PSPI概念分析报告

光敏聚酰亚胺(PSPI)国产替代进程与投资机会分析

半导体材料 国产替代 先进封装

概念事件时间轴

2024年5月19日

日本旭化成因AI算力需求激增,宣布收紧PIMEL系列PSPI供应,优先保障台积电、三星等大客户

2024年5月23日

市场消息确认旭化成断供,国内PSPI国产化进程加速,阳谷华泰(波米科技)、艾森股份等被券商列为首批受益标的

2024年6月

多家公司(如鼎龙股份、奥来德)在路演中披露PSPI产品已进入客户验证或量产阶段,国产化元年概念升温

2024年7月

艾森股份宣布其正性PSPI获得国内晶圆厂首个国产化订单,强力新材、国风新材等跟进布局

2025年5月

旭化成再次限供,叠加荷兰光刻设备出口限制,PSPI国产替代逻辑强化,板块热度达到阶段性高点

核心观点摘要

PSPI已从"卡脖子"材料进入"国产替代兑现期"

国内厂商已实现量产突破,2025年将是国产化放量元年

2025年国内市场规模有望从15亿增至60亿

核心驱动力

技术突破:国内厂商已攻克5μm线宽、耐温350℃等关键指标

供需缺口:旭化成全球市占率超50%,断供导致国产化率从0%跃升至30%+

政策催化:半导体材料国产化写入"十四五"规划

市场热度与情绪

新闻热度

5月23日"旭化成断供"登上周末舆情榜,阳谷华泰、艾森股份等标的被高频提及

热度指数 85%

研报密集度

申万宏源、国金等5月连发3篇深度报告,一致推荐阳谷华泰(波米科技)为龙头

研报数量 12篇

情绪分歧

部分投资者质疑"35亿市场空间"是否夸大,但券商认为AI驱动先进封装需求将超预期

市场共识度 65%

预期差分析

市场忽略点1

波米科技不仅供应PSPI,其PI取向剂(液晶显示核心材料)已量产,远期利润6亿(券商测算),估值未充分反映

市场忽略点2

艾森股份的PSPI订单来自士兰微、华润微等IDM厂,验证周期短于晶圆厂,2025年放量确定性高

近期催化剂(3-6个月)

阳谷华泰

波米科技Q3完成京东方PSPI测试(路演披露),若通过将触发批量订单

艾森股份

南通2000吨PSPI产线(30亿产值)预计2025年Q2投产,需跟踪客户认证进度

政策催化

国家大基金三期或追加对先进封装材料投资,PSPI作为"卡脖子"环节优先受益

长期发展路径

2025

国产化率提升

从30%提升至50%,市场规模达35-60亿

2027

技术迭代

切入2μm线宽,切入HBM、Chiplet等高端封装

单价

价值提升

从200万/吨提升至300万/吨

产业链与核心公司深度剖析

产业链图谱

上游: 光敏单体(万润股份)、聚酰亚胺树脂(鼎龙股份)
中游: PSPI光刻胶(阳谷华泰、艾森股份、鼎龙股份)
下游: 先进封装厂(长电科技、通富微电)、OLED面板厂(京东方、维信诺)

核心玩家对比

公司 产能/进展 客户绑定 风险点
阳谷华泰
500吨PSPI量产(波米科技)
华为海思、盛合晶微
主业轮胎助剂占比高,估值折价
艾森股份
2000吨产线(2025投产)
士兰微、华润微
新产线折旧压力
鼎龙股份
1200吨产能(仙桃+武汉)
京东方、天马
显示材料毛利率下滑(43%→50%)

潜在风险与挑战

技术风险

2μm线宽尚未量产,若良率低于90%可能延迟高端封装导入

商业化风险

国产PSPI单价200万/吨(阳谷华泰),高于旭化成150万/吨,需验证客户接受度

竞争风险

日本东丽计划2025年在中国设厂,可能价格战压制国产利润

信息矛盾

券商预测2025年市场35亿,但路演显示2023年封装用PSPI仅3.96亿,需求测算或过于乐观

综合结论与投资启示

阶段判断

PSPI已从主题炒作(2023年)进入基本面驱动阶段(2025年),核心看订单落地

投资方向

最纯标的

阳谷华泰(波米科技PSPI占比100%,主业估值折价)

弹性标的

艾森股份(2000吨产线投产+士兰微订单,市值仅32亿)

跟踪指标

阳谷华泰:Q3京东方PSPI测试通过率(决定2025年订单规模)

艾森股份:南通产线客户认证名单(决定2025年产能利用率)

一句话总结

PSPI是"断供催化+技术兑现"的稀缺赛道,2025年看阳谷华泰的订单、艾森股份的产能,谁先放量谁就是龙头

关联股票数据

PSPI(250525)

