先进陶瓷概念分析

高性能无机非金属材料,政策支持、技术突破和应用拓展三重驱动下的资本市场热点

半导体国产替代 新能源车应用 航空航天材料 政策支持
200%+
天岳先进2023年营收增长

核心观点摘要

先进陶瓷概念正处于从技术突破到商业化应用加速的关键阶段,核心驱动力来自半导体国产替代、新能源车及航空等高端应用需求增长,以及政策大力支持。

未来随着8英寸碳化硅衬底、陶瓷加热器、静电卡盘等高端产品国产化进程加速,以及陶瓷基复合材料在航空发动机等领域的应用拓展,先进陶瓷行业有望迎来高速增长期,具有长期投资价值。

概念事件时间轴

2023年

2023-01-02
长江军工研究报告

陶瓷基复合材料从0到1,六代机超额增值新环节

2023-02-23
蜂窝陶瓷行业复苏展望会议

预计2023年复苏增长率达30%-50%

2023-04-07
国际贸易摩擦

秘鲁对华陶瓷马桶启动反倾销调查

2023-04-16
三星电机布局

获批向比亚迪供应多层陶瓷电容器(MLCC)

2023-11-06
行业路演

讨论玻璃基板应用等技术瓶颈问题

2024-2025年

2024-02-21
国瓷材料路演

介绍公司六大业务板块,展示先进陶瓷平台型企业布局

2024-04-12
天岳先进路演

全球导电型碳化硅衬底市场占有率跃居全球第二,营收同比增长近200%

2024-08-11
国产替代分析

中国半导体先进结构陶瓷零部件国产化率仅约19%,高端产品不到10%

2024-09-24
政策支持

六部门联合发布《建材行业稳增长工作方案(2025—2026年)》

2025-03-04
业绩增长

机构调研显示,某先进陶瓷零部件核心本土供应商预计2024年业绩大幅增长

核心逻辑与市场认知分析

89%
8英寸比6英寸碳化硅衬底芯片数量提升
19%
中国半导体先进结构陶瓷零部件国产化率
14-18
2024年中国大陆预计新增晶圆厂数量

核心驱动力

技术突破与创新

多家国内企业实现关键技术突破,打破国外技术垄断

政策驱动

六部门联合发布政策,推动先进陶瓷在新型显示、集成电路等领域应用

成本下降与需求增长

规模化生产降低成本,半导体、新能源车、航空航天需求快速增长

市场热度与预期差

市场热度
  • 2024年9月至2025年3月期间,关于先进陶瓷的新闻明显增多
  • 多家券商和研究机构对先进陶瓷领域进行深入研究
  • 市场对具有技术壁垒和国产替代逻辑的细分领域情绪偏向乐观
预期差分析
  • 技术突破与商业化进度存在差距
  • 国产替代空间广阔但进程并非一帆风顺
  • 市场可能高估部分产品的短期增长速度

关键催化剂与未来发展路径

近期催化剂(未来3-6个月)

政策落地与执行

六部门《建材行业稳增长工作方案》的具体执行措施和配套政策可能陆续出台

技术突破与产品发布

珂玛科技的12寸静电卡盘有望完成测试并实现小批量放量,成为国内首家

订单与客户拓展

先进陶瓷零部件企业可能获得更多国内晶圆厂和半导体设备厂商的订单

长期发展路径

技术升级路径
  • 材料升级:从氧化铝陶瓷向氮化铝、氮化硅等性能更优的陶瓷材料升级
  • 尺寸升级:碳化硅衬底从6英寸向8英寸发展,半导体陶瓷零部件从8英寸向12英寸发展
  • 结构升级:从普通结构陶瓷向模块化产品升级,提高产品附加值
应用拓展路径
  • 半导体领域:从低端向高端设备拓展,从成熟制程向先进制程拓展
  • 新能源领域:碳化硅功率器件从中高端车型向更低价格带车型延伸
  • 航空航天领域:陶瓷基复合材料从冷端部件向热端部件拓展

