铜互连 (Copper Interconnect)

核心观点摘要

铜互连概念正从主题炒作迅速过渡至基本面驱动的产业趋势。其核心驱动力源于AI算力高密度化带来的短距离、高速率场景下对极致性价比的追求，英伟达GB200的架构选择是引爆这一趋势的标志性事件。未来，随着速率从112G向224G/448G演进，以及产品形态从无源DAC向有源AEC、乃至革命性的CPC方案升级，铜互连的市场空间和价值量有望被进一步打开。

核心逻辑：性价比是王道

• 物理需求: AI服务器内部及机柜间的高密度互联，本质上是大量短距离(<7米)的高速信号传输需求。GB200内部线缆长度多为0.5米，外部线缆约2米。
• 经济账: 在此距离范围内，铜缆相较于光模块(AOC)拥有压倒性的优势，具备低成本（较AOC低1/2以上）、低功耗（GB200 NVL72机柜可节省120kW功耗）、高稳定性的特点，能巨大节省资本支出(CAPEX)和运营支出(OPEX)。
• 技术演进支撑: 从无源DAC到有源ACC/AEC，通过增加芯片，成功将应用场景从几十厘米拓展至5-7米，进一步挤压了短距光模块的市场空间。

预期差分析：市场共识与潜在盲点

市场共识: GB200带来巨大增量，单机柜价值量高达10万美元；安费诺是最大赢家；AEC增速将远超DAC。

潜在预期差:

1. 供应链瓶颈: 核心上游材料如物理发泡PTFE绝缘层及关键发泡机设备被国外垄断，市场可能高估了国内厂商的产能释放速度。
2. 真实利润空间: 国内厂商多扮演“代工”或“低附加值零部件”角色，安费诺可能占据主要利润，国内厂商盈利能力提升幅度有待验证。
3. 方案动态竞争: 互连方案并非一成不变，PCB直连等技术仍在特定场景下与铜缆竞争，需警惕技术路线的微小变化。
4. 个股逻辑纯度: 部分公司如兆龙互连，虽技术布局完善，但公司公告称“目前高速互连产品体量较小”，存在预期与现实的差距。

未来发展路径

• 速率升级 (224G → 448G): SerDes速率提升将大幅提高单根线缆价值量。
• 产品形态演进 (DAC → AEC → CPC):
  • AEC渗透率提升: 凭借距离和性能优势，市场规模将快速提升 (预计明年24亿美金，后年35亿美金)。
  • CPC (共封装铜互连): 革命性技术，绕开PCB，相比CPO功耗低30%、成本降50%，有望改变产业格局。
• 国产化深化: 从零部件代工向上游核心材料和设备突破，实现全产业链自主可控。