政策倒逼+技术突破双轮驱动下，国产AI芯片的渗透率拐点已至
2024年10月
美国限制H20芯片出口，国产替代窗口打开
2024年12月
日本推出650亿美元芯片/AI补贴计划，全球竞争白热化
2025年2月
中昊芯英7nm推理芯片量产（良率98%），绑定DeepSeek生态
2025年3月
苏州/深圳政策：要求智算中心国产芯片占比超50%，推动并购整合
2025年5月
美国放松管制但保留审查，AMD称"中国需求不可替代"
阶段判断
AI芯片产业处于"政策倒逼+技术突破"双轮驱动的黄金窗口期，国产替代从"主题炒作"转向订单兑现阶段。
核心驱动力
美国出口管制持续收紧（H20限制+设备禁运），叠加国内大模型降本（DeepSeek成本仅为GPT-4的5%），国产7nm以下推理芯片迎来渗透率拐点。
政策刚性
美国2025年新管制将18个盟友外国家纳入限制范围，直接卡死英伟达H20对华出口，2025年国产芯片替代空间达40%（2024年仅30%）。
技术降本
DeepSeek通过MoE+FP8将推理成本降至0.013元/千tokens（GPT-4的5%），推动中小客户转向国产芯片（如中昊芯英7nm芯片成本仅为H20的1/3）。
需求爆发
2025年中国AI服务器市场规模259亿美元（同比+36%），其中推理占比73%（IDC数据），国产推理芯片需求确定性最强。
研报密度
2025年Q1涉及AI芯片的研报超50篇（2024年同期仅12篇），寒武纪/海光信息被提及频次提升3倍。
情绪分歧
路演显示渠道商认为H20仍可正常销售（与官方文件矛盾），反映市场对政策执行力度存在预期差。
| 市场共识 | 被忽略的关键点 |
|---|---|
| "国产芯片性能落后" | 华为昇腾910C性能已达H100的80%（FP16算力780TFLOPS），且CloudMatrix 384超节点已商用 |
| "生态是最大短板" | 海光DTK平台兼容CUDA（ROCm封装），迁移成本低于预期（百度已验证） |
| "7nm产能不足" | 中芯国际N+2工艺良率超90%（华为昇腾910B量产验证），2025年产能规划翻倍 |
1. 政策落地
2025年6月美国对华AI芯片新一轮管制清单（可能纳入更多国产替代标的）。
2. 订单验证
3. 技术里程碑
寒武纪思元590量产（2025年Q2），性能对标A100且功耗降低30%。
国产芯片在推理场景渗透率突破50%（当前30%）
Chiplet+先进封装（通富微电CoWoS量产）解决7nm产能瓶颈
端侧AI芯片（AI眼镜/PC）成为新增长极，市场规模超百亿元
设备/材料
（中芯国际N+2工艺、通富微电CoWoS）
芯片设计
（华为昇腾、寒武纪、海光信息）
应用
（字节跳动、中国移动智算中心）
| 公司 | 技术路线 | 订单进展 | 风险点 |
|---|---|---|---|
| 寒武纪 | 云端训练+推理 | 思元590已适配DeepSeek（20万片订单） | 客户集中度高（字节占60%） |
| 海光信息 | 类CUDA生态 | 百度万卡集群已部署深算三号 | 依赖AMD授权 |
| 华为昇腾 | 全栈自研 | CloudMatrix 384超节点商用 | 受美国制裁影响供应链 |
| 通富微电 | CoWoS封装 | 承接寒武纪/海光3D封装订单 | AMD主业占比过高（50%） |
技术风险
7nm以下工艺良率：中芯国际N+2工艺虽量产，但HBM3内存仍需外购（SK海力士垄断）。
商业化风险
成本倒挂：国产芯片单价虽低（6万元 vs H20的20万元），但集群部署TCO仍高30%（功耗/散热成本）。
政策风险
美国"长臂管辖"：若扩大至EDA工具禁运（Synopsys/Cadence），国产设计工具成熟度不足（验证周期延长6-12个月）。
阶段判断
产业从"政策主题"进入"订单兑现"阶段，2025年Q2-Q3为关键验证期。
推理芯片（寒武纪思元590）
需求确定性最强（2025年推理占比73%）
先进封装（通富微电）
技术壁垒高+国产替代唯一性（CoWoS产能缺口50%）
字节跳动国产芯片采购量（当前15万张 vs 目标32万张）
中国移动集采国产份额（2025年7月招标）
"政策卡脖子+技术降本"双轮驱动下，国产AI芯片的渗透率拐点已至，但需紧盯订单落地与工艺良率两大核心变量。