深度解析"周期复苏+国产替代"双轮驱动下的投资机遇
全球半导体销售额触底反弹（2024年8月达531亿美元，同比+20.6%），库存周期进入尾声。
大基金三期成立（3440亿元），明确投向"卡脖子"设备/材料（光刻机、HBM、第三代半导体）。
美国将140家中国半导体企业列入实体清单，限制24种设备出口，国产替代紧迫性升级。
比亚迪发布21款智驾车型，全系标配高阶芯片（Orin X/地平线J6M），车规半导体需求爆发。
中马联合声明聚焦半导体供应链合作，地缘政治催化区域化布局。
半导体产业链正处于"周期复苏+国产替代"双轮驱动阶段，2024年Q3起基本面拐点确认，2025年AI/汽车应用将加速渗透。
先进制程受限（光刻机<1%国产化）与成熟制程内卷（28nm产能利用率>90%）并存，设备/材料国产化是最大α来源。
| 维度 | 数据验证 | 市场认知偏差 |
|---|---|---|
| 周期复苏 | 2024年全球半导体销售额预计+13.1%（WSTS），存储芯片+44.8%领涨 | 过度担忧消费电子疲软，忽视AI/汽车增量 |
| 国产替代 | 设备国产化率：光刻机<1%、刻蚀<20%、CMP>30%（2024年8月研报） | 低估政策执行力（大基金三期已投6亿美元至中微/北方华创） |
| 需求爆发 | 2025年国内NOV车型销量500-600万辆（东吴电子路演），单车芯片价值>2000元 | 忽视L3牌照落地（9家车企已获牌）的催化节奏 |
市场认为ASML禁售压制扩产，但华虹/中芯国际2025年资本开支仍维持>100亿美元（路演纪要），成熟制程设备订单超预期。
研报强调光刻胶国产化率<5%，但彤程新材KrF光刻胶已导入长江存储（2025年3月专家纪要），验证进度快于预期。
大基金三期首批项目官宣（预计2025年Q2），重点投向HBM设备（拓荆科技）和碳化硅衬底（天岳先进）。
上海微电子28nm DUV光刻机产线验证（2025年6月节点，路演透露）。
比亚迪/特斯拉Q2智驾芯片出货量数据（跟踪龙迅股份SerDes芯片单车100美元价值量）。
硅片（沪硅产业）、光刻胶（彤程新材）、设备（北方华创/中微公司）
代工（中芯国际28nm/华虹55nm）、封测（长电科技Chiplet）
AI芯片（寒武纪）、车规MCU（兆易创新）、CIS（韦尔股份）
| 公司 | 赛道 | 核心逻辑 | 风险点 |
|---|---|---|---|
| 北方华创 | 刻蚀/薄膜设备 | 28nm设备批量出货，订单+50%（2024Q3） | 美国技术管制升级 |
| 华虹半导体 | 特色工艺代工 | 12英寸产能利用率103%，车规IGBT占比40% | 价格战导致ASP下滑 |
| 长川科技 | 测试设备 | 存储测试机突破400Mbps（专家纪要） | 客户验证周期长（>18个月） |
| 菲利华 | 石英材料 | 合成石英6N级替代进口（军工+半导体双轮驱动） | 合成成本高于天然砂40% |
EUV光刻机100%依赖进口（ASML垄断），7nm以下制程国产化率仍为0。
碳化硅衬底（天岳先进）良率<50%，成本较海外高30%（专家纪要）。
美国2025年新规可能限制AI芯片用HBM对华出口（2024年12月研报预警）。
路演称华虹Q4订单回暖，但财报指引Q4毛利率仅2%-5%（库存减值拖累）。
从主题炒作（2023年Q4）进入基本面驱动（2024年Q3业绩验证），设备/材料是核心赛道。
先锋精科（刻蚀腔体7nm量产）、富创精密（金属结构件平台化）
鼎龙股份（CMP抛光垫国产唯一）、彤程新材（ArF光刻胶客户验证中）
中微公司Q2刻蚀设备中标量（上海积塔/中芯深圳项目）
全球半导体库存周转天数<90天（2024年10月为92天，拐点信号）
大基金三期2025年Q2首批投资清单（重点关注HBM/碳化硅项目）
风险提示：若美国扩大对华14nm以下设备禁售，可能压制板块估值，需动态跟踪上海微电子DUV进展。
| 股票名称 | 封测材料 | 封装设备 | 测试设备 | 检测设备 | 封测服务 | 第三方测试 | 先进封装 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 康强电子 | 引线框架和键合丝国内第一 | - | - | - | - | - | - |
| 华海诚科 | 环氧塑封料上市公司 | - | - | - | - | - | - |
