液冷数据中心

概念事件与发展脉络

液冷数据中心概念的爆发是技术演进、市场需求与政策导向三股力量交汇的必然结果。

• 背景铺垫 (~2022年): 传统风冷散热逐渐逼近物理极限 (约20kW/机柜)，而“东数西算”与“碳中和”目标对数据中心PUE提出严苛要求 (需<1.25)，为液冷技术埋下伏笔。
• 催化引爆点 (2023年至今):
  • AI算力需求剧增: AIGC大模型竞赛使GPU功耗急剧攀升，英伟达B100/B200功耗预计突破1000W，GB200芯片功耗超2000W，液冷从“可选项”变为“必选项”。
  • 行业巨头转向: 英伟达CEO黄仁勋明确表示，“从B100 GPU开始，未来所有产品的散热技术都将由风冷转为液冷”，被视为液冷时代开启的标志。其原生采用液冷方案的GB200 NVL72整机柜系统 (功耗120kW) 彻底点燃产业链。
  • 政策与产业共识形成: 三大运营商发布白皮书，规划2025年50%以上项目应用液冷；市场普遍将2025年定义为“液冷起量元年”。

市场认知与预期差分析

当前市场对液冷概念热度极高，情绪普遍乐观。但宏大叙事与产业实际进展之间存在几点关键预期差：

1. “沾边即受益”的认知偏差: 市场情绪高涨时易将所有相关公司视为核心受益者。但数据显示，部分公司（如大元泵业）实际业务贡献极小，股价上涨更多是主题炒作。
2. 对技术壁垒的忽视: 市场可能低估了核心组件的技术门槛。尤其在CDU（冷却分配单元）的毫秒级负载波动实时响应控制逻辑上，国内厂商与海外巨头（如维谛技术）存在显著差距。
3. 对改造成本的低估: 改造旧数据中心以适应液冷系统“轻松就能耗时一年”，且面临结构承重、管道铺设等多重挑战，成本高昂。市场可能过度聚焦于新建增量，而对存量市场改造难度预期不足。

未来发展路径与催化剂

• 近期催化剂: 英伟达GB200/B100大规模出货；头部云厂商公布新的液冷建设计划；中国三大运营商液冷集采招标结果。
• 长期发展路径:
  • 近期 (2024-2025): 冷板式液冷凭借技术成熟度快速渗透，市场份额占比80%-90%。
  • 中期 (2026-2028): 随着单机柜功率密度进一步攀升，浸没式液冷在超高密度智算中心加速应用，占比有望达60%。上游冷却液迎来爆发期。
  • 远期 (2028+): 技术向相变冷却等更高效方向发展，并与热量回收、智能化运维深度融合。

主流液冷技术方案对比

关键组件价值量拆分 (冷板式)

根据路演数据，冷板式液冷系统总造价约 3-5元/W。以4元/W测算，核心设备价值量占比如下：

• 冷板 (Cold Plate): 价值量占比最高，约 30%-38% (1.2-1.5元/W)。
• 冷却分配单元 (CDU): 价值量第二，约 20%-28% (0.8-1.1元/W)。
• 其他组件: 包括快速接头、冷却液、Manifold(分歧管)等，合计占剩余 30%-50%。

值得注意的是，从GB200升级到GB300后，由于设计变化，快接头价值量预计将增加+60%，冷板价值量增加+20%。

市场规模与渗透率预测

不同机构对市场规模的预测存在差异，主要因统计口径（全球/中国，仅基础设施/含服务器）和预测模型不同。但所有预测均指向未来几年市场将迎来爆发式增长。

渗透率预测

• 当前渗透率 (2023-2024):
  • 中国通用数据中心液冷渗透率约 10%。
  • 智算中心(AI数据中心)渗透率已接近 25% (路演数据) 到 85% (研报数据)，显示AI是主要驱动力。
• 未来渗透率预测:
  • TrendForce预测，液冷在AI数据中心的渗透率将从2024年14%，大幅提升至2025年33%。
  • 某路演预测，到2028年，液冷渗透率将达到85%，其中浸没式占液冷比例将达到60%。

产业链全景图与核心公司

核心玩家对比