科技特色估值 · 国产替代 · 产业链重构
科特估概念提出，政策定调科技估值重塑
大基金三期落地，资金直接催化设备/材料环节
科创板大非解禁+美联储降息预期，流动性改善
海外制裁升级+华为链备货，国产替代情绪升温
海外订单外溢+设备招标启动，基本面验证兑现
从政策主题驱动进入基本面验证阶段，核心矛盾从"估值修复"转向"订单落地"
大基金三期资金 + 海外制裁倒逼国产替代 + AI算力需求爆发
2025-2027年全球半导体资本开支CAGR预计15%，中国设备/材料市占率从10%提升至30%
大基金三期70%资金投向设备/材料，科创板"八条措施"降低科技企业上市门槛
国产28nm以下制程突破，技术代差缩小至1-2代
AI服务器拉动HBM需求年增200%，国内扩产带动设备订单
认为国产替代仅停留在"低端制程"（28nm+）
台积电南京厂28nm扩产招标（国产设备份额或超50%）
华为昇腾910C芯片发布，中芯国际7nm代工订单确认
大基金三期首批设备采购清单落地
设备/材料国产化率20%→35%
先进封装全球市占率15%
国产EDA工具全流程覆盖
北方华创（刻蚀）、中微公司（薄膜）、盛美上海（清洗）
沪硅产业（大硅片）、彤程新材（光刻胶）、鼎龙股份（CMP）
中芯国际、华虹半导体、长电科技、通富微电
| 公司 | 竞争优势 | 风险点 | 估值（2025E PE） |
|---|---|---|---|
| 北方华创 | 平台型设备龙头，刻蚀+薄膜市占率40% | 美国技术管制升级 | 25x |
| 长电科技 | HBM封装全球第三，苹果链复苏 | 先进封装价格战 | 18x |
| 寒武纪 | AI芯片唯一量产（互联网订单） | 商业化落地慢于预期 | 亏损（PS 15x） |
EUV光刻机100%依赖进口（ASML禁运风险）
HBM成本为传统DRAM3倍，下游客户接受度待验证
美国"芯片四方联盟"或扩大对华设备禁售清单
研报称"大基金三期撬动万亿资金"，但路演透露实际到位率仅30%
科特估半导体处于"政策兑现→订单落地"过渡期，主题炒作风险降低，基本面权重提升
富创精密（ASML供应链突破）
2025E PE 35x
长电科技（HBM订单催化）
2025E PE 18x
验证技术突破
2025Q3需>50% YoY
政策风险信号
| 股票名称 | 行业 | 分类 | 投资理由 |
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