AI-细分延伸更新

AI技术在各细分领域的延伸应用与更新，从通用技术向垂直行业渗透的全产业链赋能分析

11+
细分领域
50+
核心公司

核心观点摘要

"AI-细分延伸更新"概念正处于技术驱动向商业化应用过渡的关键阶段，核心驱动力来自大模型技术升级与各行业智能化需求的深度融合。目前，该概念已在算力基础设施（光连接、液冷）、端侧智能硬件（AI眼镜、AIPC）、新能源（储能、超级电容）等多个细分领域展现出明确的商业化路径，未来随着技术迭代和成本下降，有望进一步向更多传统行业渗透，形成更广泛的AI赋能生态。

关键事件时间轴

2023年4月
AI-GC（AI生成内容）被认定为处于存量博弈阶段，大模型技术升级（从GPT 3.5向4.0、4.5演进）成为推动内容产业链重塑的核心驱动力。
2023年5月
机械行业各细分板块（轨交装备、半导体设备、激光设备、通用设备）的技术升级与智能化应用开始显现AI驱动的延伸方向。
2023年6月
算力产业链的三大延伸方向明确——光连接（后周期需求）、液冷（散热刚需）、边缘算力（离应用最近的场景）。
2024年2月
爱柯迪从中小型通用件向新能源汽车中大件产品延伸，通过一体压铸、半固态压铸等新工艺提升效率。
2025年1月
江海股份超级电容器在AI服务器中的应用分析，单机柜价值量约6万元，下一代Rubin电源将采用超级电容。
2025年3月
端侧AI智能硬件（AI眼镜、AIPC、工业机器人）的发展趋势分析，DeepSeek开源平台降低AI应用门槛。
2025年5月
思源电气在储能、新能源等方向的产品力延伸，海外强拓展，2024年海外收入占比达20%，研发投入占营收7.18%。
2025年6月
固态电池相关细分领域（材料、结构、工艺、设备）的技术延伸，展示AI在新能源材料研发中的应用。

核心驱动力

技术突破
  • 大模型技术持续升级（GPT 3.5→4.0→4.5）
  • 端侧AI芯片性能提升，本地推理成为可能
  • 液冷、光连接等配套技术进步
  • 超级电容器等新材料在AI服务器中的应用
成本下降
  • DeepSeek等开源平台降低AI应用门槛
  • 一体压铸、半固态压铸等新工艺降低生产成本
  • 规模化生产带动AI硬件成本下降
  • 国产替代进程加速，降低关键元器件成本
应用场景拓展
  • 从消费电子向工业领域延伸
  • 从云端AI向端侧AI延伸
  • 从单一AI应用向全产业链智能化延伸
  • 从通用场景向垂直行业专业化延伸

