2024年A股IPO审核趋严，形成"堰塞湖"，政策端同步释放并购重组红利，开启硬科技资产证券化"第二入口"
2024年A股IPO审核趋严，全年终止IPO企业达427家（6月单月117家创纪录），形成"堰塞湖"。政策端同步释放并购重组红利，9月"并购六条"明确支持未盈利资产注入、跨行业并购，审核周期缩短至63天（2024年科创板案例）。
2024年5月：奥拉半导体终止IPO，双成药业宣布收购其100%股权，复牌后股价13连板
2024年7月：中欣晶圆终止IPO，富乐德拟收购其半导体资产，复牌首日20cm涨停
2025年2月：低空经济并购重组论坛明确地方政府将提供政策支持，IPO终止企业借壳上市成为焦点
2023Q4-2024Q2：IPO终止潮爆发（月均30+家）
2024年9月：证监会"并购六条"落地，政策拐点确认
2024年10月起：案例密集披露（双成药业、光智科技等），市场认知强化
当前处于政策驱动向基本面验证过渡期，并购重组从主题炒作转向产业整合落地
IPO堰塞湖（427家终止）+政策松绑（审核提速+支付工具创新）+一级市场退出压力（10万项目待退出）
2025年或迎"IPO终止资产注入"大年，半导体、军工、医药等硬科技领域将率先兑现
供需错配：IPO终止企业（半导体占比24%超募资金）急需证券化退出，而上市公司手握874亿港币超募资金需寻找标的
政策套利：北交所/科创板重组估值包容度提升（允许未盈利资产注入），较IPO路径时间成本降低70%（审核周期从300天缩至63天）
产业逻辑：硬科技领域（如模拟芯片、军工电子）需通过并购补全产品线（参考TI收购40次终成龙头）
市场共识：认为重组=炒壳，忽视产业整合价值
忽略点：地方国资正积极撮合IPO终止企业借壳，隐性担保降低失败风险
2025年Q1
预计《科创板重组估值指引》细则落地，明确未盈利资产定价标准
2025年3月
富乐德收购中欣晶圆方案过会（首例半导体材料并购）
2025年4月
军工集团启动IPO终止资产注入（华天科技并购华羿微电子预期）
2025-2026
IPO终止企业批量借壳，形成"硬科技并购指数"
2027后
行业集中度提升，龙头通过并购实现"中国版TI/ADI"
上游
IPO终止标的
半导体硅片/模拟芯片/军工电子
中游
并购方
富乐德、华天科技等
下游
产业资本
地方国资、PE基金
| 公司 | 关联IPO终止标的 | 逻辑纯度 | 风险点 |
|---|---|---|---|
| 富乐德 | 中欣晶圆（半导体硅片） |
|
估值溢价过高（PB 8x） |
| 华天科技 | 华羿微电子（功率器件） |
|
整合难度大（技术差异） |
| 苏州固锝 | 明镐传感（MEMS传感器） |
|
持股比例仅21.6%，控制力弱 |
| 浪潮软件 | 华光光电（激光芯片） |
|
跨界协同性待验证 |
半导体并购中晶圆厂整合失败率25%（2014-2016历史数据）
未盈利资产注入后商誉减值压力（如双成药业需2025年奥拉半导体净利润≥1.5亿）
若IPO恢复常态化（2025年预计150家/年），并购需求或分流
部分研报预测"并购潮持续3年"，但市场化终止案例显示实际落地率仅60%
当前处于"政策红利兑现期"，2025年将进入"业绩验证期"
首选
半导体材料/设备（富乐德、华天科技）——技术壁垒高+政策强制国产化
次选
军工电子（苏州固锝关联的传感器标的）——订单确定性+估值低（PB<2x）
需维持>70%
2025年奥拉半导体等首年对赌达成情况
IPO终止不是终点，而是硬科技资产证券化的"第二入口"，2025年将是验证"并购替代IPO"成色的关键年
| 股票 | 流通市值(亿) | 已终止IPO企业 | 关系 | 行业 | 产业链/项目 | 关联原因 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 富乐德 | 29 | 中欣晶圆半导体 | 同一实控人 | 半导体 | 半导体材料/制造 | 中欣晶圆半导体专注于半导体硅片研发生产，与富乐德同属半导体产业链，且实控人一致 |
| 浪潮软件 | 39 | 华光光电 | 同一实控人 | 信息技术/光电 | 光电子器件 | 华光光电为激光器芯片企业，与浪潮软件同属电子信息产业链，实控人均为浪潮集团 |
| 苏州固锝 | 73 | 明镐传感 | 持股21.6%子公司 | 电子元器件 | 传感器 | 明镐传感为MEMS传感器制造商，苏州固锝通过控股布局智能传感器领域 |
| 兄弟科技 | 25 | 朗视仪器 | 同一实控人 | 医疗设备 | 医学影像设备 | 朗视仪器专注口腔CBCT设备，兄弟科技通过实控人关联布局医疗科技领域 |
| 汉嘉设计 | 29 | 伏泰科技 | 拟收购51%股权 | 环保科技 | 智慧城市/固废管理 | 伏泰科技主营固废监管系统，汉嘉设计拟通过收购拓展智慧城市环保业务板块 |
| 双城药业 | 56 | 奥拉半导体 | 拟收购100%股权 | 半导体 | 模拟芯片设计 | 奥拉半导体为模拟芯片设计企业，双城药业拟通过收购切入半导体领域 |
| 荃银高科 | 58 | 先正达 | 同一实控人 | 农业科技 | 种子/农药 | 先正达为全球农业科技巨头，荃银高科与其同属中化农业体系 |
| 华天科技 | 250 | 华羿微电子 | 同一实控人 | 半导体 | 封装测试 | 华羿微电子专注功率器件封测，与华天科技同属半导体封测产业链 |