深度研报：博通交换机

1. 核心观点摘要

“博通交换机”概念正处于由技术突破驱动的商业化加速阶段。其核心驱动力源于AI大模型对数据中心网络性能提出的颠覆性需求，而博通凭借其在以太网交换芯片领域近70%的绝对垄断地位，通过发布划时代的Tomahawk 6 (1.6T)芯片和前瞻性布局CPO技术，精准卡位了AI网络基础设施升级的核心环节，其未来潜力在于引领并独占网络从“电”到“光”的技术迭代红利。

2. 概念事件与核心逻辑

背景：AI算力驱动的网络瓶颈

随着大模型参数量和计算集群规模（如超10万张GPU）的爆炸式增长，数据中心内部的通信带宽和延迟成为限制AI整体性能的核心瓶颈。

核心催化事件：Tomahawk 6 (TH6) 芯片的发布与交付

博通于2025年6月初正式发布并交付其新一代旗舰交换芯片Tomahawk 6 (TH6)。TH6是全球首款单芯片集成 102.4Tbps 交换带宽的产品，标志着以太网正式进入1.6T时代。其交付进度“超预期”，引爆了市场对整个算力网络产业链的乐观情绪。

前瞻技术布局：CPO交换机小批量出货

博通基于其Tomahawk系列芯片的共封装光学（CPO）交换机已实现小批量出货，并与Meta等巨头进行联合测试。CPO技术旨在解决未来高速率下的功耗和成本挑战，被市场视为网络技术的终极演进方向，但当前面临良率较低和成本问题。

核心逻辑：“算力未动，网络先行”

技术驱动（供给侧）: TH6的102.4Tbps带宽和两层CLOS网络架构，是解决行业核心痛点的技术突破。
需求驱动（需求侧）: Meta、谷歌、xAI等巨头的超大规模算力集群建设，对TH6及未来CPO交换机的需求是刚性且确定性极高的。
生态驱动（格局侧）: 博通主导的以太网方案，通过成立超以太网联盟（UEC），构建开放生态，与英伟达的InfiniBand竞争，加速了以太网在AI领域的渗透。

关键数据速览

新闻精粹

Tomahawk 6: 已于2025年6月启动交付，带宽达102.4Tbps，标志以太网进入1.6T时代。
CPO交换机: 已小批量出货，与Meta等测试，但面临良率挑战，被视为未来关键技术。
市场地位: 博通在以太网交换芯片领域占据近70%市场份额，稳固核心地位。
业绩表现: AI网络业务贡献显著，FY24Q2 AI收入同比+280%，上调全年AI营收指引至110亿美元以上。

路演纪要

AI网络增长: 同比增长170%，占AI半导体收入的40%。
Tomahawk 5/6: TH5（51.2T）已量产，TH6（102.4T）于2025年启动交付，需求旺盛。
核心逻辑: 以太网交换芯片在AI算力集群中的不可替代性，是博通AI业务高增长的核心。
技术领先: 市占率超70%，持续推动技术迭代，集成网络内计算等先进功能。

研报观点

研报普遍认为TH6发布将强化全球算力基础设施投资逻辑，推动1.6T光模块、高速PCB和CPO方案的成熟与需求增长。以太网凭借其开放生态，有望在AI网络中与InfiniBand形成更多元的竞争格局，利好整个产业链供应商。

3. 关键催化剂与未来发展路径

第一阶段 (当前 - 2026)

1.6T以太网普及：TH6芯片大规模出货，成为新建大型AI数据中心的主流选择。产业链中的PCB、光模块、交换机ODM厂商订单饱满。

第二阶段 (2026 - 2028)

CPO技术导入：CPO交换机成本和良率问题解决，开始在超大规模集群中应用。市场出现可插拔与CPO方案混合部署的格局。

第三阶段 (2028以后)

CPO成为主导：随着交换芯片速率向3.2T演进，CPO凭借其根本性优势，成为网络互联的主导技术方案。

4. 产业链与投资启示

产业链图谱

上游 (核心技术):
交换芯片: 博通 | CPO设备: 罗博特科 | 高速PCB: 沪电股份 | 光引擎: 天孚通信
中游 (设备集成):
交换机整机: 锐捷网络, 菲菱科思 | 光模块: 中际旭创, 新易盛
下游 (应用客户):
云服务商: 谷歌, Meta, 微软 | 网络设备商: Arista, Juniper

最具投资价值的细分环节

高确定性 (设备先行): CPO商业化前夜，核心生产和封装设备公司（如罗博特科）最先受益，订单确定性高。
高弹性 (CPO组件): CPO良率解决后，光引擎（天孚通信）、FAU（光库科技）等核心组件将迎来需求爆发。
稳健增长 (高速PCB): 交换机速率提升对PCB的要求是刚性提升，相关公司（如沪电股份）业绩增长路径清晰。

潜在风险与挑战

技术风险: CPO技术的成熟度是最大风险点，良率和成本问题若无法突破将推迟商业化。商业化风险: TH6渗透速度可能慢于预期。竞争风险: 英伟达InfiniBand在特定场景仍是劲敌。

产业链核心标的

股票名称	股票代码	核心逻辑	标签
罗博特科	300757	参股公司ficonTEC主要客户包括英特尔、思科、博通、Nvidia等	类别: CPO - 封装设备, 来源: 互动
天孚通信	300394	CPO产业链光引擎环节	类别: CPO - 光引擎, 来源: 网传信息
太辰光	300570	CPO产业链光连接环节	类别: CPO - 光连接, 来源: 网传信息
新易盛	300502	CPO产业链光模块环节	类别: CPO - 光模块, 来源: 网传信息
中际旭创	300308	CPO产业链光模块环节	类别: CPO - 光模块, 来源: 网传信息
胜宏科技	300476	PCB供货商，或已与博通等客户建立了合作关系	类别: PCB供货, 来源: 互动
生益电子	688183	PCB供货商，或已与博通等客户建立了合作关系	类别: PCB供货, 来源: 互动
沪电股份	002463	PCB供货商，或已与博通等客户建立了合作关系	类别: PCB供货, 来源: 互动
一博科技	301366	PCB供货商，或已与博通等客户建立了合作关系	类别: PCB供货, 来源: 互动
菲菱科思	301191	迭代数据中心交换机至12.8T，并开发基于博通芯片3.2T/2.0T产品，扩展国产CPU COME模块	类别: 其他博通合作, 来源: 公告
锐捷网络	301165	进口交换机芯片主要用于公司数据中心交换机，如博通公司的TH系列芯片等	类别: 其他博通合作, 来源: 互动