AI芯片基建链

从主题炒作到基本面驱动,全球算力军备竞赛下的产业链投资机会分析

AI芯片 算力基建 投资机会

概念事件时间轴

2024Q4-2025Q1

北美"星际之门"项目启动(年化Capex 1250亿美元),微软/Oracle/字节跳动等巨头宣布3-5年AI基建投资计划(阿里3800亿元、字节1600亿元)。

2025年1月

美国解除H20对华销售禁令,英伟达CEO黄仁勋确认"国内AI基建链拐点到来"。

2025年2月

DeepSeek-R1发布,其"测试时间缩放"技术引发市场对推理算力需求的重新评估(花旗:推理阶段将推动GPU/ASIC/DCI需求,利空Retimers/光模块)。

2025年3月

国务院国资委推动央企"AI+"行动,上海/深圳/河南等地密集出台算力基建补贴政策(如河南"一核四极多点"布局,2026年目标算力120 EFLOPS)。

核心观点摘要

阶段判断

AI芯片基建链已从"主题炒作"进入基本面驱动阶段,核心矛盾从"有没有"转向"够不够快"。

核心驱动力

全球算力军备竞赛(北美+中国双轮驱动)叠加技术路线切换(训练→推理,GPU→ASIC),推动产业链从"卖铲子"到"卖解决方案"升级。

未来潜力

2025-2027年或迎来第二轮基建高峰,推理算力需求可能10倍于训练(豆包日均调用量16.4万亿token,同比增136倍)。

核心逻辑与市场认知分析

核心驱动力

需求端

  • 北美:微软800亿美元/年、Oracle 5000亿美元规划,软银等产业资本入场。
  • 中国:字节1600亿元(2025年)、阿里3800亿元(3年)、三大运营商智算投资占比超50%

技术端

  • DeepSeek效应:推理算力成本下降80%(R1模型),推动边缘AI爆发(AI手机/PC/眼镜)。
  • 制程瓶颈:台积电3nm产能满载(苹果/英伟达占98%),国产7nm以下仍受限。

政策端

  • 中国专项债可覆盖数据中心/云计算资本金(2024年12月国办文件)。
  • 国资考核"包容硬科技"

市场热度与情绪

研报密度

2025年1-3月相关研报超50篇(国君/东吴/华泰等),关键词从"训练"转向"推理"。

情绪分化

乐观:国资IDC(云赛智联)、液冷(英维克)订单已落地(海南华铁等)。
谨慎:光模块(中际旭创)因DeepSeek利空预期回调20%

预期差分析

市场共识 被忽略的关键点 数据来源
"训练算力已过剩" 推理算力缺口:豆包调用量136倍增长 兴证路演(2025年6月)
"国产GPU无法替代" ASIC弯道超车:华为昇腾910B已对标A100 方正路演(2025年2月)
"光模块需求下降" 800G/1.6T升级:Meta/字节2025年招标 华泰研报(2025年3月)

关键催化剂与未来发展路径

近期催化剂(3-6个月)

英伟达GTC大会

2025年3月:或发布GB300(12层HBM4,4GPU封装)。

国内算力招标

中国移动490天骨干网建设启动(烽火通信/光迅科技)。

政策落地

河南/上海算力补贴细则(仕佳光子已获1亿颗DFB芯片订单)。

长期路径(2025-2027)

训练算力饱和
推理算力爆发
ASIC渗透率>50%
Chiplet+先进封装普及
国产7nm量产

产业链与核心公司深度剖析

产业链图谱

上游
硅片/光刻机
中游
芯片设计/代工
下游
服务器/IDC
配套
液冷/电源/光模块

核心玩家对比

公司 环节 竞争优势 风险点
寒武纪 芯片设计 思元590对标A100,已获政府订单 生态适配慢于预期
中芯国际 代工 14nm量产,7nm研发中 美国设备限制
云赛智联 IDC 上海国资+土地指标,绑定阿里 能耗指标收紧
英维克 液冷 字节70%液冷份额,订单已落地 技术路线(冷板vs浸没)
光迅科技 光模块 800G国内首家量产,Meta供应链 价格战(毛利率<30%)

验证与证伪

证伪案例:某研报称"光模块需求下降",但字节2025年招标800G模块(华泰3月报告)→ 预期差机会

潜在风险与挑战

技术风险

  • 国产7nm良率(中芯国际2025年目标<50%)。
  • HBM产能(美光2025年HBM产能仅满足30%需求)。

商业化风险

  • 推理算力ROI:DeepSeek虽降本,但边缘场景付费意愿低(路演反馈)。

政策风险

  • 美国新一轮制裁(2025年1月新增25家中国实体)。

信息矛盾

  • 花旗认为光模块"中性到消极",但华泰指出800G需求翻倍需跟踪Meta/字节招标数据

综合结论与投资启示

阶段判断

基本面驱动初期,2025Q2-Q3或迎业绩验证期(字节/阿里Capex落地)。

高价值方向

1. 推理算力基建

  • • ASIC(寒武纪)
  • • 液冷(英维克)
  • • 国资IDC(云赛智联)

2. 国产替代

  • • 7nm代工(中芯国际)
  • • HBM材料(壹石通)

关键跟踪指标

  • 订单数据:字节液冷招标规模(预计3GW,2025年)。
  • 产能利用率:台积电3nm>95%(验证需求真实性)。
  • 政策信号:美国对华AI设备出口许可证发放节奏

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