深度行研：玻璃基板

市场趋势与战略地位

• 技术前沿: 玻璃基板是先进封装最前沿技术，是芯片制造主流发展路径之一，目标是更大、更精细、更多层和3D集成。
• 国产自主可控: 先进封装是国内核心赛道，玻璃基板是弥补制程缺失的关键。
• 行业交汇点: 当前处于传统CoWoS产能扩张与革命性玻璃基板量产前夜，材料与设备供应商迎历史性机遇。
• 顶级会议: ITGV 2024大会将由英伟达+华为海思+三星共同参加，行业趋势明朗。

核心技术与优势

• 性能提升: 相比现有基板，数据处理速度提高40％，功耗和厚度减少一半以上。
• 关键特性: 低介电损耗、高平整度、热稳定性好、可实现超精细电路。
• 核心工艺: TGV (玻璃通孔)技术是玻璃基板互连的核心。

全球主要企业动态

• 海外巨头: SKC(已建量产工厂，传获NVIDIA意向)、Ibiden(已送样美AI客户)、AMD(获相关专利)、台积电&日月光(判断2027年应用于GPU)。
• 国内龙头: 沃格光电(技术龙头，与华为深度合作，一期年产10万平米2024年内试产)、戈碧迦(已向长电/通富微电送样获订单)、帝尔激光(已出货面板级TGV设备)。
• 潜在巨头: 京东方(计划2026年6月中试线通线)、蓝思科技(具备快速量产能力)。

半导体封装用玻璃基板

• 驱动力: AI算力激增，是Intel主导的下一代先进封装材料，替代传统ABF载板。
• 核心优势: 高平整度、优异热稳定性、低介电损耗；支持2微米级线宽，TGV成本远低于硅通孔(TSV)。
• 技术难点(TGV): 玻璃脆性高，打孔难；铜与玻璃结合力弱，填充难；国内良率约30-50%，国外60-70%；核心设备依赖进口。
• 市场规模预测: 第三方预测2028年达40亿美元，长期替代ABF载板(70亿美元市场)空间广阔。
• 国内厂商: 沃格光电(最小通孔10μm，已送样华为/小米)、云天半导体、成都迈科。

显示用玻璃基板 (注意区分)

• 市场规模: 全球约70亿美元(约500亿人民币)，中国占80%需求。
• 技术路线: 浮法 vs 溢流下拉法。高世代线技术壁垒高。
• 市场格局: 康宁(53%)、NEG(20%)、AGC(20%)主导。国内彩虹股份、东旭合计占7-8%。
• Mini/Micro LED应用: 玻璃基板相比PCB密度更高、成本更低，利亚德与沃格光电等合作开发。

先进封装用玻璃基板

• 定义: 载板核心层采用玻璃材质，增层部分仍可使用ABF。Intel认为这是载板未来趋势。
• 核心优势 - 解决翘曲: 玻璃与硅的CTE(热膨胀系数)更匹配，可有效对抗封装过程中的翘曲问题。
• 市场驱动: 受益于大尺寸AI算力芯片迭代，产业链有望加速成长。台积电路线图显示，至2027年中介层面积将远超当前。
• TGV工艺挑战: 玻璃成孔(激光诱导湿法刻蚀)和孔内金属填充是两大环节。后者因金属与玻璃粘附性差，是当前产业研究重点。
• 国内产业链: 建议关注沃格光电(全球少数掌握TGV技术)、兴森科技(已研制出工程样品)。

风险提示

• 全球宏观经济及云厂商资本开支不及预期。
• 国产厂商玻璃基板研究进程不及预期。