从实验室概念到量产拐点，探索玻璃基板在AI算力芯片领域的革命性突破
| 时间 | 事件 | 来源 |
|---|---|---|
| 2024-05 | Intel 宣布 2030 年量产玻璃基板，投资 10 亿美元建亚利桑那研发线 | 路演 2024-06-04 |
| 2024-09 | 彩虹股份咸阳 8.5+代线第4条窑炉点火，年产 582 万片 | 路演 2025-03-15 |
| 2024-11-29 | 日本 Ibiden 完成玻璃芯板样品并送样美国 AI 客户 | 新闻 |
| 2025-01-10 | SKC 在 CES 2025 展出玻璃基板，黄仁勋确认 NV 将采用 | 新闻 |
| 2025-04-09 | 沃格光电 6.28 亿元 AMOLED 玻璃基项目成都奠基 | 新闻 |
玻璃基板已从"实验室概念"进入"小批量验证+产能落地"阶段，2025-2026 年为量产拐点
AI 算力芯片对更高互连密度、更低介电损耗、更大封装尺寸的刚性需求，叠加美国对华先进制程封锁倒逼国产先进封装加速
若 2030 年玻璃基板在先进封装渗透率 20%，对应>100 亿美元新增市场；国产替代空间>70%
| 维度 | 内容 | 数据/来源 |
|---|---|---|
| 根本逻辑 | 摩尔定律放缓→封装成为性能提升主战场；玻璃基板在CTE、介电常数、平整度三指标全面优于 ABF/硅中介层 | 路演 2024-12-12 |
| 市场热度 | 2024Q4 以来7 份深度研报+5 场路演集中覆盖；Wind 玻璃基板指数 3 个月涨幅 +38% | Wind |
| 预期差 | 市场普遍关注"技术可行性"，却低估成本下降曲线：SKC 披露玻璃基板已使 AI 服务器功耗-50%、面积-40%，成本拐点或提前至 2025H2 | 新闻 2025-01-10 |
| 时间窗口 | 催化剂 | 影响标的 |
|---|---|---|
| 2024Q4-2025Q1 | 彩虹股份咸阳 8.5+代线良率爬坡至 >60% | 彩虹股份 |
| 2025Q2 | 沃格光电 10 万平 TGV 载板一期量产 | 沃格光电 |
| 2025Q3 | NV GB200 玻璃基板版本小批量出货 | SKC 供应链 |
| 2026 | Intel 1 万亿晶体管封装量产 | 全球产业链 |
| 公司 | 角色 | 进展 | 风险 |
|---|---|---|---|
| 沃格光电 | TGV 龙头 | 10μm 孔径+70:1 深径比已量产；绑定华为/京东方 | 良率 <50%（路演 2024-05-19） |
| 彩虹股份 | 国产 8.5+代唯一量产 | 582 万片/年产能 2025 释放；毛利率 21%→35% | 折旧压力大（单线投资 11-12 亿元） |
| 帝尔激光 | TGV 设备 | 50:1 深径比设备已出货；绑定 7 家客户 | 20μm 以下孔径仍依赖进口激光器 |
| 兴森科技 | ABF+玻璃双路线 | 玻璃基板样品通过 10 家客户验证 | 传统 ABF 业务可能被玻璃替代 |
| 风险类型 | 具体表现 | 验证指标 |
|---|---|---|
| 技术瓶颈 | TGV 孔径 <10μm 时良率骤降 | 沃格光电 2025Q1 良率数据 |
| 商业化 | 当前成本为 ABF 3-5 倍 | SKC 2025 年成本曲线 |
| 政策 | 美国 337 调查已针对显示用玻璃基板 | ITC 2025 年裁决结果 |
| 信息矛盾 | 彩虹宣称"唯一 8.5 代量产"，但东旭光电 2020 年已公告 G8.5 量产 | 需核实客户认证进度 |
主题炒作→基本面驱动过渡期，2025 年订单落地将验证真伪。
风险提示：若 2025H1 彩虹/沃格良率不及预期，或 Intel 量产推迟，板块可能面临 30%+ 回撤。
| 股票 | 项目 | 技术 | 产业链 | 涨幅 | 市值 | 原因 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 沃格光电 | TGV技术 | 玻璃基金属化、铜通孔技术（TGV技术） | CPO 2.5D/3D封装垂直封装载板interposer | 10.01% | 29.73亿 | 具备玻璃基金属化和铜通孔技术，应用于CPO封装的垂直封装载板interposer |
