探索阿里巴巴在AI芯片领域的战略布局与产业链影响
阿里AI芯片概念正处于从技术储备向商业化过渡的关键阶段，核心驱动力来自美国芯片禁令下的国产替代需求以及阿里自身AI业务爆发带来的算力需求激增。
英伟达芯片被禁售，阿里面临高端芯片获取困难，加速自研芯片进程
阿里拥有300多万台服务器，约40%算力处于闲置状态，为AI发展提供基础
利扬芯片开始为平头哥自研AI芯片提供测试方案
阿里云旗舰模型"Qwen2.5-Max"成为第二家可比肩OpenAI的中国大语言模型；苹果宣布与阿里巴巴合作开发iPhone AI功能
阿里未来三年60%AI相关资本开支将用于算力升级；平头哥自主研发的PPU芯片已实现规划化部署
阿里2026财年第一季度资本支出为386亿元，远高于市场预期，三年资本开支规划从3600亿调整为3800亿
芯原股份为阿里巴巴提供芯片设计服务
平头哥（阿里旗下）提供RISC-V架构的玄铁CPU
华大九天作为中国RISC-V产业联盟理事单位
南芯科技获得平头哥技术授权
中芯国际、华虹公司、晶合集成等国内代工厂商
利扬芯片作为平头哥重要合作伙伴提供测试方案
台积电要求大陆16nm以下客户转单白名单封装厂
国内N+1工艺相比台积电N5节点存在差距
浪潮信息作为阿里第一大服务器供应商
功耗提升带动电源和液冷散热需求增长
阿里云、与苹果合作开发iPhone AI功能
海尔智家、经纬恒润、比亚迪等企业合作
| 股票名称 | 分类 | 细分子项 | 相关性 | 信息来源 | 关联原因 |
|---|---|---|---|---|---|
| 中国移动 | 阿里RISC-V | 无剑联盟 | 中国移动是中国电信 海尔智家 国电南瑞 经纬恒润 | 公开资料 | 中国移动参与阿里RISC-V无剑联盟，与多家公司形成合作关系 |
| 中国电信 | 阿里RISC-V | 无剑联盟 | 中国移动 中国电信 海尔智家 国电南瑞 经纬恒润 | 公开资料 | 中国电信参与阿里RISC-V无剑联盟，与多家公司形成合作关系 |
| 海尔智家 | 阿里RISC-V | 无剑联盟 | 中国移动 中国电信 海尔智家 国电南瑞 经纬恒润 | 公开资料 | 海尔智家参与阿里RISC-V无剑联盟，与多家公司形成合作关系 |
| 国电南瑞 | 阿里RISC-V | 无剑联盟 | 中国移动 中国电信 海尔智家 国电南瑞 经纬恒润 | 公开资料 | 国电南瑞参与阿里RISC-V无剑联盟，与多家公司形成合作关系 |
| 经纬恒润 | 阿里RISC-V | 无剑联盟 | 中国移动 中国电信 海尔智家 国电南瑞 经纬恒润 | 公开资料 | 经纬恒润参与阿里RISC-V无剑联盟，与多家公司形成合作关系 |
| 润和软件 | 阿里RISC-V | 玄铁优选 | 2024玄铁RISC-V生态大会上，公司荣获达摩院颁发的"玄铁优选伙伴"奖 | 年报 | 润和软件在2024玄铁RISC-V生态大会上获得玄铁优选伙伴奖项 |
| 全志科技 | 阿里RISC-V | 玄铁优选 | 公司是玄铁优选合作伙伴 | 互动 | 全志科技与玄铁RISC-V形成合作关系 |
| 四川长虹 | 中国RISC-V产业联盟 | 副理事长单位 | 四川长虹 中芯国际 紫光股份 | 公开资料 | 四川长虹担任中国RISC-V产业联盟副理事长单位 |
| 中芯国际 | 中国RISC-V产业联盟 | 副理事长单位 | 四川长虹 中芯国际 紫光股份 | 公开资料 | 中芯国际担任中国RISC-V产业联盟副理事长单位 |
