核心观点摘要
液态金属散热是算力竞赛背景下散热瓶颈倒逼的技术升级叙事。其核心驱动力源于AI芯片功耗突破传统风冷极限的物理必然性，目前正处于从主题炒作向产业化初期过渡的关键阶段。未来潜力巨大，但短期内面临封装技术瓶颈和高昂成本两大商业化挑战，市场预期与产业实际落地进度之间存在显著的预期差。
概念引爆事件
由宏观算力需求、技术迭代预期 (英伟达) 和关键公司动态共同催化，从游戏本等小众市场推向AI服务器主流叙事核心。
市场热度与情绪
整体情绪高度乐观，普遍认同AI服务器散热是高景气赛道。但情绪内部存在分化，部分资金追逐概念，部分开始挖掘基本面。
核心驱动力：物理极限下的必然选择
驱动该概念的根本逻辑是物理学。传统风冷散热极限约800W，而NVIDIA B100/B200芯片TDP预计达1000W-1200W，形成“算力热墙”。
液态金属作为TIM材料，导热系数高达20-30W/(m·K)，是传统硅脂的数倍至数十倍，是提升整个液冷系统效能的关键一环。
政策逻辑：“双碳”目标下，政策对数据中心PUE要求趋严（新建需<1.25），液冷系统（PUE可<1.2）是满足要求的关键技术。
关键催化剂与发展路径
- NVIDIA官方发布会明确采用“Liquid Metal TIM”。
- 核心公司（中石科技/德邦科技）公告获北美大客户批量订单。
- 头部云厂商公布其采用液态金属散热方案的基础设施。
- 当前-2026: 高端服务器市场渗透。
- 2026-2028: 向AI PC及高端消费电子拓展。
- 2028以后: 拓展至新能源、储能等多领域应用。
潜在风险与挑战
- 技术风险：封装瓶颈是核心，易导致泄漏和短路；材料（如镓基）对铝等金属有腐蚀性，存在兼容性问题。
- 商业化风险：成本高昂，限制向中低端市场渗透；面临石墨烯、高性能相变材料等替代技术的竞争。
- 信息交叉验证风险：市场对部分公司（如宜安科技）的定位与其实际主营业务存在偏差，新闻热度与公司路演的真实进展存在“温差”。
产业链与核心公司剖析
| 公司名称 | 竞争优势 | 业务进展 (基于数据) | 潜在风险 | 逻辑纯粹度 |
|---|---|---|---|---|
| 德邦科技 | 收购泰吉诺，产品线最明确 | 已通过浸没式液冷服务器验证，获订单 | 需解决氟化液腐蚀问题，产品需头部厂商认证 | 高 |
| 中石科技 | 综合散热方案能力强，已入NV供应链(风冷) | 液态金属材料“研发进展顺利” | 研发未完成，量产时间不确定，面临其他TIM材料竞争 | 中高 |
| 科创新源 | TIM产品矩阵布局完整 | 已布局全系列产品，进入NV/富联供应链 | 具体客户验证和订单细节较少 | 中 |
| 宜安科技 | 公司名称与概念强绑定 | 业务重心在结构件(铰链)，散热应用未见商业化 | 业务重心与散热概念严重不符，市场认知偏差巨大 | 低 |
多维数据交叉验证
液态金属：定义、特性与核心优势
- 定义： 熔点低于或接近室温的金属合金，镓基合金为主流（占比>50%）。
- 核心特性： 低熔点、强导电、高导热、流动性好。
- 性能优势：
- 高导热性： 热导率达 20-30W/(m·K)，远超传统硅脂。
- 高流动性： 完美填充微小间隙，提高热传递效率。
- 高稳定性： 沸点高（镓基>2200℃），不气化、不分解，寿命长。
核心驱动力：芯片功耗与算力密度急剧提升
NVIDIA的H100 SXM TDP达到700W，已逼近风冷散热上限(约800W)。即将推出的B100 TDP或高达1000W，B200更高达1200W。黄仁勋称从B100开始，未来产品将全面由风冷转为液冷。
产业化瓶颈与挑战
- 材料瓶颈： 高纯镓中的微量杂质影响工艺稳定性。
- 封装瓶颈： 因流动性强、表面张力大，易导致封装渗漏或短路风险，技术不成熟导致良率低、成本高。
- 产品体系: 液态金属片导热系数 >80W/m·K，适用于浸没式液冷服务器（已获订单）。
- 协同效应: 新控股的泰吉诺优势在于高导热垫片、相变材料、液态金属。
- 商业化进展: 已通过浸没式液冷服务器验证，但需解决氟化液腐蚀问题。市场空间看好，预计2025年液冷服务器占比超20%，液态金属TIM需求增速超行业均值。
