核心观点摘要
“服务器零部件”概念正从传统IT硬件的周期性升级，质变为**由AI算力需求驱动的、具备高确定性的结构性增长赛道**。其核心驱动力源于AI服务器“**功耗墙**”和“**数据墙**”两大瓶颈，这直接催生了**散热（液冷）**与**供电**两大核心环节的价值重估和技术代际革命，为具备核心技术和供应链卡位优势的企业带来了历史性机遇。
概念事件驱动
- 算力军备竞赛: 全球科技巨头因生成式AI普及而大规模投资算力基础设施。
- GPU功耗剧增: 功率从H100的700W跃升至B100的2000W+，传统风冷达物理极限，液冷成必然。
- 机柜功率爆炸: 单机柜功率向120kW+迈进，NVL72整柜功率达198kW，挑战供电散热。
- 关键架构发布: 英伟达GB200/NVL72明确采用5.5kW电源和液冷方案，引爆需求。
- 供应链瓶颈: UQD快接头等核心部件供应紧张，价格暴涨，凸显国产替代紧迫性。
核心逻辑与市场认知
1. 功耗墙 (Power Wall): 芯片功耗从700W飙升至2000W+，整机柜超100kW，传统风冷失效，产业被迫转向液冷散热。
2. 数据墙 (Memory/IO Wall): 海量数据传输需求驱动内部连接技术升级，从PCIe 4.0到6.0，以及高速铜缆、Retimer芯片等需求爆发。
市场热度极高，情绪高度乐观。新闻聚焦液冷与电源，研报深入剖析UQD快接头等细分环节，博杰股份等个股因液冷概念涨停，显示出强板块联动和市场共识。
积极预期差:
- “小”部件的“大”价值: 市场可能低估UQD快接头(价格暴涨50%)、PMIC(成本提升10倍)等高壁垒核心零部件的价值弹性。
- 身份的价值重估: 博杰股份从“设备商”到“零部件商”的转型引发估值重估，市场可能对其他类似公司认知不足。
消极预期差:
- 国产替代的“长短板”: 高端流体连接器、高端阀门仍严重依赖外资，市场可能高估短期内全产业链自主可控能力。
- 并非所有部件齐飞: 服务器eSSD、DDR5价格预计回落，提醒投资者需仔细甄别景气周期。
关键催化剂与发展路径
近期催化剂 (未来3-6个月)
- 英伟达B系列/Rubin系列服务器量产出货。
- 更多国内公司获得核心供应商认证或公布份额。
- 华为昇腾等国产算力产业链重大进展。
- 液冷技术行业标准（如UQD）确定与推广。
长期发展路径
-
阶段一: “冷板”为主，电、铜先行
冷板式液冷成主流，电源向5.5-8kW升级，AEC高速铜缆替代DAC。
-
阶段二: “浸没”探索，光进铜退浸没式液冷与两相冷板应用，电源冲击13kW+，CPO技术开始规模化。
-
阶段三: 智能化与融合散热供电系统AI动态调控，液冷与芯片封装融合，运维机器人成为标配。
市场规模预测
潜在风险与挑战
技术风险
- 散热技术瓶颈: >200W/cm²场景依赖前沿技术，成熟度和成本是挑战。
- 系统可靠性: 漏液是致命风险，核心部件长期可靠性待大规模验证。
商业化风险
- 成本与TCO: 液冷初始投资高，客户接受度取决于整体拥有成本优势。
- 供应链稳定性: 关键部件/材料短缺或价格波动影响产业链。
政策与竞争风险
- 技术标准变化: 行业主导者推新标准可能颠覆现有技术路线。
- 竞争加剧: 高景气度吸引新玩家，可能导致价格战。
信息交叉验证风险
- 新闻宣传与实际进展: “切入供应链”可能仅为送样阶段，警惕“PPT”式利好。
- 研报预测的乐观性: 市场规模预测基于假设，若AI发展不及预期可能缩水。
多源数据合成
一、 液冷/散热系统零部件
荣亿精密: 投资1亿元于服务器液冷快速接头项目。乔锋智能: 产品用于AI散热器金属件加工，服务GPU客户供应商。博杰股份: 全面卡位AI服务器液冷核心零部件，单机柜价值量约10万元。美利信科技: 进军液冷市场，提供高效水冷板设计。快克智能: 为英伟达方案交付AI服务器散热水泵专用产线。
二、 服务器电源及备用电源
欧陆通: 高功率服务器电源yoy+1097.3%，已研发液冷电源。麦格米特: 获英伟达15%低保份额。AI服务器电源市场预计新增超300亿。备灾电源: 智算中心需求致2MW柴油发电机全面缺货。
三、 芯片、存储及其他半导体器件