| 德邦科技 | 晶圆UV膜市占率第一 | - | - | - | - | - | - |
| 耐科装备 | - | 耐科装备 | - | - | - | - | - |
| 新益昌 | - | 新益昌 | - | - | - | - | - |
| 奥特维 | - | 奥特维 | - | - | - | - | - |
| 文一科技 | - | 文一科技 | - | - | - | - | - |
| 华峰测控 | - | - | 华峰测控 | - | - | - | - |
| 长川科技 | - | - | 长川科技 | - | - | - | - |
| 联动科技 | - | - | 联动科技 | - | - | - | - |
| 和林微纳 | - | - | 和林微纳 | - | - | - | - |
| 金海通 | - | - | 金海通 | - | - | - | - |
| 赛腾股份 | - | - | - | 赛腾股份 | - | - | - |
| 精测电子 | - | - | - | 精测电子 | - | - | - |
| 长电科技 | - | - | - | - | 封测公司 | - | Chiplet先进封装 |
| 通富微电 | - | - | - | - | 封测公司 | - | Chiplet先进封装 |
| 华天科技 | - | - | - | - | 封测公司 | - | Chiplet先进封装 |
| 晶方科技 | - | - | - | - | 封测公司 | - | - |
| 深科技 | - | - | - | - | 封测公司 | - | - |
| 伟测科技 | - | - | - | - | - | 伟测科技 | - |
| 利扬芯片 | - | - | - | - | - | 利扬芯片 | - |
| 寒武纪-U | - | - | - | - | - | - | Chiplet先进封装 |
| 芯原股份 | - | - | - | - | - | - | Chiplet先进封装 |
| 大港股份 | - | - | - | - | - | - | Chiplet先进封装 |
| 苏州固锝 | - | - | - | - | - | - | Chiplet先进封装 |
| 股票名称 | 设备类别 | 行业 | 产业链 | 投资逻辑 |
|---|---|---|---|---|
| 张江高科 | 光刻设备 | 半导体设备 | 上游 | 参股上海微电子，国产半导体设备上游环节的重要企业 |
| 芯源微 | 显影设备 | 半导体设备 | 上游 | 国产半导体设备上游环节的重要企业 |
| 中微公司 | 刻蚀设备 | 半导体设备 | 上游 | 国产半导体设备上游环节的重要企业 |
| 北方华创 | 刻蚀设备、薄膜沉积设备 | 半导体设备 | 上游 | 国产半导体设备上游环节的重要企业 |
| 神工股份 | 刻蚀设备 | 半导体设备 | 上游 | 国产半导体设备上游环节的重要企业 |
| 盛美上海 | 清洗设备 | 半导体设备 | 上游 | 国产半导体设备上游环节的重要企业 |
| 至纯科技 | 清洗设备 | 半导体设备 | 上游 | 国产半导体设备上游环节的重要企业 |
| 新莱应 | 清洗设备 | 半导体设备 | 上游 | 国产半导体设备上游环节的重要企业 |
| 蓝英装备 | 清洗设备 | 半导体设备 | 上游 | 国产半导体设备上游环节的重要企业 |
| 晶盛机电 | 单晶硅炉 | 半导体设备 | 上游 | 国产半导体设备上游环节的重要企业 |
| 晶升股份 | 单晶硅炉 | 半导体设备 | 上游 | 国产半导体设备上游环节的重要企业 |
| 万业企业 | 离子注入设备 | 半导体设备 | 上游 | 国产半导体设备上游环节的重要企业 |
| 拓荆科技 | 薄膜沉积设备 | 半导体设备 | 上游 | 国产半导体设备上游环节的重要企业 |
| 微导纳米 | 薄膜沉积设备 | 半导体设备 | 上游 | 国产半导体设备上游环节的重要企业 |
| 华海清科 | 机械抛光设备 | 半导体设备 | 上游 | 国产半导体设备上游环节的重要企业 |
| 新益昌 | 封装设备 | 半导体设备 | 上游 | 国产半导体设备上游环节的重要企业 |
| 文一科技 | 封装设备 | 半导体设备 | 上游 | 国产半导体设备上游环节的重要企业 |