| 五方光电 | 新型显示面板生产 | 整机模组一体化设计、玻璃基板制造 | 显示面板产业链 | 10.03% | 28.87亿 | 新型显示面板生产及玻璃基板制造关键技术 |
| 雷曼光电 | PM驱动结构+玻璃基板创新方案 | 玻璃基板创新方案 | LED显示 | 20.04% | 13.55亿 | 与合作伙伴推出PM驱动结构+玻璃基板创新方案 |
| 三超新材 | 倒角（边）砂轮 | 基板倒边工艺 | 玻璃基板加工设备 | 20.00% | 13.95亿 | 倒角砂轮用于玻璃基板倒边工艺 |
| 德龙激光 | 异形切割激光加工设备 | 玻璃基板异形切割 | 激光加工设备 | 17.89% | 20.10亿 | 具备玻璃基板异形切割的激光加工设备 |
| 阿石创 | 铝钕合金（Al-Nd）靶材 | 电极层镀膜应用 | 玻璃基板电极层材料 | 14.08% | 16.34亿 | 铝钕合金靶材用于玻璃基板电极层镀膜 |
| 帝尔激光 | TGV激光微孔设备 | IGBT激光退火、晶圆激光隐切 | 半导体封装设备 | 13.00% | 64.91亿 | TGV激光微孔设备已实现小批量订单 |
| 天承科技 | 玻璃基板通孔填孔 | 通孔填孔技术研发 | PCB产业链 | 11.70% | 6.47亿 | 已储备玻璃基板通孔填孔技术 |
| 光力科技 | 半导体切割划片机 | 集成电路玻璃基板切割 | 半导体设备 | 6.84% | 34.58亿 | 半导体切割划片机应用于玻璃基板切割 |
| 安彩高科 | 光热玻璃基板 | 企业认证 | 新能源 | 6.31% | 22.55亿 | 获得国内多家企业光热玻璃基板认证 |
| 蓝特光学 | 高精度晶圆 | 定制化生产 | 半导体、消费电子 | 3.94% | 34.27亿 | 高精度晶圆已应用于半导体和消费电子领域 |
| 赛微电子 | MEMS工艺技术 | TSV、TGV、SilVia、MetVia、DRIE | MEMS传感器 | 3.93% | 81.41亿 | 覆盖MEMS领域的全面工艺技术储备 |
| 华映科技 | 彩色滤光片玻璃基板 | 有机发光二极管、3D显示 | 新型显示器件 | 3.80% | 35.33亿 | 生产彩色滤光片玻璃基板等新型显示器件 |
| 鸿利智汇 | 玻璃基板芯片及制作方法 | 专利技术 | LED封装 | 3.73% | 24.42亿 | 拥有玻璃基板芯片及制作方法的专利 |
| 金龙机电 | 玻璃基板（硬）OLED显示产品 | 智能穿戴应用 | OLED显示 | 3.62% | 24.95亿 | OLED业务主要产品为玻璃基板OLED显示产品 |
| 股票 | 项目 | 技术/合作伙伴 | 行业/产业链 | 原因 |
|---|---|---|---|---|
| 沃格光电 | 10万平玻璃基板产线点火 | 华为 | 玻璃基板制造 | 玻璃基板制造龙头，与华为深度合作，全球首次突破10万平玻璃基板产线技术 |
| 雷曼光电 | PM驱动玻璃基Micro LED显示面板小批量试产 | - | 中试基地建设 | 已实现玻璃基Micro LED显示面板小批量试产，并推进中试基地建设以升级玻璃基技术 |
| 易天股份 | 玻璃基电路板与芯片激光键合工艺验证 | 显示行业龙头 | - | 子公司易天半导体与显示行业龙头合作完成玻璃基电路板与芯片激光键合工艺验证，解决回流焊焊接热损伤问题 |
| 莱宝高科 | 玻璃封装载板测试样品 | 8层GPU CPU板样品 | - | 自主/合作开发玻璃封装载板，已制作多款测试样品，是国内唯一能生产8层GPU CPU板的公司 |
| 五方光电 | - | 玻璃基板相关技术 | 玻璃基板领域产品布局 | 在玻璃基板相关领域具备技术能力和产品布局 |
| 凯格精机 | 玻璃基板印刷设备专利 | 玻璃基板印刷设备 | - | 获得"一种玻璃基板印刷设备"发明专利授权，技术应用于玻璃基板生产 |