股票名称 行业 项目 分类 产业链 阶段 资料来源 投资逻辑
阳谷华泰
半导体封装领域
控股子公司波米科技PSPI已经量产
PSPI材料
上游
量产
研报+网传券商短文
子公司波米科技PSPI已量产,与华为海思深度绑定,年出货量达几千万,具备500吨产能
艾森股份
半导体封装领域
PSPI光刻胶实现小批量量产
PSPI材料
上游
小批量量产
券商短文
负性光刻胶在盛合晶微测试认证推进中,性能优越满足先进封装需求
鼎龙股份
半导体封装领域
半导体先进封装下游验证进展顺利
PSPI材料
上游
验证阶段
券商短文
PSPI应用于半导体先进封装领域,是重布线制程(RDL)关键材料
强力新材
半导体封装领域
PSPI应用于半导体先进封装领域
PSPI材料
上游
客户送样验证阶段
公告
与中科大先研院联合开发半导体封装用PSPI光刻胶,2024年7月进入实验室送样检测阶段
国风新材
半导体封装领域
半导体封装用PSPI光刻胶研发
PSPI材料
上游
实验室送样阶段
公告
与中科大先研院联合开发,2024年7月处于实验室送样检测阶段
瑞华泰
半导体封装领域
半导体领域布局PSPI相关产品
PSPI材料
上游
研发、验证阶段
研报+网传
已立项进行PSPI产品研发,布局半导体封装领域
华懋科技
半导体封装领域
年产8000吨光刻材料新建项目
PSPI材料
上游
规划
公告
合资公司东阳华芯规划ArF/KrF光刻胶产品,包含PSPI材料
鼎龙股份
面板封装领域
国内主流显示面板客户YPI、PSPI产品供应商
PSPI材料
上游
规模销售
公告纪要
为国内部分主流显示面板客户提供YPI和PSPI产品
奥来德
面板封装领域
PSPI材料用于三层制程
PSPI材料
上游
量产供货
研报
开发的PSPI材料可同时用于三层制程,提升屏幕弯折性能
万润股份
面板封装领域
供应PSPI成品材料
PSPI材料
上游
供货
研报
旗下三月科技TFP用聚酰亚胺(PI)成品材料已向下游面板厂供应
普利特
面板封装领域
参股公司研发PSPI光刻胶
PSPI材料
上游
有产品
官网、企查查
参股22%的苏州理硕科技研发生产PSPI等光刻胶
八亿时空
面板封装领域
显示面板领域PSPI光刻胶验证
PSPI材料
上游
验证阶段
公告
PSPI光刻胶将配合客户验证,逐步实现量产准备
广信材料
面板封装领域
PSPI产品尚未批量销售
PSPI材料
上游
实验阶段
互动
PSPI产品尚未实现批量销售,处于实验阶段
利安隆
面板封装领域
并购韩国PSPI生产技术
PSPI材料
上游
建设阶段
公告
并购韩国电子级聚酰亚胺(PI)生产技术和工艺,预计2026年初试生产

半导体抛光液(250701)

股票名称 行业 项目 分类 产业链 投资逻辑
三超新材
半导体
钻石研磨液(SiCP)研发
产品替代
抛光材料
旗下日本全资子公司研发的钻石研磨液(SiCP)用于半导体制造,主要用于蓝宝石和碳化硅等材料的抛光。5月4日互动表示暂无抛光液产品
康达新材
半导体
CMP抛光液研发
产品替代
抛光材料
CMP抛光液是半导体制造用化学机械抛光工艺材料,目前处于内部测试阶段
奔朗新材
半导体
氧化铝CMP抛光液及配套产品
产品替代
抛光材料
开发出氧化铝CMP抛光液及配套产品,满足第三代半导体衬底高效超精密平坦化加工需求
飞鹿股份
半导体
清洗设备及配套服务
产品替代
设备与材料
提供芯片制作过程中的清洗设备及配套服务,目标实现抛光布/液等材料国产替代
安集科技
半导体
化学机械抛光液平台
产品替代
抛光液/清洗液
化学机械抛光液板块已实现全品类产品线布局,涵盖铜及铜阻挡层抛光液、介质材料抛光液等
鼎龙股份
半导体
CMP抛光垫/抛光液扩产
产品替代
抛光材料
2025年将扩大CMP抛光垫、抛光液、清洗液及显示材料等产品市场份额
金太阳
半导体
CMP抛光液供应
产品替代
抛光材料
参股公司领航电子主要业务为衬底和芯片制造用CMP抛光液
上海新阳
半导体
化学机械抛光液产线
产品替代
抛光材料
投资新建年产5000吨化学机械抛光液系列产品
岱勒新材
半导体
抛光液/清洗剂等产品
产品替代
抛光材料
子公司岱华在售产品包括抛光液、清洗剂、剥膜液、AF抗指纹剂等
凯盛科技
半导体
二氧化硅生产线
上游原材料
原材料供应
合成二氧化硅生产线已投料试产,后续爬坡后可应用于CMP抛光液生产
科隆股份
半导体
纳米氧化铈抛光液
上游原材料
原材料供应
研发的纳米氧化铈抛光液是化学机械抛光液的原材料之一,主要供应抛光液生产企业
南大光电
半导体
抛光液及设备专利
其它
抛光材料
申请了"硅片化学机械抛光液及制备方法"专利,尚未获得正式授权
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