核心投研 Insight
核心观点摘要
半导体抛光液概念正处于从“主题叙事”向“业绩兑现”过渡的关键阶段，其核心驱动力源于国产替代的紧迫性与下游技术迭代、产能扩张的双重叠加。当前，市场已经形成以安集科技为龙头、鼎龙股份为核心追赶者的“双雄”格局，未来潜力在于高端产品（先进制程、3D NAND）的持续突破和市场份额的加速提升。
概念催化事件
- 长期驱动 (2020-至今)
国产化率从15%提升至28% - 业绩验证 (23Q3-24Q1)
核心公司营收强劲放量 - 技术突破 (24H1)
安集科技突破7nm铜互联抛光液认证 - 直接催化 (近期)
供应链风险传闻，凸显国产替代紧迫性 - 产能落地 (24Q3预期)
安集宁波二期投产，支撑高端扩产
核心逻辑与市场认知分析
1. 国产替代 (Policy & Security Driven)
最根本、最强劲的逻辑。研报指美国企业仍占中国耗材市场约80%份额。国产化率目标从2023年的28%提升至2025年的35%。近期供应链管制传闻，极大强化了这一逻辑的确定性和紧迫性。
2. 技术迭代 (Technology Driven)
先进制程与新存储技术驱动“量质齐升”。7nm制程需超50种抛光液（28nm仅需30种），3D NAND层数增加使抛光步骤非线性增长，为高端产品打开高附加值市场。
3. 产能扩张 (Demand Driven)
下游晶圆厂扩产提供需求确定性。预计2028年中国CMP抛光液市场规模达46亿元（CAGR 15%）。24Q2国内8英寸晶圆厂稼动率已回升至90%以上，奠定材料消耗基础。
预期差分析
- “龙头”与“挑战者”: 市场普遍认知安集为龙头，但可能低估鼎龙股份在上游原材料“研磨粒子”自主制备的一体化布局长期价值。
- “事件驱动”与“基本面驱动”: 市场短期热度由传闻引爆，但忽略了7nm技术突破、大客户份额提升等事实已使行业进入强劲的基本面驱动周期。
- “全面开花”与“结构分化”: 市场可能高估众多新进入者的短期竞争力，低估了高端抛光液在客户验证和技术配方上的巨大门槛，未来大概率是强者恒强的分化格局。
产业链与核心公司剖析
产业链图谱
研磨粒子 (纳米氧化铈: 科隆股份; 硅溶胶: 安集科技自研)、化学添加剂
第一梯队: 安集科技, 鼎龙股份
第二梯队: 金太阳, 上海新阳
潜在进入者: 康达新材, 飞鹿股份
中芯国际, 长江存储, 华虹半导体, 台积电
安集科技 (技术领先平台龙头)
- 优势: 7nm节点商业化供应、客户深度绑定(长存份额60%, 签长单)、先发优势。
- 进展: 抛光液占收入86%，先进制程产品增速迅猛(+50%)。
- 风险: 3nm以下制程研发进度不及预期。
鼎龙股份 (产业链一体化追赶者)
- 优势: 上游核心研磨粒子自供、"抛光垫+抛光液"协同销售、高成长性。
- 进展: 抛光液业务季度营收环比翻倍，产能规划积极(1.5万吨已建)。
- 风险: 先进制程技术储备与客户验证信息披露尚不明确。
综合结论与投资启示
最终看法
半导体抛光液概念已超越纯粹的主题炒作，进入由业绩驱动的基本面行情阶段。其增长逻辑清晰、确定性高，是半导体材料国产化浪潮中最值得关注的细分赛道之一。
最具投资价值环节
- 高端抛光液成品: 价值链最高，壁垒最强 (领先者: 安集科技)。
- 上游核心研磨材料: 具备供应链安全和成本优势 (代表: 鼎龙股份)。
需重点跟踪的关键指标
核心数据支撑
中国CMP抛光液市场规模预测 (亿元)
- 供给问题: "网传物管通知受台湾出口管制限制，Fab1 DS Tl slurry...暂停供货，存货仅剩5个月用量。"
- 市场地位: 全球半导体材料市场中，CMP材料占比超7%。目前普遍依赖进口，测试周期长。
- 需求增长: 随着24Q4与25Q1采购设备转为产能，国内抛光液等材料需求有望持续增长。
- 国产化率: 从2020年的15%提升至2023年的28% (安集、鼎龙主导)，仍有较大提升空间。