| 紫光股份 | 中国RISC-V产业联盟 | 副理事长单位 | 四川长虹 中芯国际 紫光股份 | 公开资料 | 紫光股份担任中国RISC-V产业联盟副理事长单位 |
| 中科创达 | 中国RISC-V产业联盟 | 常务理事单位 | 中科创达 潍柴动力 | 公开资料 | 中科创达担任中国RISC-V产业联盟常务理事单位 |
| 潍柴动力 | 中国RISC-V产业联盟 | 常务理事单位 | 中科创达 潍柴动力 | 公开资料 | 潍柴动力担任中国RISC-V产业联盟常务理事单位 |
| 浪潮信息 | 中国RISC-V产业联盟 | 单位成员 | 浪潮信息 国芯科技 全志科技 中电鑫龙 兆易创新 中科星图 中微半导 紫光国微 | 公开资料 | 浪潮信息是中国RISC-V产业联盟单位成员 |
| 国芯科技 | 中国RISC-V产业联盟 | 单位成员 | 浪潮信息 国芯科技 全志科技 中电鑫龙 兆易创新 中科星图 中微半导 紫光国微 | 公开资料 | 国芯科技是中国RISC-V产业联盟单位成员 |
| 全志科技 | 中国RISC-V产业联盟 | 单位成员 | 浪潮信息 国芯科技 全志科技 中电鑫龙 兆易创新 中科星图 中微半导 紫光国微 | 公开资料 | 全志科技是中国RISC-V产业联盟单位成员 |
| 中电鑫龙 | 中国RISC-V产业联盟 | 单位成员 | 浪潮信息 国芯科技 全志科技 中电鑫龙 兆易创新 中科星图 中微半导 紫光国微 | 公开资料 | 中电鑫龙是中国RISC-V产业联盟单位成员 |
| 兆易创新 | 中国RISC-V产业联盟 | 单位成员 | 浪潮信息 国芯科技 全志科技 中电鑫龙 兆易创新 中科星图 中微半导 紫光国微 | 公开资料 | 兆易创新是中国RISC-V产业联盟单位成员 |
| 中科星图 | 中国RISC-V产业联盟 | 单位成员 | 浪潮信息 国芯科技 全志科技 中电鑫龙 兆易创新 中科星图 中微半导 紫光国微 | 公开资料 | 中科星图是中国RISC-V产业联盟单位成员 |
| 中微半导 | 中国RISC-V产业联盟 | 单位成员 | 浪潮信息 国芯科技 全志科技 中电鑫龙 兆易创新 中科星图 中微半导 紫光国微 | 公开资料 | 中微半导是中国RISC-V产业联盟单位成员 |
| 紫光国微 | 中国RISC-V产业联盟 | 单位成员 | 浪潮信息 国芯科技 全志科技 中电鑫龙 兆易创新 中科星图 中微半导 紫光国微 | 公开资料 | 紫光国微是中国RISC-V产业联盟单位成员 |
| 芯原股份 | 中国RISC-V产业联盟 | 理事长单位 | 芯原股份 | 公开资料 | 芯原股份担任中国RISC-V产业联盟理事长单位 |
| 北京君正 | 中国RISC-V产业联盟 | 副理事长单位 | 北京君正 | 公开资料 | 北京君正担任中国RISC-V产业联盟副理事长单位 |
| 翱捷科技 | 中国RISC-V产业联盟 | 理事单位 | 翱捷科技 华大九天 晶晨股份 乐鑫科技 安路科技 复旦微电 | 公开资料 | 翱捷科技是中国RISC-V产业联盟理事单位 |
| 华大九天 | 中国RISC-V产业联盟 | 理事单位 | 翱捷科技 华大九天 晶晨股份 乐鑫科技 安路科技 复旦微电 | 公开资料 | 华大九天是中国RISC-V产业联盟理事单位 |