| 耐科装备 | 封装设备 | 半导体设备 | 上游 | 国产半导体设备上游环节的重要企业 |
| 长川科技 | 测试设备 | 半导体设备 | 上游 | 国产半导体设备上游环节的重要企业 |
| 华峰测控 | 测试设备 | 半导体设备 | 上游 | 国产半导体设备上游环节的重要企业 |
| 赛腾股份 | 检测设备 | 半导体设备 | 上游 | 国产半导体设备上游环节的重要企业 |
| 精测电子 | 检测设备 | 半导体设备 | 上游 | 国产半导体设备上游环节的重要企业 |
| 芯基微装 | 其他设备 | 半导体设备 | 上游 | 国产半导体设备上游环节的重要企业 |
| 光力科技 | 其他设备 | 半导体设备 | 上游 | 国产半导体设备上游环节的重要企业 |
| 柏诚股份 | 洁净室 | 半导体设备 | 上游 | 国产半导体设备上游环节的重要企业 |
| 亚翔集成 | 洁净室 | 半导体设备 | 上游 | 国产半导体设备上游环节的重要企业 |
| 圣晖集成 | 洁净室 | 半导体设备 | 上游 | 国产半导体设备上游环节的重要企业 |
| 新纶新材 | 洁净室 | 半导体设备 | 上游 | 国产半导体设备上游环节的重要企业 |
| 股票名称 | 项目 | 行业 | 投资逻辑 |
|---|---|---|---|
| 华大九天 | EDA软件 | 半导体设计 | 图片中明确列为EDA软件领域龙头 |
| 概论电子 | EDA软件 | 半导体设计 | 图片中明确列为EDA软件领域龙头 |
| 广立微 | EDA软件 | 半导体设计 | 图片中明确列为EDA软件领域龙头 |
| 兆易创新 | 存储芯片 | 半导体设计 | 图片中列为存储芯片分支龙头 |
| 北京君正 | 存储芯片 | 半导体设计 | 图片中列为存储芯片分支龙头 |
| 国科微 | 存储芯片 | 半导体设计 | 图片中列为存储芯片分支龙头 |
| 紫光国微 | 存储芯片 | 半导体设计 | 图片中列为存储芯片分支龙头 |
| 圣邦股份 | 模拟芯片 | 半导体设计 | 图片中列为模拟芯片分支龙头 |
| 思瑞浦 | 模拟芯片 | 半导体设计 | 图片中列为模拟芯片分支龙头 |
| 韦尔股份 | 模拟芯片 | 半导体设计 | 图片中列为模拟芯片分支龙头 |
| 卓胜微 | 模拟芯片 | 半导体设计 | 图片中列为模拟芯片分支龙头 |
| 中科曙光 | CPU | 半导体设计 | 图片中列为CPU分支龙头 |
| 澜起科技 | CPU | 半导体设计 | 图片中列为CPU分支龙头 |
| 中国长城 | CPU | 半导体设计 | 图片中列为CPU分支龙头 |
| 景嘉微 | GPU | 半导体设计 | 图片中列为GPU分支龙头 |
| 兆易创新 | MCU | 半导体设计 | 图片中列为MCU分支龙头 |
| 中颖电子 | MCU | 半导体设计 | 图片中列为MCU分支龙头 |
| 北京君正 | MCU | 半导体设计 | 图片中列为MCU分支龙头 |
| 复旦微电 | FPGA | 半导体设计 | 图片中列为FPGA分支龙头 |
| 安路科技 | FPGA | 半导体设计 | 图片中列为FPGA分支龙头 |
| 紫光国微 | FPGA | 半导体设计 | 图片中列为FPGA分支龙头 |
| 华润微 | FPGA | 半导体设计 | 图片中列为FPGA分支龙头 |
| 卓胜微 | 射频前端芯片 | 半导体设计 | 图片中列为射频前端芯片分支龙头 |
| 韦尔股份 | 射频前端芯片 | 半导体设计 | 图片中列为射频前端芯片分支龙头 |
| 信维通信 | 射频前端芯片 | 半导体设计 | 图片中列为射频前端芯片分支龙头 |
| 麦捷科技 | 射频前端芯片 | 半导体设计 | 图片中列为射频前端芯片分支龙头 |
| 汇顶科技 | 指纹芯片 | 半导体设计 | 图片中列为其他芯片分支中的指纹芯片 |
| 国民技术 | 安全芯片 | 半导体设计 | 图片中列为其他芯片分支中的安全芯片 |
| 晶晨股份 | SOC芯片 | 半导体设计 | 图片中列为其他芯片分支中的SOC芯片 |
| 瑞芯微 | SOC芯片 | 半导体设计 | 图片中列为其他芯片分支中的SOC芯片 |
| 全志科技 | SOC芯片 | 半导体设计 | 图片中列为其他芯片分支中的SOC芯片 |
| 富瀚微 | 安防芯片 | 半导体设计 | 图片中列为其他芯片分支中的安防芯片 |