核心观点摘要
利基型存储DDR4概念的核心逻辑并非自身需求的爆发式增长,而是由AI驱动高端存储(HBM/DDR5)需求激增,引发国际原厂战略性产能退出,从而制造了一场剧烈的、阶段性的供给侧危机。这场危机与下游应用短期内的需求刚性形成错配,催生了DDR4价格的超级周期,为拥有低成本库存的模组厂和具备承接能力的国产设计厂商带来了显著的业绩弹性窗口。
核心驱动力
本质是“产能挤出效应”。高端AI需求挤出低端DDR4供给,而低端需求短期无法迁移(切换周期约9-12个月),形成剧烈供需缺口。
概念事件与价格爆发
~2024 Q3
转折前夜
DDR4产能过剩,原厂降价冲击,国内厂商价格承压。
2024 Q4 - 2025 Q1
战略转向
AI驱动HBM/DDR5需求爆发,国际原厂(三星/海力士/美光)宣布逐步退出DDR4产能。
2025 Q2 至今
供需失衡
供应急剧收缩,价格飙升,出现高于DDR5的“价格倒挂”现象。
2025 H2 以后
国产替代
原厂退出创造结构性机遇,兆易创新等国内厂商加速承接市场份额。
DDR4 8Gb 现货价格飙升 (2025 Q2)
关键催化剂
- 业绩验证:相关公司Q3/Q4财报毛利率和利润大幅改善。
- 价格数据:合约价涨幅持续超预期。
- 原厂动作:三星/美光等发布更多产线关停或转产公告。
产业链与核心公司剖析
上游:核心零部件
DRAM晶圆: 三星/海力士(退出中)
内存接口芯片: 澜起科技
SPD芯片 (EEPROM): 聚辰股份
中游:概念核心
Fabless设计: 兆易创新, 北京君正
存储模组: 江波龙, 佰维存储
封测服务: 深科技, 太极实业
下游:分销与应用
代理分销: 香农芯创
终端应用: PC, 服务器, 消费电子, 通信, 工控, 汽车等
潜在风险与挑战
- 需求崩塌风险: 高价格倒逼下游加速向DDR5迁移,缩短景气周期。
- 库存风险: 对模组厂而言,价格拐点出现将面临库存减值损失。
- 竞争格局变化: 其他二线厂商扩产或原厂策略反复,可能缓解供应紧张。
- 市场突变风险: 存储市场景气度变化极快,当前的超级景气也可能被新变量迅速逆转。
综合结论与投资启示
利基型DDR4概念已进入基本面驱动阶段,具备典型的“高弹性、短周期”特征。投资窗口由结构性、阶段性的供给冲击创造,其持续性高度依赖于下游需求向DDR5迁移的速度。
逻辑最硬环节: 国内利基型DRAM设计厂商 (如 兆易创新),承接长期市场份额。
短期弹性最大环节: 存储模组厂商 (如 江波龙、佰维存储),受益于库存价值重估。