- 风险提示: 技术验证延迟，材料需通过英伟达/AMD等头部厂商认证。
- 增长方向: 英伟达产业链已导入风冷模组，液态金属材料研发进展顺利。
- 业务进展: 液冷模组技术导入英伟达供应链，液态金属材料研发中，需关注2025下半年量产进展。
- 谬误核实: 液态金属散热的技术成熟度及成本需进一步验证，市场尚未大规模应用。
- 关注风险: 技术落地风险，关注液冷模组量产、液态金属导入进度。
东睦股份: 技术储备领先，应用场景包括机器人、芯片散热、面部识别。2025年重点关注液态金属量产落地。
科创新源: 子公司兆科TIM产品矩阵覆盖硅脂、垫片、相变材料、液态金属；液态金属导热系数显著领先，已布局TIM1、TIM1.5、TIM2全系列。
英伟达与液态金属散热技术
新闻报道（2025-01-09）称“英伟达或用液态金属取代硅脂”，认为液态金属为先进散热技术带来了颠覆性变革，是引爆市场的直接催化剂。
AI服务器与液态金属散热方案
国金证券研报指出，在英伟达GB300 NVL72服务器中，“配合高效TIM材料液态金属，两相冷板散热方案优势明显”。
相关公司动态
- 中石科技: 布局TIM材料，产品涵盖金属基类（液态金属等），有望应用于海外主流AI服务器。
- 德邦科技: 新控股的泰吉诺旗下有用于CPU、GPU的液态金属产品。
- 红魔游戏手机: 已发布搭载“液态金属2.0＋风冷散热双散系统”的产品，为消费电子端应用实例。
- 晶华新材 (澄清): 发布公告明确表示，公司目前不涉及“液态金属散热材料”。
- 宜安科技 & 安泰科技 (潜在相关): 在液态金属领域有深入布局，但目前披露的应用主要集中在结构件（如手机铰链）而非散热材料。
相关概念股梳理
涨幅异动分析补充
| 股票名称 | 代码 | 涨跌幅 | 日期 | 异动原因摘要 |
|---|---|---|---|---|
| 阿莱德 | 301419 | +5.96% | 2025-08-18 | 核心驱动为液冷服务器与英伟达产业链概念，市场传闻其为GB200液冷模组潜在二级供应商；公司曾公开展示液态金属散热系统，并布局人形机器人散热。 |
| 科创新源 | 300731 | +6.42% | 2025-08-05 | 液冷服务器概念受关注，公司在液冷板代工领域获部分厂商合作资格；子公司东莞兆科电子的导热界面材料已进入英伟达/富联供应链。 |
| 中石科技 | 300684 | +14.09% | 2025-09-17 | 液冷服务器概念走强，英伟达推动MLCP水冷板新技术利好公司；自身业绩亮眼，H1净利增93.7%；多赛道布局（消费电子、数字基建）成效显著。 |
核心概念股列表
| 股票名称 | 代码 | 关联原因 | 其他标签 |
|---|---|---|---|
| 德邦科技 | 688035 | 收购的苏州泰吉诺开发出低凝固点液态金属等产品应用于数据中心，三大客户英伟达、富士康、华为。 | 自由流通值: 21.26亿 |
| 宜安科技 | 300328 | 主营产品为液态金属（主要为结构件）。公司拥有一种液态金属散热装置发明专利。 | 自由流通值: 40.15亿 |
| 三祥新材 | 603663 | 子公司为工业海绵锆专业厂家，间接用于锆基液态金属的生产。与宜安科技有合作。 | 自由流通值: 29.52亿 |
| 飞荣达 | 300602 | 公司官网产品包含TIM导热界面材料，国内企业在液态金属新材料领域逐步突破。 | 自由流通值: 49.44亿 |
| 苏州天脉 | 301626 | 主要产品为热管、均温板、导热界面材料等。 | 自由流通值: 18.78亿 |
| 回天新材 | 300041 | 热界面材料前端企业，通过MPS向英伟达供应芯片封装用胶板块系列产品，其中包括芯片级导热界面材料。 | 自由流通值: 41.57亿 |
| 依米康 | 300249 | 旗下散热科技公司研发并生产的液态金属散热金属技术为首创。 | 自由流通值: 39.35亿 |
| 晶华新材 | 603683 | 澄清公告： 公司主营业务不涉及“液态金属散热材料”。 | 自由流通值: 15.10亿 |