国产算力芯片

核心观点摘要

在外部极限施压与内部战略需求双轮驱动下，国产算力芯片正经历从“可用”到“好用”的关键跃迁。当前，该概念已从单纯的主题炒作进入 政策订单驱动的基本面兑现阶段，其核心驱动力是无可替代的“国产化”需求而非短期内的技术对标；未来潜力则取决于以华为昇腾为首的头部厂商能否成功构建起足以抗衡CUDA的软件生态，以及上游制造工艺的持续突破。

最终看法

国产算力芯片概念已经 从纯粹的“主题炒作”阶段，进化到“政策订单驱动下的基本面兑现”阶段。其核心逻辑坚实，需求确定性高，头部公司的业绩已经开始释放。然而，它距离完全市场化的“技术与商业模式驱动”阶段仍有较长距离，当前的高增长高度依赖于特定的保护性市场环境。

核心驱动力：生存驱动的强制替代

• 外部环境的“真空创造”：美国持续升级的芯片出口管制，为国产芯片创造了一个没有外部竞争对手的、规模庞大的“保护性市场”。
• 国家意志的“需求兜底”：政府、运营商及国企被要求优先甚至强制采购国产算力，提供了确定性的、大规模的基础订单。
• 技术进步的“可行性支撑”：以华为昇腾910C为代表，国产芯片在单卡和集群性能上已达“可用”门槛，是市场信心建立的技术基石。

预期差分析

• “单卡性能” vs “集群效率”：市场高估单卡峰值算力，但低估了因互联带宽（华为400G vs 英伟达800G）等短板导致的大规模集群性能损耗。
• “全面替代” vs “场景分化”：市场倾向于认为全面替代，但实际上华为昇腾主攻训练，海光、寒武纪等更多面向推理或小模型市场，二三线厂商商业化能力弱。
• “需求无忧” vs “供给瓶颈”：市场普遍认为需求旺盛，但忽略了供给侧的刚性约束，如先进制程产能、良率及先进封装（CoWoS-L）等。

近期催化剂 (3-6个月)

• 关键产品量产：华为昇腾910D/920、海光深算3号、寒武纪MLU690的规模化量产及订单落地。
• 商业订单突破：头部互联网大厂对国产训练集群的大规模采购与应用成果公布。
• AI芯片公司IPO：壁仞科技、燧原科技等公司的上市进程。
• 制造工艺突破：中芯国际更先进制程的明确进展或量产时间表。

长期发展路径

• 阶段一 (当前-2025)：政策驱动下的基本盘确立期。
• 阶段二 (2025-2027)：生态构建与商业渗透期，“易用性”和“性价比”成关键。
• 阶段三 (2027以后)：技术追赶与市场化竞争期，从“被动替代”走向“主动选择”。

• 制造工艺瓶颈: 性能上限严重依赖 中芯国际 的先进制程良率和产能。
• 集群生态短板: 软件生态 (对标CUDA) 和高速互联技术 (对标NVLink) 是短期难以弥补的软肋。
• 高功耗问题: 国产卡功耗高于同性能海外卡，导致运营成本（电费）更高。
• “政策市”依赖: 当前需求主要来自政策驱动，纯商业化竞争中的性价比和生态优势尚待验证。
• 外部制裁加剧: 美国可能将制裁范围扩大到中芯国际等关键制造环节。

最具投资价值的细分环节

• 华为供应链 (“卖铲人”逻辑): 技术壁垒高、具有唯一性或高份额的供应商确定性最高，如中芯国际 (代工)、杰华特 (供电)。
• A股核心芯片设计商 (“第二梯队”逻辑): 海光信息和寒武纪具备高业绩弹性和稀缺性。

需重点跟踪的关键指标

• 上游产能与良率: 中芯国际先进制程的季度产能利用率及良率变化。
• 头部公司订单与毛利: 海光、寒武纪的季度新增合同负债、毛利率变化。
• 商业客户渗透率: 非政府/运营商的互联网及企业客户收入占比。