紫光展锐 IPO

国产半导体自主可控的标志性事件深度解析

概念事件:IPO进程启动

2025年6月28日

启动IPO辅导

上市辅导备案材料获上海证监局登记,辅导机构为国泰君安和海通证券,标志其A股IPO进程正式启动。

2025年4月1日

完成股份制改革

公司由“科技有限公司”变更为“科技股份有限公司”,向上市迈出实质性一步。

2024年11月19日

市场预期形成

国君电子研报首次公开预测:“展锐预计25年有望IPO上市”。

2024年9月18日

完成关键融资

引入上海、北京国资平台及工银、交银等金融机构,为IPO注入关键动能。

市场地位与竞争力

1.5亿颗

2023年4G芯片出货量

5000万颗

2025年5G芯片出货目标

核心逻辑与市场认知

国产替代与供应链安全

作为国内唯一公开市场5G SoC通用芯片厂商,是实现终端芯片自主可控的核心载体,符合国家战略,易获政策与资本双重支持。

已验证的市场竞争力

已非“讲故事”阶段。2024Q2全球市占率13%,打入小米、vivo、荣耀等主流供应链,为IPO估值提供坚实基本面支撑。

构建成本优势的国产化生态

通过扶持国产供应链伙伴(如慧智微),构建了具备全球竞争力的成本护城河。路演数据显示,慧智微射频产品成本仅为展锐自研的57%(4元 vs 7元)。

预期差分析:理想 vs 现实

高端突破 vs. 成本领先

市场期待展锐挑战高通,但路演数据显示其核心竞争力更多在于通过整合国产供应链实现的成本控制和中低端市场渗透。其原内部射频团队“技术迭代停滞”的信息,暗示其采取了更务实的“自研+合作”生态路线。

5G增长的确定性

市场对其5G前景高度乐观,但路演给出的2025年5000万颗出货量是极高目标,是机会也是风险,市场可能尚未充分定价其执行风险。

研报的“缺席”

目前市场热度多由新闻和路演等一手信息驱动,缺乏系统性卖方研究覆盖。招股书披露的真实财务数据、技术细节可能会带来新一轮的预期修正或强化。

关键催化剂与未来路径

  • IPO辅导进展公告: 辅导机构定期报告将维持市场热度。
  • 招股说明书披露: 最关键催化剂,将引发市场对其价值的全面重估。
  • 新款5G芯片手机发布: T820、T770等芯片若获更多一线品牌中高端机型采用,是技术获认可的强力信号。

产业链图谱与核心公司

上游:设计支撑 & 制造封测

EDA/IP: 芯原股份 (客户)

射频前端: 慧智微 (核心供应商)

存储芯片: 江波龙、东芯股份、德明利 (供应商/认证)

封装测试: 伟测科技、甬矽电子、长电科技 (客户/供应商)

中游:平台核心

紫光展锐

手机SoC、物联网芯片设计

下游:模组 & 终端应用

通信模组: 广和通、美格智能、有方科技 (合作)

智能终端: 小米、vivo、荣耀、中兴、海信 (客户)

生态圈: 深圳华强 (分销)、腾讯游戏 (软件合作)、浙江龙盛 (参股)

历史复盘:类似IPO事件如何驱动股价?

相关概念股全景图

股票名称 股票代码 关联逻辑 标签