产业链与核心公司深度剖析

先进陶瓷产业链图谱

上游材料

陶瓷粉体:氧化铝、氮化铝、碳化硅等

代表企业:国瓷材料、天岳先进、旭光电子

中游制造

结构陶瓷、功能陶瓷

代表企业:珂玛科技、三环集团、中瓷电子、鸿远电子

下游应用

半导体设备、新能源汽车、航空航天、通信设备

代表企业:国内晶圆厂、半导体设备厂商、新能源汽车厂商

核心股票数据

股票名称 行业 项目 分类 产业链
珂玛科技 半导体陶瓷结构件 国内半导体先进结构陶瓷龙头 2024年国内市占率约80% 研报
三环集团 半导体陶瓷结构件 先进陶瓷平台龙头 泛半导体精密陶瓷结构件产品逐步推向市场 研报/公告
正帆科技 半导体陶瓷结构件 收购京东方半导体62.23%股权 高精密石英和先进陶瓷材料技术实现国产替代 公告
中瓷电子 半导体陶瓷结构件 电子陶瓷材料核心供应商 陶瓷加热盘产品应用于国产半导体关键设备 研报/调研
国瓷材料 陶瓷管壳 卫星射频微系统芯片封装陶瓷管壳核心供应商 半导体制冷片TEC国产替代 纪要/调研
鸿远电子 陶瓷管壳 微纳系统集成陶瓷管壳业务 子公司鸿安信运营,聚焦射频与微波、光电与传感 公告
久吾高科 陶瓷膜 陶瓷膜龙头 膜分离技术用于半导体晶圆及光伏硅材料超纯水制备 研报/互动
灿勤科技 陶瓷介质滤波器 国内陶瓷介质滤波器龙头 产品应用于半导体领域,研发高导热氮化铝陶瓷材料 研报/公告
博敏电子 陶瓷基板 AMB陶瓷基板企业 产能规模排名第二 半年报
火炬电子 MLCC 自产核心产品多层片式陶瓷电容器(MLCC) - 半年报
旭光电子 其他 氮化铝粉体年产能500吨 氮化铝材料产品应用于半导体领域 公告/互动
恒合股份 北交所 核心产品陶瓷压力传感器及核心芯片 - 半年报
天马新材 北交所 年产5万吨电子陶瓷粉体材料生产线 产品终端应用于集成电路、半导体等领域 调研/公告
昀家科技 陶瓷基板 子公司从事陶瓷基板业务 DPC技术应用于工业激光芯片预烧金热沉产品 互动

核心玩家对比

珂玛科技
竞争优势

国内半导体先进结构陶瓷龙头,2024年国内市占率约80%;是模组产品加热器的唯一国产供应商;8寸静电卡盘已量产,12寸产品在测试阶段

业务进展

陶瓷加热器产品开始放量,陶瓷零部件毛利率升至65%;为保障生产,设备商将在25年加速试用和采购国产零部件

潜在风险

12寸静电卡盘尚未实现量产,与国际巨头技术差距仍存在;客户集中度较高

天岳先进
竞争优势

全球领先的碳化硅衬底生产商,2023年全球导电型碳化硅衬底市场占有率跃居全球第二;首创液相法制备低缺陷密度的八英寸晶体

业务进展

上海临港工厂已开启产品交付;与英飞凌签订长期供货协议;与多家车企有紧密战略合作;2023年营收同比增长近200%

潜在风险

碳化硅衬底行业竞争加剧,国内多家企业扩产;技术路线革新风险

国瓷材料
竞争优势

先进陶瓷材料平台型企业,拥有六大业务板块;掌握水热法合成工艺核心技术优势;中国大陆规模最大的MLCC配方粉体生产商

业务进展

电子材料板块受益于消费电子需求复苏;催化材料板块通过外延并购实现全品类覆盖;精密陶瓷板块产品品类丰富

潜在风险

业务板块较多,管理难度大;部分业务受房地产行业影响较大;国际竞争对手技术领先

潜在风险与挑战

技术风险

技术瓶颈尚未攻克

国内企业在高端先进陶瓷产品(如12寸静电卡盘)的技术上与国际巨头仍存在差距,珂玛科技的12寸静电卡盘仍在测试阶段

技术路线革新风险

先进陶瓷技术发展迅速,可能出现新的技术路线,使现有技术路线被淘汰,影响企业技术优势和市场地位

商业化风险

成本控制难度大

先进陶瓷产品生产成本高,特别是高端产品。陶瓷加热器、静电卡盘等高端产品单价高(一片约10万至百万元不等),但生产难度大

市场接受度不确定

国内晶圆厂和半导体设备厂商对国产先进陶瓷零部件的接受度存在不确定性,路演信息显示"国内外客户品牌偏好明显,倾向于使用国际品牌产品"

政策与竞争风险

政策变动风险

先进陶瓷行业发展受政策影响较大。虽然当前政策支持力度大,但未来政策方向可能发生变化,影响行业发展

行业竞争加剧

先进陶瓷行业竞争加剧,特别是国内企业之间的竞争。2022年国内碳化硅衬底厂商产能约66.2万片,预计2026年将扩产至600-650万片

信息交叉验证风险

技术突破与商业化进度矛盾

研报和新闻中对先进陶瓷技术突破的描述往往较为乐观,但路演信息显示商业化进度可能不及预期

市场增长预期与实际需求矛盾

研报中对先进陶瓷市场增长预期较高,但路演信息显示部分细分领域的实际增长可能不及预期

综合结论与投资启示

综合结论

先进陶瓷概念正处于从技术突破到商业化应用加速的关键阶段,具有长期投资价值。当前,先进陶瓷行业的发展主要受技术突破、政策支持和下游应用需求增长三大核心驱动力推动。

从发展阶段看,先进陶瓷行业整体处于成长期,但不同细分领域发展阶段存在差异。碳化硅衬底、MLCC等细分领域已进入商业化应用加速阶段;陶瓷加热器、静电卡盘等高端半导体陶瓷零部件处于国产替代初期;陶瓷基复合材料等前沿应用仍处于技术研发和工程化应用早期。

投资启示

最具投资价值的细分环节
  • 半导体设备用高端陶瓷零部件:陶瓷加热器、静电卡盘等产品技术壁垒高,国产化率低(不到10%),市场空间大(国内市场约120-150亿元)
  • 碳化硅衬底:随着新能源汽车、光伏发电等领域需求快速增长,碳化硅衬底市场前景广阔
  • 先进陶瓷平台型企业:业务布局完善,抗风险能力强,具有长期投资价值
投资策略建议
长期持有

先进陶瓷行业具有长期成长性,建议采取长期持有策略,重点关注龙头企业

分阶段布局

针对不同细分领域的发展阶段,采取差异化的投资策略

风险控制

采取分散投资策略,控制单一股票的持仓比例,密切关注行业动态