产业链分析

上游：基础材料与核心元器件

电子材料（高纯石英砂、石英纤维）、散热材料（氟化液、硅油）、PCB材料（高端药水）、核心元器件（芯片电感）

中游：关键技术与设备

散热技术（两相冷板液冷技术）、连接技术（光连接）、压缩技术（磁悬浮压缩机）、工艺设备（一体压铸设备）

下游：应用场景与终端产品

算力基础设施、端侧智能硬件、工业应用、新能源应用、传统行业应用

相关股票数据

股票名称 分类 细分 产业链 项目 原因 消息来源
天承科技 PCB 药水 PCB生产制造中沉铜和电镀最核心 PCB高端药水国产替代 客户包括胜宏、东山等，终端在NV。孔金属化及电镀高端药水国内目前仅天承一家，高端水平电镀全球唯二、国内唯一。 券商短文
三孚新科 PCB 药水 PCB生产制造中沉铜和电镀最核心 PCB高端药水国产替代 已和胜宏/深南/方正深度合作-公司为胜宏一供，收入占比约8%，新款药水已经开始给胜宏送样。 券商短文
光华科技 PCB 药水 PCB生产制造中沉铜和电镀最核心 PCB高端药水国产替代 PCB高端试剂，深耕PCB化学品。客户包含沪电、深南、胜宏、景旺等 券商短文
菲利华 电子布上游 石英纤维 药水在pcb成本占比约5% 石英纤维放量 6月底布局子公司鼎益新材，明年Q布"锁量"带来的石英纤维放量 券商短文
中材科技 电子布上游 石英纤维 药水在pcb成本占比约5% 石英纤维放量 6月底布局子公司鼎益新材，明年Q布"锁量"带来的石英纤维放量 券商短文
国际复材 电子布上游 石英纤维 药水在pcb成本占比约5% 石英纤维放量 6月底布局子公司鼎益新材，明年Q布"锁量"带来的石英纤维放量 券商短文
石英股份 电子布上游 石英砂 药水在pcb成本占比约5% 高纯石英砂技术突破 在高纯石英砂领域实现技术突破 网传
龙磁科技 算力核心元件 芯片电感 英飞凌一供 2300w订单 已公告2300w订单，年底有望拿到新增订单，其他功率器件厂商及CSP厂商也在积极验证中 券商短文
铂科新材 算力核心元件 芯片电感 英伟达主供 ASIC供应MPS 英伟达主供，ASIC供应MPS，拿到T1小批量订单，并形成供货 券商短文
顺络电子 算力核心元件 芯片电感 数据中心业务 1-1.3e收入 数据中心业务预计今年贡献1-1.3e收入，国内外客户各一半，主业今年11e利润，明年预计13e利润 券商短文
精智达 算力核心元件 芯片电感 高速测试设备 集成电感技术 高速测试设备集成电感技术 券商短文
英维克 算力核心元件 两相冷板 智算中心散热 泵驱两相冷板液冷技术 将依托航空航天空天新型高效散热技术研制的"泵驱两相冷板液冷技术"应用于智算中心散热 券商短文
高澜股份 算力核心元件 两相冷板 智算中心散热 泵驱两相冷板液冷技术 将依托航空航天空天新型高效散热技术研制的"泵驱两相冷板液冷技术"应用于智算中心散热 券商短文
腾龙股份 液冷 NV柜液冷零部件订单标的 GB订单 25年主业约3e利润 GB订单+25年主业约3e利润 券商短文
东阳光 液冷 上游冷却介质-氟化液 巨化股份 永和股份 东阳光、巨化股份、永和股份、新宙邦、八亿时空、三美股份、昊华科技、东岳集团 券商短文
磁谷科技 磁悬浮压缩机 国内市场份额第一 磁悬浮技术 核心产品 核心产品均围绕磁悬浮技术，且当前与下游客户对接进展顺利 网传
汉钟精机 磁悬浮压缩机 国内市场份额第一 磁悬浮压缩机 数据中心液冷系统 台资背景，磁悬浮压缩机适配数据中心液冷系统 网传

未来发展路径

近期催化剂（未来3-6个月）
  • 技术发布与升级：高通8x3芯片正式发布（2025年10月），大模型新版本（如GPT-5）发布
  • 产品落地与放量：AI眼镜等消费级端侧AI产品规模化上市，江海股份超级电容小批量应用验证
  • 政策与标准：AI相关法规和标准进一步完善，数据安全、隐私保护政策明确
  • 产业事件：2025年10月上海"边缘/AI嵌入式展会"，重要客户订单落地
长期发展路径
  • 技术演进路径：大模型持续升级→AI与各行业深度融合→AI成为基础设施
  • 应用拓展路径：算力基础设施→端侧智能硬件→行业智能化升级→全场景AI生态
  • 市场发展路径：技术驱动→商业化落地→规模化应用
  • 关键里程碑：端侧AI设备出货量突破千万台，AI算力成本降至传统算力的1.5倍以内

潜在风险与挑战

技术风险
  • AI大模型技术瓶颈：推理能力、逻辑思维、多模态融合等方面仍有局限
  • 端侧AI性能限制：算力、功耗、散热等物理限制制约AI性能发挥
  • 配套技术成熟度：液冷技术系统复杂度和维护成本仍是挑战
商业化风险
  • 成本问题：AI硬件成本仍较高，液冷系统初始投资和运维成本高
  • 市场接受度：企业和消费者对AI技术的认知和接受度仍需培养
  • 应用场景落地：部分AI应用场景仍处于概念阶段，实际价值待验证
政策与竞争风险
  • 政策监管风险：数据安全、隐私保护、伦理等方面的监管趋严
  • 行业竞争加剧：AI各细分领域吸引大量企业进入，竞争日趋激烈
  • 技术路线风险：AI技术发展迅速，技术路线变化快，选错路线风险高

投资启示

最具投资价值的细分环节
算力基础设施中的液冷技术

随着AI算力需求增长，传统风冷散热效率不足，液冷成为刚需；技术相对成熟，商业化进程较快；部分企业（如英维克、高澜股份）已开始兑现业绩。

AI服务器中的超级电容

下一代AI服务器电源将采用超级电容，单机柜价值量约6万元；竞争格局好，江海股份等国内企业具备产能和成本优势。

PCB高端药水

PCB是AI硬件的基础，高端药水是生产制造中沉铜和电镀最核心的环节；国产替代空间大，天承科技等国内企业技术领先。

数据中心芯片电感

AI算力需求增长带动芯片电感需求提升；铂科新材等国内企业已进入英伟达等大客户供应链。

关键跟踪指标
技术指标
  • 大模型新版本性能提升
  • 端侧AI芯片性能表现
  • 液冷、光连接技术成本下降
商业化指标
  • 端侧智能硬件出货量
  • 液冷在数据中心渗透率
  • 超级电容实际应用情况
财务指标
  • 相关公司营收增长
  • 研发投入占比
  • 海外市场拓展进展