增速100%）
斯达半导（800V平台绑定特斯拉/比亚迪）
利扬芯片（汽车测试收入占比5%+，3nm测试能力稀缺）