0. 概念事件 & 1. 核心观点摘要
电子特气，被誉为半导体工业的“血液”和“粮食”，正处在“国产替代”结构性成长与“海外供给冲击”周期性催化双重逻辑驱动的黄金发展阶段。
其核心驱动力源于国内半导体及先进制造业的扩张需求与保障供应链安全的国家战略意志，而近期的海外生产事故则显著加速了国内龙头企业在全球市场的份额提升和价格话语权确立进程。未来，该赛道的潜力不仅在于量的增长，更在于向先进制程（<7nm）、新品类拓展和一体化服务等高附加值环节的质变升级。
时间轴催化：全球市场长期由海外巨头垄断（CR4达88%），国产化率仅约12%。2024年，日本关东电化工厂爆炸，导致3700吨NF₃及1400吨WF₆产能受阻，重建需1-2年。此事件成为关键催化剂，国内厂商（如中船特气、昊华科技）开始承接海外转移订单，三氟化氮散单价格上涨约10%。中船特气确认已承接600-800吨/年NF₃增量订单，并指引其全球第一的WF₆产品2026年长协价保守涨幅50%以上。近期韩媒消息称，海外WF₆厂商计划提价70%-90%，进一步强化涨价预期。
2. 核心逻辑与市场认知
最根本长效逻辑。海外四巨头占中国市场88%份额，电子特气被列为“十四五”规划重点“卡脖子”领域，供应链本土化是必然选择。
作为半导体制造第二大材料（成本占比13%），中国市场CAGR（21-25年）高达12.8%。AI算力爆发（2030年需求增长500倍预期）、光伏、固态电池等新兴应用带来持续增量。
技术壁垒（提纯、混配）和客户认证壁垒（周期长达2-3年，关系稳定）极高，龙头企业一旦进入核心供应链难以被颠覆。
利好预期差 商业模式升级：市场普遍视为材料制造商，但中船特气提出向仓储、配送等“气体集成服务”转型，提升附加值，此逻辑未被充分定价。
风险预期差 长期价格战风险：市场聚焦短期涨价，但路演数据显示多家公司（昊华、广钢等）扩产三氟化氮，长期或面临同质化竞争和价格战风险，与短期狂欢形成矛盾。
龙头认知预期差 综合龙头 vs. 单项冠军：市场对龙头认知模糊。中船特气是NF₃、WF₆的“单项冠军”，技术纵深强；华特气体是品类最全的“平台型”公司，客户覆盖广。两者路径与估值逻辑不同。
3. 关键催化剂与未来发展路径
近期催化剂 (未来3-6个月)
- 价格传导与业绩兑现：关注WF₆提价70-90%及NF₃散单涨价在2026年长协及后续季报毛利率中的兑现情况。
- 新增产能投产进度：昊华科技(6000吨NF₃)、中船特气(7500吨NF₃)等新增产能的达产及客户导入速度。
- 先进制程新品认证突破：华特气体3nm用气、中船特气C₄F₆等先进制程关键气体的客户认证进展。
长期发展路径 (四阶段演进)
- 当前：“大单品”国产化 (中船特气, 昊华科技)
- 第二阶段：“多品类”平台化 (华特气体)
- 第三阶段：“高精尖”引领 (光刻气, C₄F₆等)
- 第四阶段：“资源+服务”整合 (广钢气体)
4. 核心公司深度剖析
| 公司名称 | 核心优势 | 业务进展与验证 | 潜在风险 | 逻辑纯粹度 |
|---|---|---|---|---|
| 中船特气 (688146) | 全球单项冠军 (NF₃全球第二, WF₆全球第一)；技术领先 (率先进入3nm/5nm制程)。 | 稳定供应台积电、美光3nm制程；已获日本爆炸后600-800吨/年增量订单；WF₆长协价指引涨超50%。 | 对NF₃/WF₆两大单品依赖高；原材料价格波动。 | 95% |
| 华特气体 (688268) | 品类最全的平台型公司 (55个产品进口替代)；光刻气国内领先 (获ASML认证)。 | 国内8寸以上晶圆厂覆盖率>90%；光刻气小批量供应台积电；乙硅烷、锗烷等新品放量。 | 单一“大单品”规模优势不及中船；氦气业务受价格波动影响。 | 85% |
| 昊华科技 (600378) | 隐形冠军 (C₄F₆产能全球第一)；NF₃/WF₆也具备相当规模。 | 已实现对台积电等海外龙头供货；下游客户已就日本爆炸事件接洽。 | 业务庞杂，电子特气非全部；新产能或加剧NF₃市场竞争。 | 60% |
| 广钢气体 (688548) | 电子大宗气体龙头 + 稀缺氦气资源 (唯一进入全球氦气供应链内资企业)。 | 中标27.4亿元电子大宗现场制气项目；正在筹建3000吨NF₃项目。 | 特气业务尚处起步阶段；氦气价格周期性波动。 | 75% |
| 凯美特气 (002549) | 光刻气细分龙头 (同时获ASML和GIGAPHOTON认证)。 | 已与中芯国际、长江存储建立合作。 | 电子特气业务占总营收比例待提升；产品线相对单一。 | 55% |
5. 潜在风险与挑战
- ●技术风险: 离子注入气体（SDS负压容器专利封锁）和部分先进制程新气体（如C₅F₈）国产化率依然很低，是待攻克的硬骨头。
- ●商业化风险: 上游原材料（如钨粉）价格波动会直接侵蚀毛利率；下游半导体景气度下行或晶圆厂扩产放缓将影响需求。
- ●竞争风险: 行业竞争加剧是最大风险。多家公司均在规划或建设三氟化氮项目，可能引发长期价格战。
- ●信息交叉验证风险: 三氟化氮价格前景矛盾，短期供给冲击利好与长期产能过剩风险并存，是市场最大的预期差和潜在陷阱。
6. 综合结论
电子特气已明确进入基本面驱动阶段，长期成长逻辑坚实，短期叠加事件催化，形成“戴维斯双击”格局。这是一条具备扎实产业基础和业绩兑现能力的黄金赛道。
最具投资价值细分方向：
- 平台型/单项冠军龙头
- 具备“独门绝技”的细分冠军
- 战略资源掌控者