| 晶晨股份 | 中国RISC-V产业联盟 | 理事单位 | 翱捷科技 华大九天 晶晨股份 乐鑫科技 安路科技 复旦微电 | 公开资料 | 晶晨股份是中国RISC-V产业联盟理事单位 |
| 乐鑫科技 | 中国RISC-V产业联盟 | 理事单位 | 翱捷科技 华大九天 晶晨股份 乐鑫科技 安路科技 复旦微电 | 公开资料 | 乐鑫科技是中国RISC-V产业联盟理事单位 |
| 安路科技 | 中国RISC-V产业联盟 | 理事单位 | 翱捷科技 华大九天 晶晨股份 乐鑫科技 安路科技 复旦微电 | 公开资料 | 安路科技是中国RISC-V产业联盟理事单位 |
| 复旦微电 | 中国RISC-V产业联盟 | 理事单位 | 翱捷科技 华大九天 晶晨股份 乐鑫科技 安路科技 复旦微电 | 公开资料 | 复旦微电是中国RISC-V产业联盟理事单位 |
| 旋极信息 | 阿里平头哥 | 旋极信息 | 2019年子公司旋极星源战略合作平头哥；项目未能按预期进一步深化 | 互动 | 旋极信息子公司与阿里平头哥战略合作 |
| 润和软件 | 阿里平头哥 | 润和软件 | 公司HiHope芯片全栈解决方案平台合作伙伴包括华为阿里平头哥 | 年报 | 润和软件与阿里平头哥在芯片解决方案领域合作 |
| 全志科技 | 阿里平头哥 | 全志科技 | 公司已基于平头哥RISC-V内核开发了多款芯片产品并在多个下游应用场景实现量产 | 调研 | 全志科技基于阿里平头哥RISC-V内核开发芯片 |
| 利扬芯片 | 阿里平头哥 | 利扬芯片 | 公司系平头哥供应商 | 互动 | 利扬芯片为阿里平头哥提供芯片代工服务 |
| 云天励飞 | 阿里平头哥 | 云天励飞 | 公司AI芯片业务与平头哥建立了合作关系 | 招股书 | 云天励飞与阿里平头哥在AI芯片领域合作 |
| 纳思达 | 阿里平头哥 | 纳思达 | 公司深度合作平头哥，基于玄铁CPU设计的芯片重点应用方向在奔图激光打印机主控SoC芯片 | 互动 | 纳思达与阿里平头哥合作开发打印机主控芯片 |
| 南芯科技 | 阿里平头哥 | 南芯科技 | 平头哥技术授权 | 招股书 | 南芯科技获得阿里平头哥技术授权 |
| 香农芯创 | 阿里平头哥 | 香农芯创 | 全资子公司联合创泰2019年至2021年第一大客户为阿里巴巴（含平头哥） | 公告 | 香农芯创子公司客户包含阿里平头哥 |
| 芯原股份 | 芯片设计服务 | 芯原股份 | 服务的公司包括阿里巴巴 | 半年报 | 芯原股份为阿里巴巴提供芯片设计服务 |
| 中芯国际 | 潜在芯片代工 | 中芯国际 | 国内晶圆代工龙头企业 | 研报 | 中芯国际是国内晶圆代工龙头企业 |
| 华虹公司 | 潜在芯片代工 | 华虹公司 | 国内特色工艺晶圆代工龙头 | 研报 | 华虹公司是国内特色工艺晶圆代工龙头企业 |
| 晶合集成 | 潜在芯片代工 | 晶合集成 | TrendForce数据，2024Q4晶合集成在全球晶圆代工业者营收排名中位居第九位，在中国大陆企业中排名第三 | 研报 | 晶合集成是全球晶圆代工第九大企业，国内第三大企业 |
利扬芯片作为平头哥重要合作伙伴，卡位优势显著，测试需求有望达小十亿量级，估值仅25xPE，具有较好安全边际
浪潮信息作为阿里第一大服务器供应商，直接受益于阿里资本开支大幅上调，收入确定性高，合作关系稳固
国内工艺差距导致芯片功耗大幅提升，将带动电源和液冷散热需求增长，增量可能超过整体增速