- 安集科技: 国内抛光液龙头，抛光液占23年收入86%。24H1取得中芯国际7nm铜互联抛光液认证，实现国产替代零突破。在长江存储128层NAND用抛光液份额提升至60%。
- 鼎龙股份: 核心业务为CMP抛光垫、抛光液。23年抛光液季度营收从1200万增至2900万/季。核心优势在于上游研磨粒子自主制备。
- 金太阳: 参股领航电子(29.7%)，核心产品钨抛光液在国内头部FAB厂实现重大突破，已获订单。
- 科隆股份: 纳米氧化铈产品已形成小规模订单，持续和CMP抛光液生产企业对接测试。
- 康达新材: 氧化铈CMP抛光液正在开展产品的内部测试工作。
技术定位: CMP工艺是先进集成电路制造必需的关键制程，抛光液是其核心耗材，通过化学腐蚀与机械研磨协同作用，实现晶圆全局纳米级平坦化。
全球格局: 全球市场由美日企业垄断，Cabot微电子(36%)、Hitachi(15%)等占据主导地位。
需求驱动: 短期看行业复苏与国产替代；中长期看国内晶圆产能扩张、逻辑芯片与3D NAND技术迭代、先进封装等新兴应用。
安集科技(龙头): 产品覆盖130-28nm，并向14nm及以下验证。拳头产品铜抛光液在14nm稳定量产，10-7nm逐步突破。已进入中芯国际、长江存储、台积电等全球领先晶圆厂供应链。
鼎龙股份(突破者): 国内少有具备抛光粒子自供能力的企业，打破国外垄断。布局近40种抛光液产品，并同步开发抛光后清洗液。1.5万吨产能已投产。
概念相关标的
核心及关联公司列表
| 股票名称 | 股票代码 | 核心逻辑/业务 | 产业链位置 |
|---|---|---|---|
| 安集科技 | 688019 | 国内CMP抛光液绝对龙头，化学机械抛光液已实现全品类布局，先进制程已突破。 | 抛光液成品 (龙头) |
| 鼎龙股份 | 300054 | 抛光垫龙头，协同发展抛光液业务，实现上游研磨粒子自供，快速放量中。 | 抛光液成品 (核心) |
| 金太阳 | 300606 | 参股子公司领航电子聚焦芯片级CMP抛光液，核心产品钨抛光液已获订单。 | 抛光液成品 (追赶者) |
| 上海新阳 | 300236 | 投资新建年产能5000吨化学机械抛光液系列产品。 | 抛光液成品 (布局) |
| 科隆股份 | 300405 | 研发的纳米氧化铈粉体是化学机械抛光液的核心原材料之一。 | 上游原材料 |
| 凯盛科技 | 600552 | 电子级硅溶胶可用于生产CMP抛光液，有望形成小批量订单。 | 上游原材料 |
| 康达新材 | 002669 | 氧化铈CMP抛光液正在开展产品的内部测试工作。 | 抛光液成品 (潜在) |
| 奔朗新材 | 920807 | 开发出氧化铝CMP抛光液及配套抛光垫，用于第三代半导体衬底加工。 | 抛光液成品 (细分) |
| 三超新材 | 300554 | 旗下日本子公司研发的钻石研磨液(SiCP)用于蓝宝石和碳化硅等材料抛光。 | 上游原材料 |
近期相关个股异动解析
| 股票 | 日期 | 涨幅 | 核心驱动逻辑解析 |
|---|---|---|---|
| 凌玮科技 (301373) | 2025-07-01 | +19.99% | 高分散纳米二氧化硅补贴+烧碱成本下降+网传台湾抛光液断供，国产替代预期升温。 |
| 欧晶科技 (001269) | 2025-07-02 | +10.02% | 光伏政策催化，叠加公司二期金刚线抛光液产能落地形成共振。 |
| 华融化学 (301256) | 2025-11-19 | +20.00% | 半导体级KOH（光刻胶显影液核心试剂）批量导入中芯/长存，被视为显影液国产替代标的。 |
| 合富中国 (603122) | 2025-10-30 | +10.01% | KrF光刻胶剥离液通过长江存储验证，成为内资唯二量产供应商，受益国产替代。 |
| 澄星股份 (600078) | 2025-10-14 | +9.98% | 电子级磷酸（用于前道蚀刻液）通过长江存储验证并批量交付首单。 |