从技术突破到商业化落地，解析博通交换机在AI算力网络中的核心地位与投资价值
带宽从51.2Tbps跃升至102.4Tbps，单端口支持1.6T，标志着以太网正式进入1.6T时代
首批客户包括谷歌、Meta、微软等头部CSP，预计2025年7月全面上市
AI收入指引至1400亿美元（2027年），其中网络业务占比30%，TH6成为核心增量
英伟达CPO交换机出货，博通CPO交换机小批量出货（4万台/年），良率问题待解
博通交换机已从"技术验证"进入"商业化落地"阶段，TH6的1.6T升级是AI网络从十万卡迈向百万卡集群的关键基础设施
AI算力需求爆发（百万卡集群）+以太网替代InfiniBand（成本优势）+CPO技术突破（功耗降低70%）
2025-2027年，博通AI网络收入CAGR或超50%，TH6和CPO交换机将贡献主要增量
2025年7月全面上市，验证百万卡集群需求
台积电罗博特科设备订单显示，2025年CPO产能可达10万台
Meta第三代MTIA和字节XPU集群或追加TH6订单
800G交换机放量，TH6渗透率10%-20%
CPO成为主流，1.6T端口占比超50%
博通AI网络收入达420亿美元（1400亿×30%），以太网份额超80%
| 公司 | 角色 | 优势 | 风险 |
|---|---|---|---|
| 博通 | 芯片龙头 | TH6技术领先，客户绑定深 | 依赖台积电产能 |
| 锐捷网络 | 白盒交换机 | 字节/腾讯核心供应商，400G份额第一 | 毛利率仅25%（vs Arista 60%） |
| 盛科通信 | 国产替代 | 25.6T芯片测试中，政策扶持 | 技术落后博通1-2代 |
| 罗博特科 | CPO设备 | 台积电唯一供应商，订单饱满 | 产能瓶颈 |
CPO良率低于80%时成本过高
1.6T光模块量产进度或低于预期
英伟达NVLink Fusion开放授权，威胁以太网份额
新闻称TH6"超预期"，但专家指出2025年出货量仍小；国产替代进度：盛科25.6T芯片测试 vs 博通技术领先2年
从主题炒作（2024年概念期）进入基本面驱动（2025年订单落地）
博通（AVGO）——直接受益于TH6和CPO放量
锐捷网络（301165）——字节/腾讯订单驱动，但需跟踪毛利率
罗博特科（CPO设备稀缺性）
2025年Q3财报验证百万卡集群需求
台积电罗博特科设备订单是否达80%以上
盛科25.6T芯片是否通过华为/新华三验证
博通交换机是AI算力网络的"卖铲人"，短期看TH6订单，长期看CPO技术垄断。需警惕国产替代和英伟达生态反扑。
| 股票名称 | 行业 | 项目 | 产业链/具体 | 来源 | 关联原因 |
|---|---|---|---|---|---|
| 罗博特科 | CPO | 封装设备 | 参股公司ficonTEC主要客户包括英特尔、思科、博通、Nvidia等 | 互动 | 公司通过参股公司间接服务博通等核心客户 |
| 天孚通信 | CPO | 光引擎 | - | 网传信息 | 市场传闻涉及博通供应链合作 |
| 太辰光 | CPO | 光连接 | - | 网传信息 | 市场传闻涉及博通供应链合作 |
| 新易盛 | CPO | 光模块 | - | 网传信息 | 市场传闻涉及博通供应链合作 |
| 中际旭创 | CPO | 光模块 | - | 网传信息 | 市场传闻涉及博通供应链合作 |
| 胜宏科技 | PCB供货 | - | - | 网传信息 | 市场传闻涉及博通供应链合作 |
| 生益电子 | PCB供货 | - | - | 网传信息 | 市场传闻涉及博通供应链合作 |
| 沪电股份 | PCB供货 | - | - | 网传信息 | 市场传闻涉及博通供应链合作 |
| 一博科技 | PCB供货 | - | 已与上述客户建立合作关系 | 互动 | 公司官方确认与博通等客户存在合作 |
| 菲菱科思 | 其他博通合作 | - | 迭代数据中心交换机至12.8T，开发基于博通芯片3.2T/2.0T产品 | 公告 | 公司公告披露与博通芯片合作项目 |
| 锐捷网络 | 其他博通合作 | - | 进口交换机芯片主要用于数据中心交换机，如博通TH系列芯片 | 互动 | 公司官方披露使用博通芯片情况 |