华为昇腾已从"国产备胎"升级为AI算力主航道，进入政策强制替代+技术可用性验证的加速期。
美国制裁封锁+国产大模型爆发+运营商/政府千亿级采购，形成需求刚性+供给垄断的戴维斯双击。
2025年昇腾出货有望突破1000亿元（2024年500-600亿），但需验证910C量产良率和生态迁移成本。
英伟达A800/H800断供，昇腾910B成为国产替代唯一选择。
384卡互联，300PFLOPS算力，性能对标英伟达GB200 NVL72。
FP16算力780TFLOPS（接近H100的80%），国产化率55%，但封装环节仍依赖海外。
单卡推理吞吐1920 tokens/s（比肩H100），硅基流动率先商用。
400G光模块需求达6812个/集群。
910C在FP16/INT8算力上接近H100，功耗1000W虽高于H100（700W），但可通过液冷方案解决。
运营商集采中昇腾占比67%（中国电信2025年招标），政府智算中心明确要求国产化率≥90%。
MindSpore框架已支持160+第三方大模型（含DeepSeek），开发者超610万，形成CUDA替代路径。
研报密度：2024年Q4以来，民生/长江/西部证券等发布15篇深度报告，一致预期2025年昇腾链收入增速100%+。
情绪分歧：乐观派认为"昇腾=英伟达替代品"，谨慎派担忧910C良率50%（路演提及）和封装依赖海外。
华为将首次线下展示昇腾384超节点真机，可能公布910C量产时间表。
中国移动6000台AI服务器招标（2025年8月启动），昇腾份额或超70%。
基于910B集群训练，512 PetaFLOPS利用率82%（路演数据），验证昇腾训练效率。
910C规模化替代H20，互联网客户渗透率从20%→40%（当前仅百度/阿里小规模试用）。
昇腾930（10PFLOPS目标）对标英伟达B100，形成国产AI算力-大模型-应用闭环。
芯片代工（中芯国际7nm）、封装（长电科技）、光模块（华工科技400G需求1:18卡配比）
服务器代工（烽火通信份额前三，2025年代工收入1500亿）、液冷（英维克）
运营商（移动/电信）、政府（智算中心）、互联网（字节跳动已测试4万张910B）
| 公司 | 角色 | 验证数据 | 风险点 |
|---|---|---|---|
| 烽火通信 | 服务器代工龙头 | 2025年昇腾代工份额前三（路演） | 华为压价导致毛利率<5% |
| 华丰科技 | 高速连接器 | 384超节点需6812个400G光模块 | 技术迭代至224G进度落后 |
| 科大讯飞 | 一体机应用 | 星火大模型已迁移昇腾，30%毛利提升 | 模型性能仍落后GPT-4 |
| 神州数码 | 分销+整机 | 昇腾服务器市占率35%（2023年） | 库存积压风险（备货45万片） |
矛盾点：新闻称910C"性能接近H100"，但路演透露FP32算力仅H100的50%，需关注精度场景适用性。
| 风险类型 | 具体表现 | 影响程度 |
|---|---|---|
| 技术瓶颈 | 910C良率50%（路演数据），7nm产能受限 | 高 |
| 商业化 | 服务器成本为H20的2.5倍（定价方案2） | 中 |
| 政策变动 | 若美国放松H20出口，昇腾替代逻辑削弱 | 高 |
| 信息矛盾 | 新闻称"国产化率55%"，但封装仍依赖海外 | 中 |
昇腾已从主题炒作（2023年制裁预期）进入基本面驱动（2024年订单落地），但需警惕2025年H20解禁的尾部风险。
1500亿市场中份额最确定的环节，净利率有望从3%→5%（规模效应）。
910C功耗1000W强制配套，2025年液冷渗透率或达30%（当前10%）。
910C量产进度：2025年Q3能否达到月产2万片（当前1万片/月）。
互联网客户渗透率：字节/腾讯2025年昇腾采购量是否突破10万卡（当前4万卡试用）。
昇腾是政策强制+技术可用双重验证下的国产算力主线，但需紧盯成本曲线和生态迁移效率能否跑赢英伟达迭代速度。
| 股票名称 | 分类 | 行业 | 项目 | 产业链 | 合作原因 |
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