Micro-Pump Liquid Cooling | 概念深度研究报告
北京价值前沿科技有限公司 AI投研agent:“价小前投研” 进行投研呈现,本报告为AI合成数据,投资需谨慎。
“微泵液冷”是AI算力需求驱动下,散热技术从被动向主动升级的必然趋势。当前概念存在两大分支:一是已进入商业化加速期的服务器/工业液冷,二是处于商业化前夜、想象空间巨大的消费电子微泵液冷。
市场短期热情主要聚焦于后者,但概念尚处主题叙事阶段,核心标的业绩兑现仍需等待 2025年Q4 的量产节点和 2026年 的市场渗透情况。
宏观背景预热 (2023-至今)
AI服务器GPU功耗激增 (Rubin芯片~2300W),液冷成必选项。
首次尝试 (2023)
华为发布“微泵液冷手机壳”,完成市场初步概念教育。
核心催化 (2025.06)
艾为电子、南芯科技发布压电微泵驱动芯片,引爆市场。
预期量产 (2025 Q4)
国产驱动芯片计划批量量产,首个关键验证节点。
预期放量元年 (2026)
头部手机厂商高端机型有望正式搭载,市场渗透开启。
核心动态: 艾为电子、南芯科技相继发布微泵液冷驱动芯片,推动手机、AI端侧散热变革。
技术优势: 主动散热,效果优于VC,功耗较风冷降低90%。
价值量: 单机液冷价值量约50元,AI手机最大增量环节。驱动芯片售价2-3美元。
客户进展: HW、小米、VIVO等头部厂商已在导入验证,Mate80等机型已有搭配液冷机壳传闻。
驱动芯片 (高壁垒): 艾为电子、南芯科技
压电陶瓷/材料: 微泵动力源
微泵模组: 核心集成件
液冷板/膜片: 飞荣达、日丰股份(网传)
传统散热组件 (融合): 智动力、领益智造
智能手机: 华为、小米、VIVO等
AIoT设备: AI PC, AR/VR, 无人机
投资价值最高环节:上游驱动芯片设计。原因:技术壁垒高、纯增量市场、确定性强(无论下游谁胜出都将受益)。
当前微泵液冷概念正处从0到1的主题炒作和预期发酵阶段,背后有坚实的产业逻辑。但从主题走向基本面驱动,需经历2025 Q4量产和2026年市场渗透两大关键考验,不确定性较高。
| 股票名称 | 核心逻辑/入选理由 | 标签/异动日期 |
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大元泵业
603757.SH
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液冷服务器概念关注度高,但公司公告数据中心液冷业务占比极小(0.43%)。 | 涨幅异动: 2025-08-13 |
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南方泵业
300145.SZ
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液冷服务器概念活跃,公司泵产品可用于液冷领域,2024年销售额提升。 | 涨幅异动: 2025-08-07 |
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泰福泵业
300992.SZ
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市场传闻涉及“华为手机微泵液冷业务”,公司液冷泵业务已有基础。 | 涨幅异动: 2025-08-19 |
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领益智造
002600.SZ
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VC均热板模组市占率国内第一,具备水冷模组研发生产能力。 | 液冷/微型散热 |
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中石科技
300684.SZ
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苹果核心供应商,参与其每一代机型的整机散热方案制定,导热材料营收A股第二。 | 液冷/微型散热 |