CFM报告: Q2服务器eSSD、DDR5价格预计回落。澜起科技: 大陆唯一量产PCIe Retimer芯片供应商，PCIe 6.0已推出。
四、 连接器、线缆与PCB
广合科技: 70%收入来自服务器，已在研发26层M8材料的UBB样板。国君电子研报: GB200量产将驱动2025年高速铜缆市场同比增长90%。
核心处理单元:
NVIDIA GPU功率从H100的700W到B100超2000W。华为昇腾910C已测试液冷方案。海光信息DCU支持大模型训练。
散热与液冷系统:
冷板式液冷占市场65%-90%。核心部件包括CDU（成本占25%）、冷板、流体连接器（价值量占比25-30%）。高端冷却液为电子氟化液，3M退出市场带来国产替代机会（新宙邦、巨化股份）。
电源系统:
AI服务器电源架构向N+N冗余演进。GB200采用5.5kW模块，2026年GB300目标13kW。AI服务器单瓦成本升至1.5-4元。关键材料为碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)。8卡AI服务器PMIC成本是传统服务器的10倍。
内存与互联:
HBM成高端GPU标配。澜起科技是DDR5内存接口芯片和CXL控制器主要供应商。
研报 (2025-08-06):
直接提及服务器电源SMC软磁材料和MIM工艺用于芯片/光模块散热器。
研报 (2024-08-23):
全面聚焦液冷服务器。核心零部件UQD快接头是连接纽带，每台服务器配一对。因欧美厂商扩产意愿不足，UQD产量成瓶颈，单价从40美元暴涨至60美元，国内中航光电、工业富联已突破垄断。
研报 (三花智控):
直接提及储能热管理业务，技术经验可迁移至服务器热管理领域。
研报 (拓普集团):
两份研报观点冲突。一份认为其机器人电驱和热管理技术可间接关联服务器，另一份则认为毫无关联，提示市场存在逻辑延伸过度风险。
综合结论与投资启示
最终看法
服务器零部件概念已**明确进入基本面驱动阶段**。需求由AI算力这一长期且确定的趋势驱动，不再是短期主题炒作。技术壁垒高、具备核心客户卡位的公司将享受行业爆发的红利。
最具投资价值的细分环节
- 液冷核心组件: 重点关注水冷头、高压水泵、UQD快接头等高壁垒、高价值量环节，而非仅是系统集成。
- 高功率电源及核心元器件: 5.5kW以上电源模组、SiC/GaN功率器件、高附加值的PMIC是确定性最高的增长点。
- 高速互联芯片: 以澜起科技的Retimer芯片为代表，是确保数据传输的“交通警察”，技术壁垒极高。
验证赛道景气度的核心宏观指标
议价能力和技术壁垒的直接体现
反映下游服务器出货的领先指标
判断行业需求景气度的“金丝雀”
产业链与核心公司深度剖析
| 细分领域 | 核心公司 | 竞争优势与业务进展 | 潜在风险 | 逻辑纯粹度 |
|---|---|---|---|---|
| 液冷散热 | 博杰股份 | 从设备商转型为核心零部件商，全面布局水冷头，深入北美N客户验证，价值重估空间大。 | 转型期业绩不确定性，量产进程。 | 高 |
| 飞龙股份 | 液冷泵独家供应商，客户众多，产能明确(120万只/年)，已突破NV链。 | 汽车业务占比较高，业绩兑现速度。 | 中高 | |
| 中航光电 | UQD快接头国内龙头，直接受益于供应链瓶颈和国产替代，技术壁垒高。 | 军工业务为主，民品业务拓展竞争。 | 中 | |
| 服务器电源 | 麦格米特 | 传统电源巨头，技术积累深厚，获英伟达15%低保份额，确定性强。 | 市场竞争激烈，可能引发价格战。 | 高 |
| 欧陆通 | 高功率服务器电源业务增速迅猛(yoy 1097.3%)，已研发液冷电源服务器，弹性大。 | 客户集中度风险。 | 高 | |
| 高速互联 | 澜起科技 | 国内唯一量产PCIe Retimer芯片供应商，DDR5内存接口芯片龙头，技术护城河深。 | 技术迭代风险，需持续高研发投入。 | 极高 |
| 广合科技 | 70%收入来自服务器PCB，深度绑定亚马逊，已在研发UBB样板(26层，M8材料)。 | PCB行业周期性，原材料价格波动。 | 高 |
相关个股异动深度分析
()
概念相关股票池
| 股票名称 | 股票代码 | 核心标签 | 理由 |
|---|