突破传统电子芯片的带宽与功耗瓶颈，实现高速、低功耗、低成本的光通信与计算
硅基光电集成技术（Silicon Photonics）是以硅或硅基衬底材料（如SOI、SiGe）为光学介质，利用CMOS工艺将光子器件（激光器、调制器、探测器）与电子器件（DSP、TIA）集成于单一芯片的技术。其核心价值在于突破传统电子芯片的带宽与功耗瓶颈，实现高速、低功耗、低成本的光通信与计算。
中国九峰山实验室首次点亮硅基芯片内部激光光源，突破芯片间大数据传输瓶颈。
开源通信发布58页硅光深度报告，指出AI驱动下1.6T光模块渗透率将超50%，硅光技术迎来规模应用转折点。
黄仁勋在链博会强调硅基技术仍是AI根基，未来5-10年将依托芯片组合与架构创新延续演进。
台积电宣布2028年实现全硅光量产，整合激光器、调制器、探测器等全功能器件。
硅光技术已从实验室验证进入商业化拐点，AI算力需求推动800G/1.6T光模块快速渗透，2025年渗透率有望超50%。
AI集群对高速光互联的刚性需求（如英伟达DGX的25.6Tbps带宽需求）叠加CMOS工艺降本优势（成本较EML方案低15-30%）。
CPO（共封装光学）与OIO（片上光互连）将成为下一代数据中心架构的核心，2030年市场规模或超百亿美元。
硅光芯片已实现单通道200Gbps传输（中际旭创1.6T模块），CPO方案功耗降低70%（博通Bailly交换机）。
LightCounting预测2024-2028年AI光模块市场CAGR 44%，800G/1.6T需求由英伟达、谷歌等云厂商主导。
硅光模块BOM成本较传统方案低18%（中金测算），CW光源（70-100mW）规模化后单价降至$20-30（源杰科技数据）。
2024年6月-2025年2月，海通、中金、开源等机构发布10+篇深度报告，一致看好硅光在AI时代的渗透率提升。
市场对硅基光源集成良率（当前仅40%）和CPO量产节奏（2026年放量 vs 2028年全硅光）存在预期差。
硅光模块的封装良率瓶颈（光纤耦合精度需<1μm，当前良率<80%）可能导致2025年1.6T放量不及预期。
市场高估了硅基激光器的短期突破，实际仍需依赖外置CW光源（InP激光器），单片集成需2028年后。
中际旭创800G硅光模块批量出货（已获英伟达认证）。
台积电3nm硅光工艺流片，验证CPO芯片性能。
谷歌TPUv5发布，采用硅光OIO方案（AyarLabs合作）。
800G/1.6T硅光模块渗透率从10%→50%，CPO交换机开始商用（博通、思科主导）。
全硅光芯片量产（台积电），激光器、调制器、探测器单片集成，成本再降30%。
硅光技术渗透至光计算（Lightmatter Envise芯片）和激光雷达（FMCW固态方案）。
| 公司 | 角色 | 进展 | 风险 |
|---|---|---|---|
| 中际旭创 | 光模块龙头 | 1.6T硅光模块已送样，自研芯片良率>90% | 800G价格战压缩毛利率 |
| 源杰科技 | CW光源供应商 | 100mW CW激光器批量供货中际旭创，单价$25 | 技术路线被薄膜铌酸锂替代 |
| 台积电 | 硅光代工 | 2025年Q2流片3nm CPO芯片，客户包括英伟达 | 工艺良率低于预期 |
| 罗博特科 | 封装设备 | 收购ficonTEC，全球硅光封装市占率60% | 设备交付延迟影响客户扩产 |
中际旭创2024年硅光模块收入占比35%（年报数据），与研报预测的"2025年渗透率50%"一致。
路演显示硅光芯片良率仅80%，低于研报假设的"90%+"，可能导致2025年成本下降不及预期。
单片集成激光器发光效率<1%（路演数据），2028年前仍需外置CW光源。
光纤耦合精度要求<1μm，当前良率<80%（罗博特科反馈）。
800G硅光模块报价$800-1000（新易盛数据），若EML方案降价至$600，性价比优势削弱。
80%需求来自北美云厂商（LightCounting），地缘政治风险高。
限制台积电向中国大陆代工7nm以下硅光芯片（2024年10月新规）。
2025年推出硅光CPO交换机，可能挤压中际旭创份额。
| 股票名称 | 项目 | 原因 |
|---|---|---|
| 罗博特科 | 硅光设备 | 参股公司硅光设备市占率第一 |
| 四川九洲 | 硅光设备 | 子公司有COB共晶焊接设备 |
| 源杰科技 | 硅光光源 | 通过中际旭创认证 |
| 仕佳光子 | 硅光光源 | 开始布局CW光源 |
| 中际旭创 | 硅光模块 | 800G硅光模块已推出 |
| 华工科技 | 硅光模块 | 800G硅光模块已推出 |
| 剑桥科技 | 硅光模块 | 800G硅光模块已生产 |
| 铭普光磁 | 硅光模块 | 800G硅光模块已发布 |
| 华西股份 | 硅光模块 | 800G硅光模块处测试阶段 |
| 博创科技 | 硅光模块 | 800G硅光模块开发中 |
| 致尚科技 | 硅光模块 | 子公司有相关硅光技术 |
| 天孚通信 | 硅光引擎 | 集成高速光引擎送样测试 |
| 四川九洲 | 硅光引擎 | 推出400GDR4高速硅光引擎 |
| 赛微电子 | 硅光代工 | 硅光芯片代工领先企业 |
| 股票名称 | 项目 | 原因 |
|---|---|---|
| 天通股份 | 铌酸锂材料 | |
| 福晶科技 | 薄膜铌酸锂晶体 | |
| 沪硅产业 | 薄膜铌酸锂晶体 | 持股51%新硅聚合 |
| 光库科技 | 薄膜铌酸锂芯片 | |
| 德科立 | 薄膜铌酸锂芯片 | |
| 新易盛 | 薄膜铌酸锂光模块 | |
| 联特科技 | 薄膜铌酸锂光模块 | |
| 华工科技 | 技术研发 | |
| 铭普光磁 | 技术研发 | |
| 剑桥科技 | 技术研发 | |
| 中际旭创 | 技术研发 |