深度解析服务器零部件产业链，把握"技术升级+国产替代+需求爆发"三重共振下的投资机遇
中信电子发布半导体陶瓷零部件深度报告，指出高端陶瓷加热器/静电卡盘国产化率不足10%，美日垄断严重，国产替代加速
中信证券AI服务器电源专题路演提出，2026年AC/DC电源市场空间将达412亿元（三年增长10倍），碳化硅/氮化镓技术升级驱动价值量提升
华为昇腾服务器出货预期2025年达500-600亿，2026年翻倍至1000亿（910C量产催化），鲲鹏服务器信创份额维持50%
精研科技拟募资5.8亿元投向数据服务器精密MIM零部件项目，直接绑定服务器结构件需求
服务器零部件正处于"技术升级+国产替代+需求爆发"三重共振阶段：
中国数据中心PUE限制（北京/上海要求≤1.3），500万台存量机柜需改造
美国限制高端芯片出口，华为昇腾/寒武纪等国产芯片配套零部件需求激增
市场普遍预期2025年液冷设备厂商将爆发，但路演显示服务器厂商自研液冷方案毛利率超60%，第三方厂商可能被挤压
高端陶瓷加热器（如静电卡盘）国产化率不足10%，但技术验证周期长，短期难放量
若2025年Q2如期出货，将直接拉动昇腾服务器电源和陶瓷基板需求
5.8亿元募资项目2025年Q3落地，服务器结构件订单或超预期
| 阶段 | 关键事件 | 市场空间触发点 |
|---|---|---|
| 2025H2 | 碳化硅电源模块渗透率超50% | 单瓦价值量提升至2元+ |
| 2026 | 国产陶瓷零部件通过晶圆厂认证 | 70亿高端市场替代10%→30% |
| 2027 | 液冷改造完成80%存量机柜 | 2000亿改造市场释放 |
上游材料
中游零部件
下游应用
| 公司 | 环节 | 优势 | 风险 |
|---|---|---|---|
| 麦格米特 | 电源模块 | 已进入英伟达供应链，2026年电源利润或达8.2亿 | 台系厂商价格战压制毛利率 |
| 精研科技 | MIM结构件 | 绑定华为/英伟达，5.8亿元扩产服务器专用件 | MIM工艺良率低于传统CNC加工 |
| 英维克 | 液冷散热 | 数据中心温控龙头 | 服务器厂商自研挤压份额 |
| 国瓷材料 | 陶瓷粉体 | 高端陶瓷粉体国产替代 | 未明确下游认证进度 |
碳化硅电源模块良率不足（当前仅50%），导致成本居高不下
陶瓷零部件需通过台积电5nm产线验证，周期可能延至2026年后
美国若进一步限制半导体设备零部件出口，国产替代逻辑或受阻
浙商证券预测2026年AI服务器市场160亿美元，但民生电子路演称"AI服务器PCB出货量仅几千台"
服务器零部件处于"主题向基本面过渡"阶段，2025年Q3订单验证是分水岭
| 股票名称 | 行业 | 产业链 | 关联原因 |
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